Спосіб вирощування однозубкових цибулин часнику

Реферат: UA 89538 U UA 89538 U 5 10 15 20 25 30 35 40 Корисна модель відноситься до галузі сільського господарства, зокрема до технології вирощування часнику. Відомий спосіб вирощування часнику, який передбачає підготовку ґрунту і посів повітряних цибулинок (бульбочок) на рівній поверхні, на яку укладають сітчастий матеріал, поверх поміщають тонкий шар (0,5-0,7см) ґрунту, повітряні цибулинки, присипають їх ґрунтом (0,50,7см) і укривають шаром мульчуючого матеріалу (5-9 см) [Пат. 25871 України, МПК (2006) А01С1/00. Спосіб вирощування часнику/ Гончаров О.Μ; заявник і патентовласник ІОБ НААН.- № 20070398; заявл. 10.04.2007; опубл. 27.08.2007, Бюл. №13]. Недоліком вказаного способу є те, що процес посіву і розміщення цибулин на поверхні ґрунту потребує значних витрат ручної праці. Суть корисної моделі полягає в тому, що на вирівняну ділянку ґрунту виконують посів повітряних цибулинок розкидним способом (хаотично), застосовуючи сівалки овочеві та зернові з яких прибирають сошники, загортання цибулин в ґрунт, на глибину 2- 4см виконують фрезерним агрегатом. Спосіб здійснюють таким чином. Виконують передпосівний обробіток ґрунту, переважно фрезерний. На рівну ділянку висівають повітряні цибулини часнику сівалкою овочевою або зерновою з неупорядкованим розподілом садивного матеріалу. Для цього з сівалки прибирають сошники, залишаючи насіннєпроводи, кінцеву частину яких підіймають над поверхнею ґрунту на висоту 50-60 см, для рівномірно-хаотичного розподілу цибулинок. Після цього виконують прохід фрезерним агрегатом, заробляючи цибулинки на глибину 2-4см в грунт. Далі виконують прикочування ґрунту і укриття мульчуючим матеріалом. Перед збиранням часнику (однозубкових цибулин) з посіву видаляють мульчматеріал. Підорюють цибулинки і вибирають їх з ділянки для просушування. Приклад. При здійсненні способу фрезерним агрегатом обробляють смужку ґрунту шириною 100-110 см. На поверхню обробленої смужки ґрунту висівають повітряні цибулинки часнику 2 розкидним способом - невпорядковано, з густотою 300 шт./м . Для цього з сівалки прибирають сошники, залишаючи насіннєпроводи, кінцеві частини яких підіймають над поверхнею ґрунту на висоту 50-60см для рівномірно-хаотичного розподілу садивного матеріалу. Для обмеження висіву за межі гряди (100-110 см) на сівалку в зоні насіннєпроводів установлюють відбиваючі поверхні. Після розподілу цибулинок на поверхні виконують неглибоку (на 2-4 см) їх загортання в ґрунт шляхом проведення операції фрезерування. В подальшому виконують прикочування ґрунту кільчасто-шпоровими або гладкими котками. Поверх посіву наносять шар мульчуючого матеріалу (солома злакових рослин) товщиною 5-9 см, який виконує функцію захисту від вимерзання в зимовий період. В весняно-літній період мульч матеріал не видаляють для попередження випаровування вологи з ґрунту та уникнення забур'яненості посіву. При достиганні однозубкових цибулин з ділянки видаляють мульчуючий матеріал. Підкопують однозубкові цибулини тракторною скобою на 1-2см нижче їх глибини залягання і вибирають з ґрунту для сушіння. При відомому способі вирощування, для того щоб виконати посів, необхідно здійснити технологічні операції з застосуванням ручної праці: укладання сітки, присипання її шаром ґрунту 0,5-0,9 см, посівів цибулин за упорядкованою схемою розміщення рослин, і загортання цибулин шаром ґрунту (0,5- 0,9см), що вимагає значних витрат ручної праці. Запропонований спосіб дозволяє виключити з технологічного процесу виконання операцій вручну і спростити технологію виробництва однозубкових цибулин. 45 ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 50 Спосіб вирощування однозубкових цибулин часнику, що включає передпосівний обробіток ґрунту, посів повітряних цибулин та догляд за рослинами, який відрізняється тим, що на вирівняну поверхню ґрунту неупорядкованим способом висівають повітряні цибулини з густотою 2 до 300 шт./м , загортають їх в ґрунт на глибину 2-4 см шляхом його фрезерування, і укривають мульчуючим матеріалом (5-9 см), який використовують протягом періоду вегетації рослин часнику. Комп’ютерна верстка В. Мацело Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 1