Завантажити PDF файл.

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Solder for soldering and metallization of materials on base of carbon and boron nitride

Автори англійською

Kariuk Hennadii Havrylovych, Kolesnichenko Halyna Oleksiivna, Prymachuk Valerii Leonidovych, Bochko Anatolii Vasyliovych, Kastiuk Borys Dmytrovych, Ziukin Mykola Stepanovych, Dzhamarov Sanzhyk Sarkisovych, Baraban Volodymyr Petrovych, Povolotskyi Volodymyr Yuliiovych, Khrapal Hryhorii Petrovych

Назва патенту російською

Припой для пайки и металлизации материалов на основе углерода и нитрида бора

Автори російською

Карюк Геннадий Гаврилович, Колесниченко Галина Алексеевна, Примачук Валерий Леонидович, Бочко Анатолий Васильевич, Кастюк Борис Дмитриевич, Зюкин Николай Степанович, Джамаров Санжик Саркисович, Барабан Владимир Петрович, Поволоцкий Владимир Юлиевич, Храпаль Григорий Петрович

МПК / Мітки

МПК: C22C 9/08, B23K 35/30

Мітки: основі, вуглецю, припій, бору, металізації, матеріалів, пайки, нітриду

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/1-12216-pripijj-dlya-pajjki-ta-metalizaci-materialiv-na-osnovi-vuglecyu-ta-nitridu-boru.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Припій для пайки та металізації матеріалів на основі вуглецю та нітриду бору</a>

Подібні патенти