Спосіб отвердіння епоксидної композиції
Номер патенту: 32286
Опубліковано: 12.05.2008
Автори: Букетов Андрій Вікторович, Добротвор Ігор Григорович, Байсарович Ігор Михайлович, Шовкун Олександр Павлович, Заблоцький Олег Юрійович, Стухляк Петро Данилович
Формула / Реферат
Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу опромінюють ультрафіолетом, після чого до неї додатково вводять оброблений ультразвуком пластифікатор і термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач.
Текст
Корисна модель відноситься до області отримання композитних покриттів для збільшення ресурсу роботи деталей машин та механізмів технологічного устаткування в машинобудуванні, радіотехнічній, хімічній і харчовій промисловості. Відома корозійностійка композиція та спосіб її отримання [пат. №97020588, опубл. в "Промислова власність України", 1997, №5 "Корозійностійка композиція та спосіб її одержання"], що містить стирол, полістирол, перекис бензолу, диметиланілін та етилсилікат при способі формування захисного покриття, що грунтується на полімеризації стиролу в масі полістиролу, перекису бензолу і диметиланіліну, яка відбувається наступним чином: вихідну кількість стиролу і полістиролу ділять на дві частини у співвідношенні (45-55):(55-45), потім розчиняють першу і другу частини полістиролу відповідно у першій і другій частинах стиролу в окремих ємностях, після чого при неперервному перемішуванні у першу частину суміші вводять диметиланілін і етилсилікат, далі отримані композиції зливають в ємність і перемішують разом. Недоліком відомого покриття та способу його отримання є трудоємність формування покриття на деталях складного профілю та значні показники залишкових напружень, що зумовлюють низькі фізико-механічні властивості матеріалу у процесі експлуатації. Найбільш близькою за технічною суттю до результату, який досягається і способу, що заявляється, є спосіб отвердіння епоксидної композиції [пат. №51962 А, опубл. в "Промислова власність України", 2002, №12 "Спосіб отвердіння епоксидної композиції"], що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача. Недоліком вказаного способу формування покриттів є низькі значення теплофізичних властивостей матеріалу. В основу корисної моделі поставлено задачу поліпшення теплофізичних властивостей епоксидних композитів шляхом виконання способу отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, причому епоксидну діанову смолу опромінюють ультрафіолетом, після чого до неї додатково вводять оброблений ультразвуком пластифікатор і термообробляють при температурі 323343К протягом часу 1,8-2,0год., а потім вводять отверджувач. Композицію формують і наносять на поверхню за такою технологією. Дозування компонентів, опромінення ультрафіолетом епоксидної діанової смоли, оброблення ультразвуком пластифікатора, гідродинамічне змішування пластифікатора та епоксидної діанової смоли з підігрівом їх на водяній ванні, термообробка композиції при температурі Т=323-343К протягом часу t=1,8-2,0год., охолодження композиції до кімнатної температури, введення отверджувача, перемішування композиції. Отриману композицію протягом 60-80хв. наносять на попередньо обезжирену поверхню методом пневматичного розпилення. Як зв'язувач для захисного покриття вибрано низькомолекулярну епоксидно-діанову смолу марки ЕД-20 (ГОСТ 10687-76), яка у скловидному стані характеризується високими фізико-механічними властивостями та адгезійною міцністю до чорних металів і сплавів. Для зшивання епоксидного зв'язувача використовували отверджувач поліетиленполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язувач вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Формування компаунду на основі епоксидної діанової смоли ЕД-20 та пластифікатора дозволяє поліпшити реологічні властивості епоксидних композицій та знизити залишкові напруження у процесі експлуатації покриття. Опромінення епоксидної діанової смоли ультрафіолетом забезпечує утворення іонів, що сприяє кращому зшиванню епоксидної матриці. Оброблення отверджувача ультразвуком забезпечує утворення вільних активних радикалів, що забезпечує інтенсивну полімеризацію зв'язувача з високим вмістом гель-фракції. Це суттєво підвищує фізико-механічні характеристики захисних покриттів. Наступна термообробка суміші пластифікатора і епоксидної діанової смоли поліпшує міжфазну взаємодію і сприяє поліпшенню антиседиментаційних та когезійних властивостей матеріалу. Термообробка композиції при температурі Т=323-343К протягом часу t=1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язувача і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює поліпшення фізико-механічних властивостей композитів. Термообробка композиції при температурі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час t=1,8-2,0год, зумовлює зменшення міжфазової взаємодії, що погіршує фізико-механічні властивості композита. Термообробка композиції при температурночасових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує теплофізичні властивості матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сукупністю властивостей компонентів. В таблиці 1 наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. Теплостійкість (за Мартенсом) KM визначали згідно з ГОСТ 21341-75. Термічний коефіцієнт лінійного розширення визначали за зміною довжини зразка при зміні температури в стаціонарних умовах (ГОСТ 15173-70). Зовнішні параметри зразків: 50x10х10мм. Кількість зразків для кожної партії вибирали не менше трьох. Абсолютне видовження визначали як різницю видовжень зразків і кварцових наконечників. Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції № Етапи способу отвердіння Режими формування Контрольні приклади Прототип епоксидної композиції 1 1 2 3 4 5 6 7 1 2 згідно з винаходом І II III 3 4 5 І II III IV V VI VII 2 6 7 8 9 10 11 12 Опромінення епоксидної + + + + + + + + + + ліанової смоли ультрафіолетом Змішування епоксидної діанової смоли і отверджувача Оброблення + + + + + + + + + + пластифікатора ультразвуком Змішування епоксидної + + + + + + + + + + діанової смоли і пластифікатора Температура термообробки 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 смоли і пластифікатора, К Тривалість термообробки 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 смоли і пластифікатора, год. Змішування опроміненої епоксидної діанової смоли, + + + + + + + + + + обробленого пластифікатора та отверджувача Характеристики епоксидного композита Теплостійкість, 82 80 82 75 75 80 81 84 88 86 Т, К Термічний коефіцієнт лінійного 4,1 4,3 4,1 4,5 4,6 4,4 4,3 4,7 4,5 4,0 розширення, a×10-5, К-1 VIII 13 IX 14 X 15 І 16 II 17 III 18 + + + + + + + + + + + + 343 353 363 323 333 343 1,9 2,3 2,5 1,8 1,9 2,0 + + + 84 83 82 46 46 48 4,1 4,5 4,6 7,4 7,0 7,2 Примітка: + етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції проводили; - етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції не проводили.
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюEthod for hardening of epoxide composition
Автори англійськоюBuketov Andrii Viktorovych, Stukhliak Petro Danylovych, Dobrotvor Ihor Hryhorovych, Zablotskyi Oleh Yuriiovych, Baisarovych Ihor Mykhailovych, Shovkun Oleksandr Pavlovych
Назва патенту російськоюСпособ отвердения эпоксидной композиции
Автори російськоюБукетов Андрей Викторович, Стухляк Петр Данилович, Добротвор Игорь Григорьевич, Заблоцкий Олег Юрьевич, Байсарович Игорь Михайлович, Шовкун Александр Павлович
МПК / Мітки
МПК: C09D 163/00
Мітки: композиції, епоксидної, спосіб, отвердіння
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-32286-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>
Попередній патент: Спосіб ведення процесу теплообміну в теплових пристроях
Наступний патент: Спосіб отвердіння епоксидної композиції
Випадковий патент: Термоелектричний сплав