H01H 1/025 — з міддю в якості основного матеріалу

Номер патенту: 107172

Опубліковано: 25.11.2014

Автори: Дьомін Андрій Юрійович, Морозов Володимир Сергійович, Тимофеєв Сергій Сергійович, Вовк Руслан Володимирович, Тимофеєва Лариса Андріївна

МПК: H01H 1/025, C22C 1/04, B22F 3/00 ...

Мітки: основі, модифікація, міді, електроконтактного, матеріалу

Формула / Реферат:

Електроконтактний матеріал на основі міді, що містить борид титану та графіт, який відрізняється тим, що в сплав додатково введено діоксид цирконію й окис титану при таких співвідношеннях компонентів, мас. %: борид титану 0,5-5,0 графіт 1,0-2,0 діоксид цирконію 0,5-0,8 окис титану 0,1-1,0 ...

Номер патенту: 104673

Опубліковано: 25.02.2014

Автори: Бухановський Віктор Володимирович, Гречанюк Віра Григорівна, Гречанюк Микола Іванович, Гречанюк Ігор Миколайович, Мінакова Рімма Валентинівна

МПК: C23C 14/18, C22C 9/00, B32B 15/02 ...

Мітки: матеріал, спосіб, композиційний, контактів, отримання, електричних

Формула / Реферат:

1. Композиційний матеріал для електричних контактів, який містить матрицю - малолегований сплав на основі міді з таким вмістом компонентів, мас. %: ітрій - 0,01-1,0, цирконій - 0,01-1,0, ніобій - 0,01-0,5, мідь - решта, яка зміцнена дисперсними частками молібдену, оксиду міді та оксиду молібдену з таким співвідношенням компонентів у композиційному матеріалі, мас. %: молібден - 1,5-15, оксид міді - 0,1-5, оксид молібдену - 0,1-1,5,...