Композиційний матеріал

Композиційний матеріал на основі олігомерного каучуку, епоксидної діанової смоли ЕД-20 і третинного аміну ДМР-30, який відрізняється тим, що він додат Винахід відноситься до галузі гумової промисловості, а саме до виробництв композиційних матеріалів на основі олігомерних каучуків, епоксидної смоли та змінного затверджувана, які використовують для виготовлення деталей, що працюють в умовах дисипативних навантажень Відома композиція, що використовується в гумовій промисловості, на основі блок-сополімеруДСТ-30 (бутадієну із стиролом), що містить олігобутадієн з кінцевими кардоксильними групами, епоксидну смолу та третинний амін, і має такий склад блоксополімер - 85-95мас %, олігобутадієн - 3,9611,88мас%, ЕД-20 - 1,0-3,0мас%, третинний амін 0,04-0,12мас% [Автор, свид СССР №1062224 от 27 04 82 г "Композиция на основе блок-сополимера" Омельченко Р Я , Евдокименко Н М , Титаренко З Ф идр,№БИ№47, 1983] Відома також, композиція, що включає діметилсилоксановий каучук, епоксидну смолу, затверджувач каучука, змінний затверджувач та добавку метилтриацетоксісилана при наступному співвідношенні компонентів, мас % диметилсилоксановий каучук 71,5-74,5 епоксидна смола (21,5%) 20,5-23,6 затверджувач каучука 2,0-2,2 змінний затверджувзч 2,0-2,2 метилтризцетоксісилзн 0,55-0,74 [Автор, свид 1500655 от 02 11 87 г "Полимернэя композиция", Рябовз М С , Михэйловэ В А, Волин Ю М , Яковлевз Н Н и др , №БИ №30, 1989г] ково містить поліетилен метил діетоксисилан (етилан) формули СНг СНг-СН;-О-Si-СН = і O-Caft О-СгНз з молекулярною масою (MM) 3,5-5,0 тис, (п=22-32) при наступному співвідношенні компонентів, масч олігомерний каучук 100,0 ЕД-20 25,0-26,5 ДМР-30 1,1-1,3 етилан 0,2-1,0 Однзк, вкзззні композиції мзють недолік низький рівень здгезійної МІЦНОСТІ, що обмежує їх застосуВЭННЯ Нзйбільш близьким зз технологічною суттю і досягнутому результзту, щодо пропоновзного винзходу є композиційний мзтерізл нз основі олігомеру з кінцевими кзрбоксильними групзми СКДкгр з епоксидною дізновою смолою ЕД-20 і третинним зміном ДМР-30 при тзкому співвідношенні, мзс ч СКДар 100,0 ЕД-20 26,0 ДМР-30 1,2 [Эбич Ю Р Термодинэмические и структурнохимические особенности формировэния прострэнственносшитых систем нэ основе олигомерных кэучуков//Х|м пром України -1996 -№4 - С 17-23] (прототип) Але олігомерні суміші, вище описаного складу, мають низькі фізико-механічні показники (МІЦНІСТЬ при розтягу З.бМПа, відносне подовження 300%) Задачею винаходу є вдосконалення композиційного матеріалу на основі олігомерного каучуку з ЕД20 і ДМР-30 з метою підвищення МІЦНОСТІ за рахунок введення кремнійорганічної добавки Поставлена задача досягається тим, що відомий композиційний матеріал, який містить олігомерний каучук з епоксидною діановою смолою ЕД-20 і третинний амін ДМР-30, згідно винаходу додатково містить поліетилен метил діетоксісил аи (етилан) формули (О (О 61699 фторопластом для виключення прилипання реакційної суміші до пресформ Для виключення прилипання реакційної суміші до формуючої поверхні (не вкритої фторопластом), пресформу покривають тонкою плівкою ізобутилену шляхом нанесення 2-3% розчину поліізобутилену в бензині СНз O-CJHJ з молекулярною масою (MM) 3,54-5,0 тис, (п=22ч-32) при наступному співвідношенні компонентів, мас ч Олігомерний каучук 100,0 ЕД-20 25,0-26,5 ДМР-30 1,1-1,3 Етилан 0,2-1,0 Етилан (ТУ 6-02-7-144-81) раніше використовувався у гумових сумішах в якості модифікатора гум 3 [Автор, свид СССР №1304363 МКИ С08К5/36 Резиновая смесь на основе бутадиен нитрильного каучука/Р Я Омельченко и др СССР -№3684244, Заявл 02 01 84г, Без права опубликования] Як полімерну матрицю використовують олігомерний каучук (СКДкгр (вміст карбоксильних груп 2,8%), СКІ-ГД (ТУ 88408286-77, вміст пдразильних груп 3,8%), ФП-65 (ТУ 38 403510-85, вміст ізоцюнатних груп 2,8%)) Епоксидна діанова смола для зшивання каучуку БД-20 (ГОСТ 10587-72) і третинний амін ДМР-30 з молекулярною масою 265, що виступає як затверджувач олігомерної композиції Композиційний матеріал виготовляють наступним чином розраховану КІЛЬКІСТЬ компонентів (зважування проводили з точністю до 0,01 г), ретельно змішують протягом 15-30 хвилин Потім КОМПОЗИЦІЮ вакуумують для видалення повггря при заданій температурі та залишковому тиску (1±0,3)-103 Па Затвердження композицій проводять у прогрітій пресформі, внутрішня поверхня якої покрита Випробування проводять у ВІДПОВІДНОСТІ З ДІЮ ЧИМИ стандартами і за відомими методиками [Шевченко Н М , Эбич Ю Р , Онищенко З В Влияние кремнийорганических соединений на термодинамические и эксплуатационные свойства эластомерных композиций // Композиционные полимерные материалы -1988 -№39 -С 50-53] Приклад Готують композицію, склад яких подано в таблиці 1 Із композиції відливають зразки, які використовують для дослідження властивостей Оцінку властивостей вулканізатів проводять за ВІДПОВІДНИМИ ГОСТами - визначення упругом і цностн их властивостей гум при розтягу - ГОСТ 270-75, - визначення твердості за Шором - ГОСТ 263-75, - визначення еластичності - СТ СЕВ 108-74, - визначення ЩІЛЬНОСТІ - ГОСТ 263-73 (СТ СЕВ 2593-80) Технологічні і фізико-механічні властивості визначаються згідно стандартів для гум і наведені в таблиці 2 Таким чином, одержаний композиційний матеріал у порівнянні з прототипом має вищу на 17-55% МІЦНІСТЬ, кращу еластичність, при цьому не погіршуються технологічні властивості Це дозволяє використовувати композиційний матеріал як адгезив, герметик, компаунд Таблиця 1 Рецептурний склад композиції (мас ч) Компонент СКІ-ГД ФП-65 ЕД-20 ДМП-30 Етилан 1 100,0 2 100,0 З 100,0 4 100,0 Дослід 5 100,0 Прототип 100,0 100,0 25,0 1,1 0,2 26,0 1,2 0,4 26,0 1,2 0,6 26,5 1,2 0,8 26,5 1,3 1,0 26,0 1,2 0,6 100,0 26,0 1,2 0,6 26,0 1,2 Таблиця 2 Властивості композиційних матеріалів Показник властивостей Умовна МІЦНІСТЬ при розтягу, МПа Відносне подовження, % Еластичність, % ЩІЛЬНІСТЬ, KTAIJ В'ЯЗКІСТЬ, С Комп'ютерна верстка Н Лисенко 1 4,2 400 55,0 975 75,0 2 4,5 420 57,0 976 79,0 3 5,6 500 60,0 985 80,0 4 4,6 440 58,0 975 77,0 Приклади 5 4,9 450 59,0 976 79,0 Підписне 6 5,5 470 59,0 980 77,0 7 5,6 490 60,0 983 78,0 Прототип 3,6 300 45,0 970 100,0 Тираж39 прим Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, Львівська площа, 8, м Київ, МСП, 04655, Україна ДП "Український інститут промислової власності", вул Сім'ї Хохлових, 15, м Київ, 04119