Спосіб лазерної обробки отворів

Реферат: Спосіб лазерної обробки отворів, в якому використовують декілька імпульсів для формування отворів. В якому над поверхнею заготівки, що обробляється, створюють розрідження, відкачуючи повітря із камери, яку ущільнює заготівка, через змінну діафрагму з отвором,  діаметр якого вибирають за рівнянням: dвх  d 1  G SP  1 2, де: d - діаметр отвору, що пробивається, G - вага заготівки, що обробляється, S - площа поверхні заготівки, що ущільнюється, P - тиск оточуючого середовища. UA 103189 U (54) СПОСІБ ЛАЗЕРНОЇ ОБРОБКИ ОТВОРІВ UA 103189 U UA 103189 U 5 10 15 20 Корисна модель належить до технології лазерної обробки, зокрема отворів. Відомий спосіб лазерної обробки отворів, в основі якого лежить обробка отворів в заготівках серією лазерних імпульсів [1]. Недоліком способу є невисока точність розмірних результатів обробки, яка властива лазерній технології, тобто з полем розсіяння розмірів отворів в партії деталей до 20 % від номінального розміру. Найбільш близьким до корисної моделі, що заявляється, за технічною суттю й ефектом, що досягається, є спосіб лазерної обробки отворів в заготовках серією послідовних імпульсів з одночасним продуванням каналу отвору знизу заготівки стиснутим повітрям [2]. Недоліком відомого способу обробки також є недостатньо висока якість (точність розмірів та повздовжня форма), внаслідок того, що фактична якість отворів не контролюється під час формоутворення отвору, а стисне повітря на останньому його етапі не може виправити недоліки, надбані під час обробки. В основу корисної моделі поставлена задача лазерної обробки отворів з автоматизацією досягнення заданого розміру шляхом використання додаткових імпульсів випромінювання для дообробки отвору на підставі контролю його поточного розміру. Поставлена задача вирішується тим, що в способі лазерної обробки отворів, при якому використовують декілька імпульсів лазерного випромінювання для їх формування, відмінність є в тому, що над поверхнею заготівки, що обробляється, створюють розрідження, відкачуючи повітря із камери, яку ущільнює заготівка, через змінну діафрагму з отвором, діаметр якого  обирають за рівнянням: dвх  d 1  G SP 25 30 35 40  1 2, де: d - діаметр отвору, що обробляється, G - вага заготівки, що обробляється, S - площа її поверхні, що ущільнюється, P - тиск оточуючого середовища. Суть корисної моделі пояснюється кресленням. Промінь 2 із лазера 5 і направляємо на лінзу 6, встановлену над поверхнею заготівки, що оброблюється, 3. Лінзою 6 та захисним склом 7 за допомогою ущільнення 8 герметизують порожнину оправки 9, на другому торці якої також встановлюють ущільнення 10 для остаточної герметизації порожнини оправки 9 заготівкою 3 в її робочому положенні. В оправці 9 встановлюють патрубок 11, через який її порожнину з'єднують з вакуум-насосом 12. На вході в оправку 9 встановлюють змінну діафрагму 4 з каліброваним отвором діаметром dвх, який розраховано за наведеним рівнянням. До порожнини оправки 9 підключають датчик тиску 13, який керує роботою лазера 5, в залежності від розрідження в порожнині оправки 9. При формуванні декількома імпульсами випромінювання крізного отвору 1, рівень розрідження в порожнині оправки 9 падає через підсос в неї атмосферного повітря. Цей потік повітря створює калібрувальну дію на канал отвору та видаляє розплав матеріалу з його стінок. Поки розмір отвору не перевищує найменшого граничного значення, перепад тиску по обидві сторони заготівки залишається достатнім для її втримання в робочому положенні, і обробка отвору черговими імпульсами лазерного випромінювання приводить до збільшення розміру отвору. При досягненні розміру отвору нижньої межі поля допуску зусилля для втримання заготівки 3 стає недостатнім і вона відпадає під дією власної ваги, а підвищення тиску в порожнині оправки 9 вимикає лазер, таким чином забезпечується автоматизація процесу обробки. Спосіб дозволяє одержувати в заготовках простої форми отвори високої якості (точності). Використана 45 Джерела інформації:: 1. Заявка Японії 54-32160, кл В23К 26/00, 1979. 2. Григорьянц А.Г. и др… Технологические процессы лазерной обработки. М: Изд. МГТУ им. Баумана. 2006. 664 с., фиг. 8.10а (стр. 574). 50 ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 55 Спосіб лазерної обробки отворів, в якому використовують декілька імпульсів для формування отворів, який відрізняється тим, що над поверхнею заготівки, що обробляється, створюють розрідження, відкачуючи повітря із камери, яку ущільнює заготівка, через змінну діафрагму з  отвором, діаметр якого вибирають за рівнянням: dвх  d 1  G SP  1 2, де: d - діаметр отвору, що пробивається, G - вага заготівки, що обробляється, S - площа поверхні заготівки, що ущільнюється, P - тиск оточуючого середовища. 1 UA 103189 U Комп’ютерна верстка О. Гергіль Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Василя Липківського, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут інтелектуальної власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2