H01R 43/26 — для введення в зачеплення або виведення з нього двох частин сполучних пристроїв

Номер патенту: 87526

Опубліковано: 27.07.2009

Автор: Штьоккель Манфред

МПК: H01R 43/26

Мітки: розподільно-приєднувальний, модуль

Формула / Реферат:

1. Розподільно-приєднувальний модуль для техніки телекомунікації і передачі даних, що має корпус, причому корпус виконаний із порожниною, в якій розміщено принаймні одну друковану плату, причому корпус має принаймні один отвір у торці, в який вставлено з'єднувальний модуль, причому у змонтованому стані з'єднувальний модуль з'єднаний із друкованою платою, який відрізняється тим, що на корпусі (10) обабіч з'єднувального модуля (14, 15)...