Микитенко Ігор Михайлович
Спосіб лазерного пробивання отворів
Номер патенту: 41615
Опубліковано: 25.05.2009
Автори: Микитенко Ігор Михайлович, Котляров Валерій Павлович
МПК: B23K 26/04
Мітки: отворів, лазерного, спосіб, пробивання
Формула / Реферат:
Спосіб лазерного пробивання отворів, що включає обробку багатошарових матеріалів серією послідовних імпульсів, який відрізняється тим, що потужність серії імпульсів вибирають достатньою для пробивки одного шару, а число серій імпульсів - рівним кількості шарів в матеріалі, причому пробивку починають з боку шару матеріалу з більшою теплопровідністю.