Спосіб стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив
Номер патенту: 59111
Опубліковано: 10.05.2011
Автори: Сало Ярослав Михайлович, Войтович Роман Манолійович, Залужний Володимир Іванович, Бондарев Євген Ілліч, Думич Василь Васильович
Формула / Реферат
1. Спосіб стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив, що включає глибоке розпушування ґрунту чизельною лапою під час формування стрічки і поверхневе розпушування стрічки, при цьому ґрунт у міжрядді між стрічками залишається необробленим, який відрізняється тим, що формування стрічки чизельною лапою здійснено на глибину до 45 см і ширину до 8 см, поверхневий обробіток стрічки здійснено об'ємним розпушувачем на глибину до 6 см і ширину до 15 см, при цьому, за допомогою об'ємного розпушувача, у стрічку локально вноситься добриво на глибину до 6 см і ширину до 15 см, яке попередньо доставлено в зону дії об'ємного розпушувача.
2. Спосіб стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив за п. 1, який відрізняється тим, що формування стрічки, поверхневе розпушування стрічки і локальне внесення добрива здійснено за один прохід агрегату.
Текст
1. Спосіб стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив, що включає глибоке розпушування ґрунту чизельною лапою під час 3 59111 Технологічний процес стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрива виконують в такій послідовності: - формування стрічки шляхом глибокого розпушування поверхні ґрунту чизельною лапою на глибину до 45 см і ширину до 8 см; - поверхневе розпушування стрічки об'ємним розпушувачем на глибину до 6 см і ширину до 15 см; - локальне внесення добрива на глибину до 6 см і ширину до 15 см одночасно з поверхневим розпушуванням стрічки об'ємним розпушувачем, в зону якого попередньо доставлено добриво. Формування стрічки шляхом глибокого розпушування ґрунту чизельною лапою на глибину до 45 см (у аналога 40-42 см), а також поверхневе розпушування стрічки шириною до 15 см і глибиною до 6 см об'ємним розпушувачем (замість бритвеної лапи) покращує якість розпушування стрічки, підвищує ступень захисту ґрунту від пересихання, зменшує випарювання вологи та врівноважує вплив температурних коливань на кореневу систему рослин. Ширина міжряддя, у залежності від типу культури, під посів якої провадиться стрічковий обробіток ґрунту, складає, наприклад, для кукурудзи і соняшника – 70 см, для цукрового буряка – 45 см. Ширина стрічки складає 15 см. При цьому коефіцієнт площі, яку займає стрічка складає, відповідно, 21,4-33,3%. Переваги способу стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив, що заявляється: - покращено якість розпушування глибинного шару ґрунту в стрічці за рахунок збільшення глибини обробітку ґрунту чизельною лапою до 45 см. Комп’ютерна верстка М. Ломалова 4 Цим збільшено запас вологи у нижній частині стрічки і покращено стан мікроклімату в кореневій системі рослин. - покращено якість розпушування поверхневого шару ґрунту в стрічці за рахунок застосування об'ємного розпушувача. Цим зменшено поверхневе випарювання вологи і врівноважено вплив температурних коливань на кореневу систему рослин. - забезпечено локальне внесення добрива на глибину до 6 см і ширину до 15 см за допомогою об'ємного розпушувача, в зону якого попередньо доставлено добриво. Цим зменшено вартість обробітку ґрунту, підвищено рівномірність розподілу добрива у поверхневому шарі стрічки. До того ж, добриво не потрапляє в зону між стрічками і не стимулює ріст бур'янів. - зменшено відсоток площі, що оброблено до 21,4-33,3%, від загальної площі поля. Цим підвищено продуктивність агрегату при обробітку ґрунту та зменшено коефіцієнт буксування рушіїв енергетичного засобу, оскільки він пересувається по ґрунтовій поверхні, яка є необробленою, а також в структурі посівних площ просапні культури можна сіяти на одному полі три роки підряд обробляючи ґрунт у міжряддях між стрічками який не оброблявся попередній рік. Запропонований спосіб стрічкового обробітку ґрунту з одночасним локальним внесенням добрив має нове технічне рішення, усуває недоліки і зберігає переваги аналогу. У 2009-2010 роках нашою організацією проведені лабораторно-польові дослідження, які підтвердили ефективність запропонованого способу стрічкового обробітку ґрунту з одночасним локальним внесенням добрив. Підписне Тираж 24 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for strip soil cultivation with local fertilizer application
Автори англійськоюZaluzhnyi Volodymyr Ivanovych, Salo Yaroslav Mykhailovych, Voitovych Roman Manoliiovych, Bondarev Yevhen Illich, Dumych Vasyl Vasyliovych
Назва патенту російськоюСпособ ленточной обработки почвы с локальным внесением удобрений
Автори російськоюЗалужный Владимир Иванович, Сало Ярослав Михайлович, Войтович Роман Манольевич, Бондарев Евгений Ильич, Думич Василий Васильевич
МПК / Мітки
МПК: A01B 37/00
Мітки: локальним, обробітку, внесенням, стрічкового, добрив, ґрунту, спосіб
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-59111-sposib-strichkovogo-obrobitku-runtu-z-lokalnim-vnesennyam-dobriv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб стрічкового обробітку ґрунту з локальним внесенням добрив</a>
Попередній патент: Спосіб виготовлення пластичного шарніра
Наступний патент: Обчислювальний пристрій
Випадковий патент: Скребковий елеватор зернозбирального комбайна