C09J 201/00 — Клейкі речовини на основі високомолекулярних сполук невизначеного будови
Полімерна дисперсія та клей, виготовлений з її застосуванням
Номер патенту: 72233
Опубліковано: 15.02.2005
Автори: Майоло Мартін, Шіллінг Габі, Лот Хельмут, Кляйн Йоханн, Клаукк Вольфганг, Ернст Вольфганг
МПК: C08G 18/71, C08J 3/02, C08G 18/28 ...
Мітки: застосуванням, виготовлений, полімерна, клей, дисперсія
Формула / Реферат:
1. Полімерна дисперсія, що містить воду і щонайменше 60 мас. % органічного полімеру, який має щонайменше одну групу загальної формули (І)-A-Si(Z)n(OH)3-n , (I)де А означає СН2 або лінійний або розгалужений, насичений або ненасичений алкіленовий залишок з числом атомів вуглецю від 2 до приблизно 12, або ариленовий залишок з числом атомів вуглецю приблизно від 6 до 18, або ариленалкіленовий залишок з числом атомів вуглецю...
Полімерна дисперсія з наповнювачами та клей або склад для покриття поверхонь
Номер патенту: 70988
Опубліковано: 15.11.2004
Автор: Павес Арангіс Роберто
МПК: C08F 2/44, C08F 263/00, C08F 2/12 ...
Мітки: наповнювачами, полімерна, дисперсія, покриття, клей, склад, поверхонь
Формула / Реферат:
1. Полімерна дисперсія з наповнювачами, яка містить воду, частинки щонайменше одного органічного або щонайменше одного неорганічного наповнювача або їх суміш (частинки наповнювача) і частинки щонайменше одного синтетичного органічного полімеру, полімеризованого в присутності щонайменше одного виду частинок наповнювача (частинки полімеру), яка відрізняється тим, що відношення розмірів частинок наповнювача до розмірів частинок полімеру...
Спосіб одержання клеючої основи складу для передпосівної обробки насіння
Номер патенту: 13946
Опубліковано: 25.04.1997
Автори: Кірпенко Наталія Іванівна, Сіренко Лідія Якимівна, Панфьоров Віктор Миколайович, Пшеничук Раїса Федорівна, Медведєв Михайло Іванович, Саблук Василь Трохимович, Бадзюк Валентин Вікторович
МПК: C09J 201/00, C09J 199/00, A01C 1/06 ...
Мітки: обробки, одержання, насіння, основі, клеючої, спосіб, передпосівної, складу
Формула / Реферат:
1. Способ получения клеящей основы состава для предпосевной обработки семян, включающий обработку сырья водным раствором щелочи при нагревании, отличающийся тем, что в качестве сырья используют биомассу микроводорослей, обработку проводят при повышенном давлении и температуре 120-140°С, реагенты берут в соотношении биомасса микроводорослей : щелочь : вода, равном 25-70 : 2-3 : 20-30, а остаточную щелочность реакционной среды устраняют...