Спосіб локального внесення добрив
Номер патенту: 20382
Опубліковано: 15.01.2007
Автори: Дідух Володимир Федорович, Куденчук Василь Віталійович, Цизь Ігор Євгенович, Русаков Денис Сергійович
Формула / Реферат
1. Спосіб локального внесення добрив, що включає нарізання щілин в ґрунті під гострим кутом до поверхні поля, подачу і розподілення в них добрив та наступне їх загортання, який відрізняється тим, що застосовується одночасно з сівбою або садінням і утворює сприятливі умови для розвитку сільськогосподарських культур, а також покращує умови проростання насіння, яке розміщують в середовищі сирого сапропелю, внесеного у ґрунт.
2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що для забезпечення комплексного живлення рослин поживними речовинами протягом усього періоду вегетації, програмування термінів переходу мінеральних добрив у доступні для рослин форми, збагачення ґрунту гумусом, усунення вимивання і вивітрювання мінеральних добрив, в нарізані щілини у ґрунті вносять сирий сапропель з наступним розміщенням у ньому комплексу мінеральних добрив.
3. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що для більш рівномірної локалізації внесення добрив сівбу або садіння сільськогосподарських культур і внесення усієї кількості добрив, що потрібні рослинам протягом усього періоду вегетації, проводять за один прохід агрегату.
Текст
1. Спосіб локального внесення добрив, що включає нарізання щілин в ґрунті під гострим кутом до поверхні поля, подачу і розподілення в них добрив та наступне їх загортання, який відрізняється тим, що застосовується одночасно з сівбою або садінням і утворює сприятливі умови для розвитку сільськогосподарських культур, а також покращує умови проростання насіння, яке розміщують в середовищі сирого сапропелю, внесеного у 3 20382 но з сівбою або садінням і утворює сприятливі умови для розвитку сільськогосподарських культур, а також покращує умови проростання насіння, яке розміщують в середовищі сирого сапропелю, внесеного у ґрунт. Запропонований спосіб локального внесення добрив забезпечує комплексне живлення рослин поживними речовинами протягом усього періоду вегетації, програмування термінів переходу мінеральних добрив у доступні для рослин форми, збагачення ґрунту гумусом, усуває вимивання і вивітрювання мінеральних добрив внаслідок наявних нарізаних щілин у фунті в яких внесено сирий сапропель з наступним розміщенням у ньому комплексу мінеральних добрив. Для більш рівномірної локалізації внесення добрив сівба або садіння сільськогосподарських культур і внесення усієї кількості добрив, що потрібні рослинам протягом усього періоду вегетації, проводять за один прохід агрегата. Спосіб здійснюється завдяки локальному внесенню у ґрунт сирого сапропелю у вигляді стрічок. Стрічки утворюють два шари, які є середовищем для розміщення відповідно насіння та мінеральних добрив. Відстань між шарами стрічок сапропелю і поверхнею ґрунту встановлюється залежно до культури, що садиться або висівається. Відстань між сусідніми стрічками сапропелю у горизонтальній площині відповідає ширині міжрядь, що встановлена технологією вирощування сільськогосподарської культури, під яку вносяться добрива. Товщина і ширина стрічок сапропелю визначається із норми внесення органічного добрива під певну культур у, а також розмірами насіння сільськогосподарської культури. Верхній шар використовується для розміщення насіння, а нижній - для мінеральних добрив. Верхній шар утворюється наступним чином. На дно борозни, утвореної сошником сівалки (саджалки), вноситься стрічкою сапропель. На його поверхню вкладається насіння, яке зверху прикривається стрічкою сапропелю і ґрунтом. Сапропель нижнього шару закладаємо у прорізані вздовж рядків сошником для внесення добрив щілини. Орієнтація щілин відносно поверхні поля визначається властивостями кореневої системи рослин, для яких використовується даний 4 спосіб. У середовище стрічок сапропелю вноситься комплекс мінеральних добрив. При цьому розміщення добрив дозволяє програмувати інтенсивність їх використання рослинами відповідно до періодів вегетації. Це досягається суміщенням пошарового та вертикально-паралельного розташування різних видів добрив у стрічках сапропелю з одночасним заміщенням одного виду іншим, а також їх змішуванням у граничному шарі і з сапропелем. Такий спосіб локального внесення добрив усуває вимивання та вивітрювання мінеральних добрив, сприяє прогнозованому їх розчиненню і утворенню легкодоступних поживних речовин, які локалізовані в органічній речовині, збагачує ґрунт гум усом, сприяє проростанню насіння завдяки додатковій волозі, що надходить від сапропелю, і забезпечує рівномірне живлення рослин органічними та мінеральними речовинами протягом усього вегетаційного періоду. Приклад. Застосуємо спосіб локального внесення добрив під вирощування картоплі. На Фіг.1 зображена схема розміщення в ґрунті стрічок сапропелю, садильного матеріалу і мінеральних добрив при застосуванні способу локального внесення добрив під вирощування картоплі. Спосіб локального внесення добрив передбачає закладання у грунт стрічок сапропелю 1, 2, 3, садильного матеріалу 4 та азотних 5, фосфорних 6, калієвих 7 мінеральних добрив. Одночасно з садінням картоплі вносимо добрива з розрахунку 26т/га сапропелю і мінеральні добрива у дозі N60Р60К80. Нижній шар складається з двох суміжних стрічок сапропелю 3, розміщених з обох сторін садильного матеріалу під кутом 35° відносно поверхні поля та знаходяться на глибині 16см від поверхні поля. Ширина стрічок рівна 8см, товщина - 1см. Мінеральні добрива в стрічці сапропелю розмістимо наступним чином: зверху стрічки - азотні 5 та фосфорні 6, знизу - азотні 5 та калієві 7 добрива. На поверхні поля утворюємо сошником борозну глибиною 10см і вносимо на її дно стрічку сапропелю 1 товщиною 1см. На сапропель вкладаємо бульби 4, після чого закриваємо їх стрічкою сапропелю 2 тієї ж товщини і ґрунтом. 5 Комп’ютерна в ерстка А. Крулевський 20382 6 Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod of local fertilizer application
Автори англійськоюDidukh Volodymyr Fedorovych, Tsyz Ihor Yevhenovych, Kudenchuk Vasyl Vitaliiovych, Rusakov Denys Serhiiovych
Назва патенту російськоюСпособ локального внесения удобрений
Автори російськоюДидух Владимир Федорович, Цизь Игорь Евгеньевич, Куденчук Василий Витальевич, Русаков Денис Сергеевич
МПК / Мітки
МПК: A01B 79/02, A01C 21/00
Мітки: добрив, локального, спосіб, внесення
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/3-20382-sposib-lokalnogo-vnesennya-dobriv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб локального внесення добрив</a>
Попередній патент: Жувальна гумка
Наступний патент: Спосіб моделювання інволютивних процесів у пінеальній залозі
Випадковий патент: Генератор імпульсів тиску