Спосіб лазерного пробивання отворів

Спосіб лазерного пробивання отворів, що включає обробку багатошарових матеріалів серією послідовних імпульсів, який відрізняється тим, що потужність серії імпульсів вибирають достатньою для пробивки одного шару, а число серій імпульсів - рівним кількості шарів в матеріалі, причому пробивку починають з боку шару матеріалу з більшою теплопровідністю. (19) (21) u200901010 (22) 09.02.2009 (24) 25.05.2009 (46) 25.05.2009, Бюл.№ 10, 2009 р. (72) КОТЛЯРОВ ВАЛЕРІЙ ПАВЛОВИЧ, UA, МИКИТЕНКО ІГОР МИХАЙЛОВИЧ, UA (73) НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ УКРАЇНИ "КИЇВСЬКИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ ІНСТИТУТ", UA 3 41615 з фокусною відстанню F2, і обробляють отвір 6 у шарі 2 з низькою теплопровідністю, Е2, τ2 , ωр2. Після обробки першою серією імпульсів, що мають високу потужності й малу тривалість пробивають отвір 1 високої якості в теплопровідному шарі матеріалу 3, причому необхідні для цього невеликі порції енергії (через малу тривалість імпульсу) дозволяють виконати розмірну обробку по глибині, не руйнуючи при цьому шар матеріалу 2. При обробці деталі другою серією імпульсів, що мають невелику потужності світлового потоку при істотно більшій тривалості руйнується шар 2 з низькою теплопровідністю в режимі розплавляннявипаровування з утворенням невеликої кількості випаровувань. Продукти руйнування цього шару витісняються із зони обробки при невеликих тисках, і це є причиною того, що матеріал цього шару не розшаровується, а верхній шар 3 - "не підривається". Таким чином, дотримання порядку обробки, а саме: обробку ведуть декількома серіями імпульсів (по числу шарів), і починають обробку із шару, що має високу теплопровідність, забезпечує високу якість. Комп’ютерна верстка Н. Лисенко 4 Спосіб апробований при пробиванні отворів діаметром 0,6мм. у платах друкарського монтажу (шар з високою теплопровідністю - мідна фольга товщиною 0,05-0,10мм; шар з низькою теплопровідністю - склотекстоліт СФ-2-35 товщиною 2мм). Отвори пробивали на установці КПІ-5 двома серіями імпульсів: перша серія складалася з 1 імпульсу: Е1=1Дж; τ1 =100мкс; ωр1=103BT/CM2 , друга серія - з 5 імпульсів Е2=5Дж; τ2 =800мкс; ωр2=106Вт/см2 ,причому F1=35мм; F2=100мм. Час пробивання одного отвору склав 3с (f=2Гц), на його поверхні були відсутні розшарування склотекстоліта й підрив верхнього шару. При обробці плат із двостороннім монтажем пробивання виконували у два переходи: пробивали отвір у мідній фользі з однієї сторони плати, перевертали її й виконували весь цикл пробивання наскрізного отвору. Спосіб дозволяє одержувати в багатошарових матеріалах отвори високої якості. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601