Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного
Формула / Реферат
1. Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, що призначена для обробки методом вільного абразиву, яка містить:
від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % поліетиленгліколю;
від приблизно 20 об. % до 85 об. % води;
один або більше модифікаторів в'язкості і/або один або більше активаторів,
де пульпа для обробки методом вільного абразиву, виготовлена шляхом диспергування від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок в цій композиції носія, має в’язкість при температурі 25 оС приблизно 150 сантипуаз або менше.
2. Композиція за п. 1, яка містить від приблизно 20 об. % до приблизно 75 об. % поліетиленгліколю.
3. Композиція за п. 1, в якій вода є деіонізованою.
4. Композиція за п. 1, в якій модифікатори в'язкості вибрані з синтетичної глини, природної глини, Карбополів®, карбоксиметилцелюлози, етилцелюлози, желатину, гідроксіетилцелюлози, гідроксипропілцелюлози, метилцелюлози, полівінілового спирту і ксантанової камеді.
5. Композиція за п. 1, в якій модифікатори в'язкості додані таким чином, щоб одержати композицію з в'язкістю від приблизно 5 сантипуаз до приблизно 100 сантипуаз.
6. Композиція за п. 1, яка містить приблизно до 10 об. % одного або більше модифікаторів в'язкості.
7. Композиція за п. 1, в якій активатор вибраний з триетаноламіну і аміну борату.
8. Композиція за п. 1, яка містить приблизно до 5 об. % одного або більше активатора.
9. Композиція за п. 1, яка додатково містить один або більше інгібітор іржі, вибраний з триетаноламіну і солей карбонових кислот.
10. Спосіб одержання композиції носія за п. 1, який включає:
змішування від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % поліетиленгліколю і від приблизно 20 об. % до 85 об. % води; і
додавання одного або більше модифікаторів в'язкості і/або одного або більше активаторів до суміші поліетиленгліколю і води,
де пульпа для обробки методом вільного абразиву, виготовлювана шляхом диспергування від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок в цій композиції носія, має в’язкість при температурі 25 оС приблизно 150 сантипуаз або менше.
11. Спосіб застосування композиції носія за п. 1 в процесі дротяного розпилювання, який включає:
забезпечення композиції носія за п. 1;
рівномірне диспергування від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок в композиції носія для одержання робочої пульпи, яка має в’язкість при температурі 25 оС приблизно 150 сантипуаз або менше; і
подачу робочої пульпи до місця здійснення процесу дротяного розпилювання.
12. Пульпа, що призначена для обробки методом вільного абразиву, яка містить:
композицію носія, що містить від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % поліетиленгліколю; і від приблизно 20 об. % до 85 об. % води;
один або більше модифікаторів в'язкості і/або один або більше активаторів; і
від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок, що дисперговані в композиції носія,
де пульпа має в’язкість при температурі 25 оС приблизно 150 сантипуаз або менше.
13. Процес дисипації тепла в процесі обробки методом вільного абразиву, який включає:
подачу робочої пульпи за п. 12 до місця здійснення процесу обробки, де щонайменше частина води випаровується для забезпечення дисипації тепла; і
поповнення композиції носія водою в процесі обробки для подальшої дисипації тепла.
14. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 120 сантипуаз або менше.
15. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 90 сантипуаз або менше.
16. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 60 сантипуаз або менше.
17. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 40 сантипуаз або менше.
18. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 30 сантипуаз або менше.
19. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 120 сантипуаз або менше.
20. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 90 сантипуаз або менше.
21. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 60 сантипуаз або менше.
22. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 40 сантипуаз або менше.
23. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 30 сантипуаз або менше.
Текст
1. Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, що призначена для обробки методом вільного абразиву, яка містить: від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % поліетиленгліколю; від приблизно 20 об. % до 85 об. % води; один або більше модифікаторів в'язкості і/або один або більше активаторів, де пульпа для обробки методом вільного абразиву, виготовлена шляхом диспергування від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок в цій композиції носія, має в’язкість при о температурі 25 С приблизно 150 сантипуаз або менше. 2. Композиція за п. 1, яка містить від приблизно 20 об. % до приблизно 75 об. % поліетиленгліколю. 3. Композиція за п. 1, в якій вода є деіонізованою. 4. Композиція за п. 1, в якій модифікатори в'язкості вибрані з синтетичної глини, природної глини, Карбополів®, карбоксиметилцелюлози, етилцелюлози, желатину, гідроксіетилцелюлози, гідроксипропілцелюлози, метилцелюлози, полівінілового спирту і ксантанової камеді. 2 (19) 1 3 97482 4 один або більше модифікаторів в'язкості і/або один або більше активаторів; і від приблизно 20 об. % до приблизно 28 об. % абразивних частинок, що дисперговані в композиції носія, о де пульпа має в’язкість при температурі 25 С приблизно 150 сантипуаз або менше. 13. Процес дисипації тепла в процесі обробки методом вільного абразиву, який включає: подачу робочої пульпи за п. 12 до місця здійснення процесу обробки, де щонайменше частина води випаровується для забезпечення дисипації тепла; і поповнення композиції носія водою в процесі обробки для подальшої дисипації тепла. 14. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 120 сантипуаз або менше. 15. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 90 сантипуаз або менше. 16. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 60 сантипуаз або менше. 17. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 40 сантипуаз або менше. 18. Композиція носія за п. 1, в якій в’язкість становить приблизно 30 сантипуаз або менше. 19. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 120 сантипуаз або менше. 20. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 90 сантипуаз або менше. 21. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 60 сантипуаз або менше. 22. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 40 сантипуаз або менше. 23. Пульпа за п. 12, в якій в’язкість становить приблизно 30 сантипуаз або менше. Дана заявка претендує на пріоритет попередньої заявки на винахід США № 60/841,580, поданої 30 серпня 2006 p., яка включена в цей опис в повному об'ємі за посиланням. РІВЕНЬ ТЕХНІКИ 1. Галузь техніки Загалом, даний винахід стосується водних рідких композицій для застосування у виробництві абразивної пульпи. Такі водні рідкі композиції використовуються у виробництві пульпи для обробки вільним абразивом, а більш точно - пульпи для дротяної пилки. 2. Рівень техніки Дротяні пилки широко застосовуються для розрізання кремнію на тонкі пластинки, які знаходять використання в електроніці та в системах для перетворення сонячної енергії. Вони застосовуються також для розрізання на тонкі пластини широкого кола інших композиційних напівпровідникових матеріалів, включаючи сапфір, GaAs (арсенід галію), ІnР (фосфід індію) та SiC (карбід кремнію, карборунд), оптичних матеріалів, таких як кварцове скло і кристалічний кварц, а також твердих і крихких матеріалів, таких як кераміка. Дротяна пилка загалом включає велику кількість дротів, орієнтованих певним чином під натягом. Ці дроти приводяться в рух одночасно з подачею абразивної пульпи між дротами і заготовкою. Заготовку рухають в напрямку дротів, а пульпа діє як абразивний інструмент, розрізаючи заготовку на певну кількість пластинок. Такий метод дозволяє отримувати велику кількість пластинок бажаної товщини, площинності і гладкості поверхні. Під час розрізання заготовки дротяною пилкою дріт не здійснює власне різання, а швидше транспортує абразивну пульпу, яка здійснює розрізання заготовки. Цей тип процесу називають «обробкою вільним абразивом». Іншими прикладами обробки вільним абразивом можуть слугувати обробка ультразвуком, водоструминна різка і піскоструминна обробка. Пульпа - це суспензія абразивних часток в рідкій композиції, яку інколи називають також «лубрикантом (мастилом)», «зв'язувальною речовиною» або «носієм». В якості абразиву використовувались такі матеріали, як карбід кремнію (карборунд, SiC), алмаз і карбід бору (В4С). Застосовувались неводні типи пульпи, коли рідка композиція складається головним чином з мінеральної олії, в якій дисперговані абразивні частки у співвідношенні приблизно 1:1 на ваговій основі. Застосовувались також водорозчинні типи пульпи, коли рідка композиція складається головним чином з водорозчинного гліколю (наприклад, поліетиленгліколю (ПЕГ), етиленгліколю і поліоксиетилен гліколю), в якому дисперговані абразивні частки. Хоча мінеральна олія має добрі властивості щодо змащування і різання, характерною її особливістю є погана здатність охолоджуватись. Більш того, оскільки мінеральна олія є нерозчинною у воді, необхідні органічні розчинники і спеціальні детергенти, щоб очистити від неї нарізані пластинки. Отже погана здатність охолоджуватись, обмеження щодо утилізації і трудності з очисткою після розрізання заготовки спонукали до пошуку альтернатив мінеральній олії. Хоча гліколі, такі як ПЕГ, мають певні переваги над мінеральною олією, ці матеріали є дуже дорогими і можуть становити проблеми у відношенні наявних їх кількостей і методів утилізації. Більш того, гліколі мають високу в'язкість, що призводить до збільшеного лобового опору, який діє на тонкі кристалічні пластинки. Такий збільшений лобовий опір може призводити до руйнування тонких пластинок під час розрізання заготовки. Отже, було б дуже бажано розробити рецептуру вдосконалених рідких композицій для використання у виготовленні абразивної пульпи, зокрема такої пульпи для дротяних пилок. СУТЬ ВИНАХОДУ Даний винахід стосується рідкої композиції для використання у виробництві пульпи для обробки методом вільного абразиву. Абразивні частки 5 можуть бути диспергованими в таких рідких композиціях з утворенням робочої пульпової композиції, придатної для застосування в процесах обробки вільним абразивом. Як вони тут використовуються, терміни «робоча пульпова композиція» чи «робоча абразивна пульпа» означають будь-яку пульпову композицію, що містить абразивні частки, дисперговані в рідкій композиції, в якій ці абразивні частки присутні в концентрації, здатній забезпечити даний процес обробки вільним абразивом. Рідкі композиції за цим винаходом забезпечують відмінні властивості щодо змащування та обробки/різання. Концентрація компонентів може регулюватись в залежності від обраного застосування, щоб мінімізувати руйнування продукту під час обробки заготовки. До того ж, такі рідкі композиції є економічно ефективними, володіють посиленими властивостями дисипації тепла та мають менше обмежень щодо утилізації після використання. В одному відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції для використання у виготовленні абразивної пульпи для обробки методом вільного абразиву, яка містить поліетиленгліколь і воду, причому вміст води в такій композиції становить щонайменше 10 об. %. Варіанти здійснення даного винаходу у відповідності до цієї характерної його особливості можуть включати наступні відмінні ознаки. Композиція за цим винаходом може містити від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % поліетиленгліколю (ПЕГ) і від приблизно 20 об. % до приблизно 85 об. % води. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить від приблизно 20 об. % до приблизно 75 об. % ПЕГ, від приблизно 25 об. % до приблизно 70 об. % ПЕГ, від приблизно 30 об. % до приблизно 65 об. % ПЕГ або від приблизно 40 об. % до приблизно 55 об. % ПЕГ. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить від приблизно 25 об. % до приблизно 80 об. % води, від приблизно 30 об. % до приблизно 75 об. % води, від приблизно 40 об. % до приблизно 70 об. % води або від приблизно 50 об. % до приблизно 60 об. % води. Ця вода може бути деіонізованою. Композиція за цим винаходом може додатково містити один чи більше модифікатор в'язкості. Модифікатори в'язкості можуть вибиратись зі звичайних модифікаторів в'язкості, таких як синтетична глина, природна глина, Карбополи®, карбоксиметилцелюлоза, етилцелюлоза, желатин, гідроксіетилцелюлоза, гідроксипропілцелюлоза, метилцелюлоза, полівініловий спирт і ксантанова камедь. Модифікатори в'язкості можуть додаватись таким чином, щоб композиція мала в'язкість від приблизно 5 сП до приблизно 100 сП. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить приблизно до 10 об. % одного чи більше модифікаторів в'язкості, а в інших - від приблизно 0,1 об. % до приблизно 10 об. % одного чи більше модифікаторів в'язкості. Композиція за цим винаходом може також містити додатково один чи більше активаторів. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить приблизно до 5 об. % одного чи більше активаторів, а в інших - від приблизно 0,2 об. % до приблизно 5об. % 97482 6 одного чи більше активаторів. Активатор може вибиратись зі звичайних активаторів, таких як триетаноламін і амін борат. Композиція за цим винаходом може також містити додатково один чи більше інгібіторів іржі. Інгібітори іржі можуть вибиратись зі звичайних інгібіторів іржі, таких як триетаноламін і солі карбонових кислот. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить від приблизно 0,1 об. % до приблизно 5 об. % одного чи більше інгібіторів іржі. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується способу отримання рідкої композиції, придатної для використання у виготовленні абразивної пульпи для обробки методом вільного абразиву, який включає змішування поліетиленгліколю і води таким чином, щоб вміст води в такій композиції становив щонайменше 10 об. %. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується способу використання рідкої композиції, що містить поліетиленгліколь і щонайменше 10 об. % води, в процесі різки заготовки дротяною пилкою. Цей спосіб передбачає заготовляння рідкої композиції, рівномірне диспергування абразивних часток в цій рідкій композиції з утворенням робочої пульпи і подачу робочої пульпи до місця здійснення процесу різки дротяною пилкою. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції, придатної для використання у зворотно-поступальному різанні дротяною пилкою, до складу якої входять поліетиленгліколь і щонайменше 10 об. % води. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується способу отримання рідкої композиції, придатної для використання у зворотнопоступальному різанні дротяною пилкою, причому такої композиції, до складу якої входять поліетиленгліколь і щонайменше 10 об. % води. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується процесу дисипації тепла під час процесу обробки, що включає подачу до зони, де здійснюється процес обробки, робочої пульпи, до складу якої входять поліетиленгліколь, щонайменше 10 об. % води і абразивні частки, рівномірно дисперговані в поліетиленгліколі і воді, який передбачає випаровування щонайменше частини цієї води для дисипації тепла і поповнення робочої рідини водою під час процесу обробки для подальшої дисипації тепла. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції для використання у виробництві пульпи, призначеної для обробки вільним абразивом, яка містить поліетиленгліколь та воду, причому вода присутня в цій рідкій композиції в такій кількості, що в'язкість робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в рідкій композиції, знижується щонайменше в 1,5 рази. Варіанти здійснення даного винаходу у відповідності до цієї характерної його особливості можуть включати наступні відмінні ознаки. Вода може міститись в рідкій композиції в такій кількості, що в'язкість робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в рідкій композиції, знижується щонайменше в 2 рази, щонайменше в 2,5 рази, щонайменше в 3 рази, щонайменше в 3,5 7 рази, щонайменше в 4 рази, щонайменше в 4,5 рази, щонайменше в 5 разів, щонайменше в 5,5 разів, щонайменше в 6 разів, щонайменше в 6,5 разів, щонайменше в 7 разів, щонайменше в 7,5 разів, щонайменше в 8 разів, щонайменше в 8,5 разів, щонайменше в 9 разів, щонайменше в 9,5 разів і навіть 10 разів. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції для використання у виробництві пульпи, призначеної для обробки вільним абразивом, яка містить поліетиленгліколь та воду, причому в'язкість робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в рідкій композиції, при вмісті твердих часток в ній С% знижується додаванням води, так що в'язкість такої робочої пульпи щонайменше в 1,5 рази нижча, ніж в'язкість пульпової композиції, що містить ПЕГ і абразивні частки, при вмісті твердих часток в ній С%. Варіанти здійснення даного винаходу у відповідності до цієї характерної його особливості можуть включати наступні відмінні ознаки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати такий самий розмір зерна, що й абразивні частки в пульпі, що містить ПЕГ і абразивні частки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати менший розмір зерна, ніж абразивні частки в пульпі, що містить ПЕГ і абразивні частки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати більший розмір зерна, ніж абразивні частки в пульпі, що містить ПЕГ і абразивні частки. В'язкість такої робочої пульпи може бути щонайменше в 2 рази нижчою, щонайменше в 2,5 рази нижчою, щонайменше в 3 рази нижчою, щонайменше в 3,5 рази нижчою, щонайменше в 4 рази нижчою, щонайменше в 4,5 рази нижчою, щонайменше в 5 разів нижчою, щонайменше в 5,5 разів нижчою, щонайменше в 6 разів нижчою, щонайменше в 6,5 разів нижчою, щонайменше в 7 разів нижчою, щонайменше в 7,5 разів нижчою, щонайменше в 8 разів нижчою, щонайменше в 8,5 разів нижчою, щонайменше в 9 разів нижчою, щонайменше в 9,5 разів нижчою і навіть в 10 разів нижчою, ніж в'язкість пульпової композиції, яка містить щонайменше 60 об'ємних відсотків поліетиленгліколю і абразивних часток при вмісті твердих часток 20 об'ємних відсотків. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції для використання у виробництві пульпи, призначеної для обробки вільним абразивом, яка містить поліетиленгліколь та воду, причому вода присутня в цій рідкій композиції в такій кількості, що під час процесу обробки температура робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в цій рідкій композиції, знижується щонайменше на 2°С. Варіанти здійснення даного винаходу у відповідності до цієї характерної його особливості можуть включати наступні відмінні ознаки. Температура робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в рідкій композиції, може знижуватись щонайменше на 3°С, щонайменше на 4°С, щонайменше на 5°С, щонайменше на 6°С, щонайменше на 7°С, щонайменше на 8°С, щонайменше на 9°С, щонайменше на 10°С, 97482 8 щонайменше на 11 °С, щонайменше на 12°С, щонайменше на 13°С і навіть на 14°С. У іншому відношенні даний винахід загалом стосується рідкої композиції для використання у виробництві пульпи, призначеної для обробки вільним абразивом, яка містить поліетиленгліколь та воду, причому під час обробки температура робочої пульпи, отриманої шляхом диспергування абразивних часток в рідкій композиції при їх вмісті С%, знижується додаванням води, так що температура цієї робочої пульпи щонайменше на 2°С нижча, ніж температура пульпової композиції, яка містить ПЕГ і абразивні частки, при вмісті твердих часток в ній С%. Варіанти здійснення даного винаходу у відповідності до цієї характерної його особливості можуть включати наступні відмінні ознаки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати такий самий розмір зерна, що й абразивні частки в пульповій композиції, що містить ПЕГ і абразивні частки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати менший розмір зерна, ніж абразивні частки в пульповій композиції, що містить ПЕГ і абразивні частки. Абразивні частки в робочій пульпі можуть мати більший розмір зерна, ніж абразивні частки в пульповій композиції, що містить ПЕГ і абразивні частки. Під час процесу обробки температура робочої пульпи є щонайменше на 3°С нижчою, щонайменше на 4°С нижчою, щонайменше на 5°С нижчою, щонайменше на 6°С нижчою, щонайменше на 7°С нижчою, щонайменше на 8°С нижчою, щонайменше на 9°С нижчою, щонайменше на 10°С нижчою, щонайменше на 11 °С нижчою, щонайменше на 12°С нижчою, щонайменше на 13°С нижчою і навіть на 14°С нижчою, ніж температура пульпової композиції, яка містить щонайменше 60 об'ємних відсотків поліетиленгліколю і абразивних часток при вмісті твердих часток 20 об'ємних відсотків. Як має бути зрозумілим, об'ємні відсотки, про які тут йдеться у відношенні до конкретної композиції, базуються на загальному об'ємі цієї композиції. Наведені значення в'язкості є такими, якими С вони були визначені при 25 С. Для цього використовувався віскозиметр Брукфілда (наприклад, №2 чи №3) при 60 об./хв. Інші характерні особливості і переваги даного винаходу стануть очевидними після ознайомлення з описом разом з супроводжуючими малюнками, що тільки ілюструють принципи винаходу в якості прикладу. КОРОТКИЙ ОПИС МАЛЮНКІВ На Фіг. 1 наведені профілі в'язкості дослідних зразків з Прикладу 2 (дивись далі). На Фіг. 2 наведені профілі температури дослідних зразків з Прикладу 3 (дивись далі). ДОКЛАДНИЙ ОПИС ВИНАХОДУ Рідкі композиції за даним винаходом призначені для використання в різних процесах обробки вільним абразивом, включаючи дротяне розпилювання, обробку ультразвуком, водоструминну різку і піскоструминну обробку. Такі процеси можуть використовуватись для різки і обробки широкого кола матеріалів, включаючи, але не обмежуючись ними, кремній, напівпровідникові матеріали, такі як 9 сапфір, GaAs (арсенід галію), ІnР (фосфід індію) та SiC (карбід кремнію, карборунд), оптичні матеріали, такі як кварцове скло і кристалічний кварц, а також тверді і крихкі матеріали, такі як кераміка. Подальший докладний опис винаходу задумано як ілюстративний, і він жодним чином не є обмежуючим. Наприклад, хоча наводяться певні комбінації матеріалів і концентрацій, такі комбінації матеріалів і концентрацій стосуються різання дротяною пилкою і можуть бути принагідно модифіковані для інших типів процесів обробки вільним абразивом, а також для різання і обробки різних матеріалів. Посилання на відсотковий вміст різних компонентів, якщо немає вказівок на інше, стосуються об'ємних % відносно загального об'єму концентрованої пульпової композиції. Рідкі композиції за цим винаходом містять один чи більше водорозчинний гліколь. Будь-які звичайні водорозчинні гліколі, придатні для отримання пульпи, що використовується для обробки вільним абразивом, можуть знайти застосування при здійсненні даного винаходу. Ці гліколі включають, не обмежуючись ними, поліетиленгліколь (ПЕГ), етиленгліколь і поліоксіетилен гліколь. В одному варіанті здійснення таким гліколем є ПЕГ. Водорозчинний гліколь загалом міститься в рідких композиціях в кількості від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % відносно загального об'єму рідкої композиції. В певних варіантах здійснення рідкі композиції містять від приблизно 20 об. % до приблизно 75 об. % гліколю, в інших варіантах - від приблизно 25 об. % до приблизно 70 об. %, в ще інших варіантах - від приблизно 30 об. % до приблизно 65 об. %, в інших - від приблизно 35 об. % до приблизно 60 об. %, в ще інших - від приблизно 40 об. % до приблизно 55 об. % Рідкі композиції за цим винаходом містять також воду. В певних варіантах здійснення використовується деіонізована вода, яка має дуже низьку провідність. Вважають, що використання деіонізованої води допомагає утримувати провідність пульпи низькою, так що вона не буде впливати на роботу систем оповіщення про розрив дроту, якими оснащена більшість дротяних пилок. Додавання води до рідких композицій змінює в'язкість цих рідких композицій, а, отже, кількість води у складі композиції може вибиратись такою, щоб забезпечувалась бажана в'язкість. В певних варіантах здійснення вода додається до рідких композицій у кількості, яка надає рідкій композиції в'язкості, придатної для розрізання заготовки на тонкі пластинки за допомогою дротяної пилки. В певних варіантах здійснення вода міститься в рідких композиціях у кількості, яка ефективно знижує чи мінімізує можливе руйнування тонких пластинок, наприклад коли їх товщина менша за 250 мікронів. Зокрема, звичайні водорозчинні пульпові композиції, які містять переважно водорозчинний гліколь (наприклад, ПЕГ), мають високу в'язкість, що призводить до зростання сили лобового опору, яка діє на тонку пластинку. Рідкі ж композиції за цим винаходом мають знижену в'язкість у порівнянні зі звичайними водорозчинними гліколями. Наприклад, при порівнянні звичайної пульпи на основі 97482 10 ПЕГ з рідкими композиціями за цим винаходом, що містять такі самі абразивні частки при тій самій концентрації твердої речовини, виявляється, що пульпа, отримана з використанням рідких композицій за цим винаходом, має меншу в'язкість. Більш того, навіть тоді, коли пульпа, отримана з використанням рідких композицій за цим винаходом, містить абразивні частки з меншим розміром зерна, ніж абразивні частки в звичайній пульпі, її в'язкість буде нижчою. В певних варіантах здійснення пульпа, отримана з використанням рідких композицій за цим винаходом, має в'язкість, яка щонайменше в 1,5 рази нижча, ніж в'язкість звичайної пульпи, а в інших варіантах - до 10 разів нижча, ніж в'язкість звичайної пульпи, при використанні такого самого типу абразивних часток і при тій самій концентрації твердої речовини. При цьому розмір зерна абразивних часток, диспергованих в рідких композиціях за цим винаходом, може бути більшим, таким самим або меншим, ніж розмір часток, диспергованих в звичайній пульпі. Наприклад, звичайна пульпа загалом має в'язкість в межах від 200 до 300 сП. Пульпа ж за цим винаходом може мати в'язкість всього біля 30 сП або нижчу, 40 сП або нижчу, 50 сП або нижчу, 60 сП або нижчу, 70 сП або нижчу, 80 сП або нижчу, 90 сП або нижчу, 120 сП або нижчу чи 150 сП або нижчу. Пульпа за цим винаходом може принагідно мати в'язкість від 30 сП до 150 сП або від 30 сП до 100 сП. Більш того, при здійсненні обробки методом вільного абразиву з використанням пульпи на рідких композиціях за цим винаходом виявляється, що така пульпа здатна краще забезпечувати знижену в'язкість, ніж звичайна пульпа, впродовж всього процесу обробки. Ця низька в'язкість забезпечується без викликання осідання твердої речовини. Додавання води до рідкої композиції може також допомогти відводити тепло, яке утворюється в процесі обробки заготовки. В певних варіантах здійснення вода додається до рідкої композиції в кількості, яка ефективно сприяє дисипації тепла під час розрізання заготовки дротяною пилкою. Під час розрізання заготовки дротяною пилкою вода в зоні різання випаровується, тим самим відводячи тепло і знижуючи термічне напруження в заготовці. Воду, що випарилась, при необхідності можна легко поповнити. За рахунок зниження термічного напруження в заготовці і пластинках деформування і руйнування останніх під час розрізання заготовки будуть зменшуватись. Наприклад, якщо звичайна пульпа забезпечує погану і, в кращому разі, адекватну дисипацію тепла в процесі обробки заготовки, то рідкі композиції за цим винаходом, коли вони використовуються у складі робочої пульпи, забезпечують посилену дисипацію тепла. В певних варіантах здійснення даного винаходу, коли звичайна пульпа і пульпа, отримана з використанням рідких композицій за цим винаходом, застосовуються в процесах обробки в подібних умовах, пульпа за цим винаходом забезпечує в процесі розрізання заготовки температуру, яка від щонайменше 2°С і до 14°С нижча, ніж температура при використанні звичайної пуль 11 пи на основі ПЕГ. Наприклад, при використанні для обробки заготовки звичайної пульпи така пульпа загалом додається при кімнатній температурі (22°С). В процесі різання температура звичайної пульпи може досягати 36°С. В певних випадках застосовуються охолоджувачі для відведення тепла від системи, що дозволяє підтримувати температуру звичайної пульпи в межах від 28 до 30°С. Однак, навіть при застосуванні охолоджувача, температура звичайної пульпи в процесі різання заготовки деколи може досягати 36°С. Отже, температура звичайної пульпи в процесі різання заготовки може підвищуватись на 14°С. Під час обробки заготовки з використанням пульпи на основі рідких композицій за цим винаходом, коли пульпа подається при кімнатній температурі (22°С), температура пульпи може підтримуватись в межах біля 5°С від кімнатної. В певних варіантах здійснення температура пульпи може підтримуватись в межах біля 4°С від кімнатної, в інших - в межах біля 3°С, в ще інших - в межах біля 2°С, а в деяких - в межах біля 1°С. В певних варіантах здійснення температура пульпи на основі рідких композицій за цим винаходом може підтримуватись на рівні кімнатної (22°С) впродовж всього процесу обробки заготовки. У відповідності до даного винаходу, рідкі композиції містять від приблизно 20 об. % до приблизно 85 об. % води. В певних варіантах здійснення рідкі композиції містять від приблизно 25 об. % до приблизно 80 об. % води, в певних варіантах - від приблизно 30 об. % до приблизно 75 об. % води, в певних варіантах - від приблизно 40 об. % до приблизно 70 об. % води, а в інших варіантах - від приблизно 50 об. % до приблизно 60 об. % води. Рідкі композиції за цим винаходом можуть додатково містити один чи більше модифікатор в'язкості. Можуть застосовуватись будь-які звичайні модифікатори в'язкості, придатні для використання у складі абразивної пульпи, такі як, наприклад, синтетична глина, природна глина, кремнеземи, Карбополи® (також відомі як карбомери, їх хімічна формула С3Н4О2), карбоксиметилцелюлоза, етилцелюлоза, желатин, гідроксіетилцелюлоза, гідроксипропілцелюлоза, метилцелюлоза, полівініловий спирт і ксантанова камедь. Одним з прикладів синтетичної глини, придатної для використання при здійсненні даного винаходу, є Лапоніт® - синтетичний шаруватий силікат (гідросилікат натрію, літію, магнію). Модифікатори в'язкості можуть додаватись в кількості, яка змінює в'язкість рідкої композиції до бажаного рівня. В разі додавання, один чи більше модифікаторів в'язкості містяться в рідких композиціях в кількості приблизно до 10 об. %. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить приблизно до 5 об. % одного чи більше модифікаторів в'язкості, а в інших - приблизно до 1 об. %. В інших варіантах здійснення рідкі композиції містять від приблизно 0,1 об. % до приблизно 10 об. % одного чи більше модифікаторів в'язкості, в певних варіантах - від приблизно 0,2 об. % до приблизно 5 об. %, в певних варіантах - від приблизно 0,3 об. % до приблизно 4 об. %, а в певних - від приблизно 0,3 об. % до приблизно 2 об. %. 97482 12 Рідкі композиції за цим винаходом можуть також містити додатково один чи більше активаторів. Можуть застосовуватись будь-які звичайні активатори, придатні для використання у складі абразивної пульпи, такі як, наприклад, амін борат і триетаноламін. Активатори звичайно використовуються в комбінації з модифікаторами в'язкості, але можуть додаватись і незалежно від останніх. Звичайно,активатор додають в кількості, яка дає змогу модифікатору в'язкості встановити матрицю в рідині. Така матриця буде збільшувати напруження текучості чи загальну динамічну в'язкість рідини. Деякі активатори, такі як триетаноламін, забезпечують додаткові переваги, наприклад пригнічують корозію, і можуть використовуватись в кількості, яка перевищує ту, що є необхідною для активації модифікатора в'язкості. Наприклад, в певних варіантах здійснення додається приблизно до 5 об. % одного чи більше активаторів. Такі багатофункціональні активатори можуть використовуватись без модифікатора в'язкості, коли бажано отримати їх додаткові корисні ефекти. Рідкі композиції за цим винаходом можуть також містити додатково один чи більше фунгіцид. Можуть застосовуватись будь-які звичайні активатори, придатні для використання у складі абразивної пульпи при обробці методом вільного абразиву. Фунгіциди звичайно додаються в кількості, яка ефективно мінімізує чи контролює ріст грибів. Наприклад, в певних варіантах здійснення додається приблизно до 2 об. % одного чи більше фунгіцидів. Щоб контролювати бактеріальний ріст, рідкі композиції можуть містити також один чи більше біоцид. Деякі біоциди можуть контролювати також ріст грибів. Такі біоциди можуть вибиратись з будь-яких звичайних біоцидів, придатних для використання у складі абразивної пульпи при обробці методом вільного абразиву, таких як Біобан™ Р148, Гротан®, Катон®, пестицидів типу омадину чи глутаральдегід. Біобан™ Р-148 виробляється фірмою Dow Chemical Company і містить два активні інгредієнти - 4-(2-нітробутил)-морфолін і 4,4'-(2етил-2-нітротриметилен)ди-морфолін. Гротан® це 2-[3,5-bis(2-гідроксиетил)-1,3,5-триазинан-1іл]етанол, хімічна формула якого має наступний вигляд C9H21N3O3. Катон - це 2-октилтіазол-3-он з хімічною формулою C11H19NOS. До композицій за цим винаходом біоциди можуть додаватись в кількості, що є ефективною щодо мінімізації чи контролю бактеріального росту, а в певних варіантах здійснення вони можуть також мінімізувати чи контролювати ріст грибів. В певних варіантах здійснення для контролю росту бактерій і грибів використовується суміш біоцидів. В разі, коли вони додаються, один чи більше біоцид міститься в рідких композиціях за цим винаходом у кількості приблизно до 2 об. %. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить від приблизно 0,05 об. % до приблизно 2 об. % одного чи більше біоцидів, в певних варіантах - від приблизно 0,06 об. % до приблизно 1,5 об. %, в певних варіантах - від приблизно 0,07 об. % до приблизно 1 об. %, а в деяких - від приблизно 0,08 об. % до приблизно 0,5 об. %. 13 Для пригнічення корозії частин системи обробки вільним абразивом (наприклад, дротів і дротяної пилки) рідкі композиції за цим винаходом можуть містити також один чи більше інгібітор іржі. Можуть застосовуватись будь-які звичайні інгібітори іржі, придатні для використання у складі абразивної пульпи при обробці методом вільного абразиву, такі як триетаноламін, амін борати, триазоли, силікати чи солі карбонових кислот. Інгібітори іржі можуть включатись до складу концентрованих пульпових композицій у кількості, яка здатна ефективно пригнічувати корозію. В разі, коли вони додаються, один чи більше інгібітори іржі містяться в рідких композиціях за цим винаходом у кількості приблизно до 5 об. %. В певних варіантах здійснення композиція за цим винаходом містить від приблизно 0,1 об. % до приблизно 5 об. % одного чи більше інгібіторів іржі, в певних варіантах - від приблизно 0,2 об. % до приблизно 4 об. %, в певних варіантах - від приблизно 0,3 об. % до приблизно 3 об. %, в певних варіантах - від приблизно 0,4 об. % до приблизно 2 об. %, а в деяких - від приблизно 0,5 об. % до приблизно 1 об. %. В одному варіанті здійснення рідка композиція за цим винаходом містить від приблизно 20 об. % до приблизно 85 об. % води, від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % ПЕГ і факультативно один чи більше з наступних компонентів: модифікатори в'язкості, активатори, фунгіциди, біоциди та інгібітори іржі. Наприклад, в одному варіанті рідка композиція містить від приблизно 20 об. % до приблизно 85 об. % води, від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % ПЕГ, від приблизно 0,1 об. % до приблизно 10 об. % модифікатору в'язкості, від приблизно 0,2 об. % до приблизно 5 об. % активатору, від приблизно 0,1 об. % до приблизно 2 об. % фунгіциду, від приблизно 0,05 об. % до приблизно 2 об. % біоциду і до 5 об. % інгібітору іржі. В показовому варіанті здійснення рідка композиція за цим винаходом містить приблизно 53 об. % води, приблизно 44,5 об. % ПЕГ, приблизно 0,4 об. % синтетичної глини, приблизно 1,1 об. % активатору, приблизно 0,4 об. % фунгіциду, приблизно 0,1 об. % біоциду і приблизно 0,5 об. % інгібітору іржі. Даний винахід стосується також способу отримання рідких композицій, придатних для використання при виготовленні абразивної пульпи. Такий спосіб передбачає змішування одного чи більше водорозчинних гліколів з водою з утворенням рідкої композиції. У відповідності до способу за цим винаходом, для отримання рідкої композиції від приблизно 15 об. % до приблизно 80 об. % одного чи більше водорозчинних гліколів змішують з від приблизно 20 об. % до приблизно 85 об. % води. В певних варіантах здійснення водорозчинним гліколем є ПЕГ. В певних варіантах здійснення спосіб за цим винаходом включає також додавання до гліколю і води одного чи більше модифікаторів в'язкості. У відповідності до способу за цим винаходом, додається до приблизно 5 об. % одного чи більше модифікаторів в'язкості. В певних варіантах здійснення спосіб за цим винаходом включає також додавання до гліколю і 97482 14 води одного чи більше активаторів. Такі активатори можуть додаватись незалежно від додавання модифікаторів в'язкості. У відповідності до способу за цим винаходом, додається приблизно до 3 об. % одного чи більше активаторів. В певних варіантах здійснення активатори додаються в кількості, яка активує модифікатори в'язкості, щоб отримати бажану в'язкість, і способи за цим винаходом включають додавання одного чи більше активаторів в комбінації з одним чи більше модифікаторами в'язкості. Один чи більше активаторів можуть додаватись в кількості, яка дає можливість модифікатору в'язкості встановити в рідині матрицю, яка діє в напрямку підвищення напруження текучості або загальної динамічної в'язкості рідини. В певних варіантах здійснення способи за цим винаходом включають також додавання до гліколю і води одного чи більше фунгіцидів. Ці фунгіциди можуть додаватись незалежно від додавання модифікаторів в'язкості та/або активаторів. Загалом, фунгіциди додаються в кількості, достатній для мінімізації і контролю росту грибів. Наприклад, в певних варіантах здійснення додається приблизно до 2 об. % одного чи більше фунгіцидів. В певних варіантах здійснення способи за цим винаходом включають також додавання до гліколю і води одного чи більше біоцидів. Ці біоциди можуть додаватись незалежно від додавання модифікаторів в'язкості, активаторів та/або фунгіцидів. Загалом, біоциди додаються в кількості, достатній для мінімізації і контролю бактеріального росту. Деякі біоциди є ефективними також у відношенні мінімізації і контролю росту грибів, а, отже, за таких обставин один чи більше біоцидів можуть додаватись для ефективної мінімізації і контролю росту як бактерій, так і грибів без необхідності додавати фунгіциди для мінімізації і контролю росту грибів. В певних варіантах здійснення додається приблизно до 2 об. % одного чи більше біоцидів. В певних варіантах здійснення способи за цим винаходом включають також додавання до гліколю і води одного чи більше інгібіторів іржі. Ці інгібітори іржі можуть додаватись незалежно від додавання модифікаторів в'язкості, активаторів, біоцидів та/або фунгіцидів. Загалом, біоциди додаються в кількості, достатній для пригнічення корозії. Наприклад, в певних варіантах здійснення додається приблизно до 5 об. % одного чи більше інгібіторів іржі. Отримані у такий спосіб рідкі композиції можуть доставлятись покупцеві. Коли користувач бажає використовувати таку рідку композицію для процесу обробки заготовок методом вільного абразиву, він просто додає до рідкої композиції і диспергує абразивні частки, щоб мати робочу абразивну пульпу. Користувач може визначити скільки абразивних часток додавати до рідкої композиції простим розрахунком, виходячи з бажаного вмісту твердої речовини в результуючій пульпі. Загалом, бажана концентрація твердої речовини в робочих композиціях для дротяної пилки має межі від 20 до 28 об. % відносно загального об'єму робочої композиції для дротяної пилки. Таким чином, можна легко визначити скільки абразивних часток слід додати до рідкої композиції, щоб отримати бажану 15 робочу пульпу. Будь-які звичайні абразивні частки можуть додаватись до рідких композицій за цим винаходом і диспергуватись в них, включаючи, але не обмежуючись ними, карбід кремнію (SiC), алмаз і карбід бору (В4С). Отже, рідкі композиції за цим винаходом можуть бути використані для отримання абразивних пульпових композицій, що мають будь-який бажаний вміст твердої речовини і задані властивості, шляхом додавання до них відповідних кількостей і типів абразивних часток. Рідкі композиції за цим винаходом мають більш високий вміст води, ніж звичайні рідкі композиції, що забезпечує їм цілу низку переваг. Кількість гліколів, необхідних для забезпечення бажаної в'язкості композиції, зменшується, оскільки з цією метою замість частини гліколів можна скористуватись додатковою кількістю води. Гліколі є дорогими матеріалами, і, отже, зменшення кількості гліколів в рідких композиціях за цим винаходом зменшує їх вартість. Зниження кількості гліколів в рідких композиціях за цим винаходом дозволяє також зменшити проблеми, пов'язані з утилізацією гліколів. Наприклад, часто буває необхідно видалити щонайменше частину гліколів з використаних пульпових композицій перед їх утилізацією, чого вимагають існуючі обмеження щодо утилізації. Оскільки композиції за цим винаходом містять меншу кількість гліколів, цей етап видалення чи очистки полегшується, а інколи усувається повністю. Більш того, вода є відмінним середовищем для дисипації тепла, і, отже, використання високого вмісту води в рідких композиціях за цим винаходом забезпечує посилену дисипацію тепла. Посилена дисипація тепла покращує ріжучу здатність пульпи, забезпечуючи поліпшені різання і геометрію обробки та зменшуючи деформування тонких пластинок. Крім того, гліколі демонструють тенденцію збільшувати сили лобового опору, що діють на заготовку під час обробки і можуть призводити до руйнування тонких пластинок, що нарізаються. За рахунок збільшеної кількості води і зменшеної кількості гліколів в рідких композиціях за цим винаходом, в'язкість цих композицій і сили лобового опору, що діють на тонкі пластинки, зменшуються, тим самим зменшуючи руйнування оброблених і нарізаних тонких пластинок. Було встановлено також, що знижена внаслідок додавання води у відповідності до цього винаходу в'язкість дає можливість використовувати зворотно-поступальний рух дроту. В теперішній час, наприклад в галузі сонячної енергетики, необхідним є рух дроту в одному напрямку, що обумовлено високою в'язкістю існуючих рідких композицій. За рахунок зменшення в'язкості рідких 97482 16 композицій за цим винаходом, можливим стає зворотно-поступальне розрізання заготовки, що зменшить потребу в дроті. Даний винахід ілюструється також наступними прикладами, які жодним чином не можуть вважатись такими, що обмежують об'єм винаходу. Зміст всіх цитованих посилань (включаючи літературні посилання, видані патенти, опубліковані патентні заявки), наведених в цьому описі, вважається включеним в даний опис в повному об'ємі за посиланням. Для здійснення даного винаходу будуть використовуватись, якщо не вказується інше, звичайні способи, добре відомі спеціалістам в цій галузі. Такі способи докладно описані в літературних джерелах. ПРИКЛАД 1 Рідку композицію було отримано змішуванням 51,67 об. % води, 47,11 об. % ПЕГ, 0,26 об. % Лапоніту, 1,1 об. % аміну борату, 0,1 об. % Біобану Р1487 та 0,54 об. % триетаноламіну. Отриманий розчин було змішано з карбідом кремнію JIS 1200, щоб мати пульпу з концентрацією твердої речовини 24 об. %. Ця пульпа мала наступні характеристики: Щільність: 1,569 г/мл 48,1 сантипуаз на віскозиметрі В'язкість: Брукфілда №2 при 60 об./хв. Провідність: 50,2 мкс pH: 9,05 Цю пульпу було використано для розрізання полікристалічного бруска 125 мм 125 мм дротяною пилкою на тонкі пластинки товщиною 250 мкм. ПРИКЛАД 2 Було приготовано три звичайні пульпи на основі карбіду кремнію (далі «звичайні пульпи»), характеристики яких наведені в Таблиці 1. Для цих пульп було використано поліетиленгліколь (PEG200), при цьому вміст твердої речовини становив 22 об. %. Кожна з цих пульп містила карбід кремнію з різним розміром зерна (JIS 800, JIS 1200, JIS 1500). Четверту пульпову композицію на основу карбіду кремнію було отримано шляхом додавання карбіду кремнію до водної пульпової композиції, описаної в Прикладі 1 (далі «пульпа за цим винаходом»). Карбід кремнію з розміром зерна JIS 1200 було додано до водної пульпової композиції, щоб мати робочу пульпову композицію з вмістом твердої речовини 22 об. %. В'язкість кожної пульпи вимірювалась за допомогою віскозиметра зі шпинделем №2 при 60 об./хв. Отримані показники наведені в Таблиці 1. 17 97482 18 Таблиця 1 Порівняння в'язкості звичайних пульп і пульп, отриманих з використанням водної композиції JIS 800 JIS 1200 JIS 1500 JIS 1200 В'язкість звичайних пульп на основі PEG200 з вмістом твердої речовини 22 об. % Розмір зерна карбіду кремнію В'язкість, сантипуази 284 307 336 В'язкість робочої пульпи, отриманої з використанням водної композиції, з вмістом твердої речовини 22 об. % Розмір зерна карбіду кремнію В'язкість, сантипуази 71 Як чітко продемонстровано, в'язкість пульпи за цим винаходом значно нижча, ніж в'язкість звичайних пульп. Зокрема, в'язкість пульпи за цим винаходом виявилась щонайменше вчетверо нижчою, ніж в'язкість звичайних пульп на основі PEG200 з таким самим вмістом твердої речовини. Навіть при такому низькому рівні в'язкості пульпа за цим винаходом запобігала осіданню твердих часток. Пульпову композицію, наведену в Таблиці 1, що містить карбід кремнію з розміром зерна JIS 800 було використано для розрізання кремнієвого бруска на тонкі пластинки за допомогою дротяної пилки, під час якого вимірювався профіль в'язкості. Робоча пульпа, отримана з використанням водної пульпової композиції за цим винаходом (Таблиця 1, розмір зерна карбіду кремнію JIS 1200), також була використана для розрізання кремнієвого бруска на тонкі пластинки за допомогою дротяної пилки, під час якого вимірювався профіль в'язкості. Профілі в'язкості для цих двох пульп наведені на Фіг. 1. Пульпа за цим винаходом і звичайна пульпа мали однаковий вміст твердої речовини. Пульпа за цим винаходом чітко демонструвала значно нижчу в'язкість у порівнянні зі звичайною пульпою. Низька в'язкість пульпи за цим винаходом не призводила до осідання твердих часток. Очікується, що така знижена в'язкість буде зменшувати руйнування тонких пластинок за рахунок зниження сили лобового опору, яка діє на дріт. ПРИКЛАД 3: Оцінка робочої температури Дві пульпи, описані в Прикладі 2 (а саме, пульпа за цим винаходом, отримана з використанням водної композиції, і звичайна пульпа з високим вмістом ПЕГ) і охарактеризовані на Фіг. 1, були використані для розрізання 125-мм квадратних кремнієвих брусків на тонкі пластинки для комірок сонячної установки за допомогою дротяної пилки ETCH СТ Wiresaw. Було показано, що пульпа за цим винаходом забезпечує дисипацію більшої кількості тепла, ніж звичайна пульпа. Результати наведені на Фіг. 2. Обидві пульпи подавались при кімнатній температурі і знаходились в однакових робочих умовах. Впродовж всього процесу розрізання, за однакових швидкості дроту і швидкості різання, температура пульпи за цим винаходом була на 3-4°С нижчою, ніж температура звичайної пульпи. Більш того, якщо температура звичайної пульпи в процесі розрізання бруска підвищувалась до пікової температури щонайменше на 5°С, то температура пульпи за цим винаходом змінювалась впродовж розрізання бруска в межах 2°С. Такий знижений температурний профіль пульпи за цим винаходом може знижувати термічне напруження в тонких пластинках, що забезпечить менше деформування пластинок і знизить частоту їх руйнування та розтріскування. Хоча тут описана ціла низка варіантів здійснення даного винаходу, для спеціалістів в цій галузі має бути очевидним, що можливі також інші варіанти здійснення та/або модифікації, комбінації і заміщення, всі з яких охоплюються сутністю і об'ємом даного винаходу. 19 97482 20 Комп’ютерна верстка Л.Литвиненко Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюVehicle composition for use in loose-abrasive machining processes, process for the preparation of the composition, method of use thereof, slurry for use in loose-abrasive machining processes and heat dissipation process in loose-abrasive machining technique
Автори англійськоюBakshi Abhaya K., Sherlock Jason A.
Назва патенту російськоюКомпозиция носителя для применения при изготовлении пульпы, предназначенной для обработки методом свободного абразива, способ получения композиции, способ ее применения, пульпа, предназначена для обработки методом свободного абразива, и процесс диссипации тепла при обработке методом свободного абразива
Автори російськоюБакши Абхая К., Шерлок Джейсон А.
МПК / Мітки
МПК: C09K 3/14, C09K 5/08, B23D 57/00
Мітки: одержання, призначеної, виготовленні, пульпа, композиції, вільного, обробки, абразиву, носія, пульпи, спосіб, призначена, композиція, методом, застосування
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/10-97482-kompoziciya-nosiya-dlya-zastosuvannya-pri-vigotovlenni-pulpi-priznacheno-dlya-obrobki-metodom-vilnogo-abrazivu-sposib-oderzhannya-kompozici-sposib-zastosuvannya-pulpa-priznachena-d.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного</a>
Попередній патент: Cпociб oчищeння диmobиx гaзib biд пилу, so2 i noх в електрофільтрах
Наступний патент: Похідне піримідину як інгібітор pi3k і його застосування
Випадковий патент: Ручна саджалка