Спосіб фільтраційного сушіння сипких матеріалів

Спосіб фільтраційного сушіння сипких матеріалів шляхом профільтровування теплоносія через шар матеріалу під дією перепаду тисків, який відрізняється тим, що із зони сушіння у міру висихання сипкого матеріалу пошарово видаляють сухий матеріал. (19) (21) 2000042016 (22) 10.04.2000 (24) 15.05.2001 (33) UA (46) 15.05.2001, Бюл. № 4, 2001 р. (72) Ханик Ярослав Миколайович, Гузьова Ірина Олександрівна, Атаманюк Володимир Михайлович, Білецька Любов Зенонівна 37729 багаторазово перевіряли вологість кожного шару сипкого матеріалу. Експеримент продовжувався до досягнення рівноважної вологості (2,62%) у п'ятому (самому нижньому) шарі. Результати показані на фіг. 1, з якої видно, що перший шар сипкого матеріалу висушується швидше за другий шар і досягає рівноважної вологості через 1800 с. Відповідно, другий шар висушується швидше за третій і досягає рівноважної вологості через 2400 с, третій шар - через 3000 с, четвертий - 3600 с, п'ятий 4200 с. Проведений експеримент підтверджує думку про те, що зменшення товщини шару сипкого матеріалу дозволить суттєво інтенсифікувати процес сушіння. Приклад 2. Експеримент проводився при тих самих початкових умовах, що і перший. Протягом досліду багаторазово перевірялась вологість всього матеріалу і вологість першого шару. Як тільки вологість першого шару досягла рівноважної, перший шар із зони сушіння видаляли. Внаслідок зменшення товщини шару зменшува вся його гідравлічний опір, зростала швидкість фільтрування теплоносія, швидкість підведення тепла до вологого матеріалу і швидкість сушіння матеріалу. Точно так само після досягнення рівноважної вологості видаляли другий, третій і четвертий шар сипкого матеріалу. Результати ви щеописаного методу сушіння зображені на фіг. 2, з якої видно, що досягнення рівноважної вологості в процесі сушіння із зменшенням товщини шар у меленого керамзиту в 1,6 раза швидше, ніж під час сушіння суцільного шару, внаслідок чого енергетичні затрати на процес сушіння також зменшуються в 1,6 раза. Фіг. 1 2 37729 Фіг. 2 __________________________________________________________ ДП "Український інститут промислової власності" (Укрпатент) Україна, 01133, Київ-133, бульв. Лесі Українки, 26 (044) 295-81-42, 295-61-97 __________________________________________________________ Підписано до друку ________ 2001 р. Формат 60х84 1/8. Обсяг ______ обл.-вид. арк. Тираж 50 прим. Зам._______ ____________________________________________________________ УкрІНТЕІ, 03680, Київ-39 МСП, вул. Горького, 180. (044) 268-25-22 ___________________________________________________________ 3