Патенти з міткою «модулів»
Сторінка 2
З’єднувальна плата для електронних модулів
Номер патенту: 3319
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Чайковський Ромуальд Владиславович, Шприц Єфраїм Ізраїлевич
МПК: H05K 1/02
Мітки: модулів, плата, з'єднувальна, електронних
Формула / Реферат:
Соединительная плата для электронных модулей, содержащая печатные проводники для передачи информационных и управляющих сигналов и экранирующие проводники, соединенные по высокой частоте с шиной нулевого потенциала, отличающаяся тем, что проводники для передачи информационных сигналов выполнены группами и расположены на обеих сторонах платы, проводники для передачи управляющих сигналов расположены на одной стороне платы, при этом экранирующие...