Спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт
Номер патенту: 47751
Опубліковано: 25.02.2010
Автори: Мельник Віктор Іванович, Лук'яненко Олександр Володимирович
Формула / Реферат
Спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт, що передбачає дозовану подачу рідини, утворення піни, розподіл піни по ширині оброблюваної смуги і нанесення піни на об'єкт обробки, який відрізняється тим, що для підвищення якості програмованого не обов'язково рівномірного розподілу робочої речовини в межах ширини оброблюваної смуги, спочатку піну нагнітають в порожнину в ґрунті, далі наносять її на об'єкт обробки - ґрунт, потім розподіляють її по об'єктові обробки шаром, товщина якого відповідає потрібному законові розподілу, і вже потім притискають до дна борозни шляхом привалювання ґрунтом.
Текст
Спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт, що передбачає дозовану подачу рі 3 47751 сять її на об'єкт обробки - ґрунт, потім розподіляють її по об'єктові обробки шаром, товщина якого відповідає потрібному законові розподілу і вже потім притискають до дна борозни шляхом привалювання ґрунтом. Розподіл піни по дну борозни може виконуватися методом намазування, але обов'язково із використанням пристроїв, які обмежують мінімум товщини нанесеного шару піни. Спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт в запропонованому варіанті передбачає деякі відомі моменти: - транспортування і дозування робочої рідини; - перетворення робочої рідини в піну; - нанесення піни на оброблювану поверхню. Особливістю запропонованого способу є та обставина, що перед нанесенням піни на оброблювану поверхню її нагнітають у виконану в ґрунті порожнину, а також те, що піну наносять на дно утвореної в ґрунті порожнини методом намазування та до того ж з певною товщиною шару, що задається агровимогами і не завжди є однаковою по ширині захвату робочого органу. Остання особливість є принципово важливою. Відомий спосіб передбачає спочатку розподіл піни по ширині захвату, а потім нанесення її на оброблюваний об'єкт ґрунт. Товщина нанесеного шару піни взагалі не нормується і ніяк не обмежується. Реалізація такого способу вимагає великогабаритних пристроїв і не може бути реалізована при підповерхневому внесенні у ґрунт. Запропонований спосіб застосу Комп’ютерна верстка Д. Шеверун 4 вання піни передбачає спочатку нанесення піни на об'єкт обробки (ґрунт), а потім розподіл її по поверхні останнього розмазуванням, та до того ж із заданою контрольованою товщиною шару піни. Таким чином запропонований спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт має підвищену технологічну надійність, оскільки не передбачає використання маловитратних розпилювачів, які зазвичай розташовуються в просторі під ґрунтом і легко засмічуються і залипають землею. Зрештою це позитивно позначається на підвищенні якості розподілу речовини під шаром ґрунту, а отже і на ефективності обробки в цілому. В інших джерелах інформації способів підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт з такими ознаками авторами не виявлено, тому просимо надати даному рішенню правовий захист. Джерела інформації: 1. А. с. 1071246 СССР, кл А01С23/02, Устройство для внутрипочвенного внесения удобрений / О.С. Бардахивский, СМ. Донец, М.Л. Розенберг и Р.К. Олещенко. (СССР). - № 3524935/30-15; Заявлено 15.10.1982; Опубл. 07.02.1984, Бюл. № 5. - 3 с. 2. А. с. 1167676 СССР, кл А01М7/00, Устройство для внесения жидких средств химизации в слое пены / Л.А. Марченко, Н.М. Марченко, Н.В. Новиков, Г.И. Личман и И.Е. Астафьева (СССР). № 3721939/30-15; Заявлено 04.04.1984; Опубл. 15.07.1985, Бюл. № 26. - 5 с. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for subsurface application of chemicalization agents into soil
Автори англійськоюMelnyk Viktor Ivanovych, Lukianenko Oleksandr Volodymyrovych
Назва патенту російськоюСпособ подповерхностного внесения средств химизации в почву
Автори російськоюМельник Виктор Иванович, Лукьяненко Александр Владимирович
МПК / Мітки
МПК: A01M 7/00, A01C 23/00
Мітки: спосіб, підповерхневого, хімізації, засобів, ґрунт, внесення
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-47751-sposib-pidpoverkhnevogo-vnesennya-zasobiv-khimizaci-u-runt.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб підповерхневого внесення засобів хімізації у ґрунт</a>
Попередній патент: Спосіб лікування загострень полінозів у дітей
Наступний патент: Контейнерні гідропонні споруди сирзаводу
Випадковий патент: Спосіб виробництва начинки для заморожених напівфабрикатів з функціональними властивостями з плодів шипшини та горобини