Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

1. Модуль паркету, що включає верхній шар та містить на одній з бічних поверхонь елемент з'єднання у вигляді паза, який відрізняється тим, що містить додатковий нижній шар, а бічна поверхня, що протилежна поверхні з пазом, додатково містить елемент з'єднання у вигляді шипа, при цьому нижня частина елемента з'єднування паз та верхня частина елемента з'єднування шип виконані із зсувом в протилежні сторони.

2. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що елементи з'єднування при з'єднанні між собою окремих модулів паркету щільно прилягають один до одного лише в частині верхнього шару, а в інших частинах виконані з зазором.

3. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що товщина верхнього шару паркетного модуля становить в діапазоні від 2 до 8 міліметрів.

4. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що товщина нижнього шару паркетного модуля становить в діапазоні від 8 до 20 міліметрів.

5. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що виступи нижньої частини елемента з'єднування паз та верхньої частина елемента з'єднування шип виконані в діапазоні від 15 до 30 міліметрів від внутрішньої грані паза та від нижньої грані шипа відповідно.

6. Модуль паркету за п. 5, який відрізняється тим, що виступ верхньої частини елемента з'єднування шип менше виступу нижньої частини елемента з'єднування паз на величину зазору.

7. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що верхній шар виконаний з дерева.

Текст

1. Модуль паркету, що включає верхній шар та містить на одній з бічних поверхонь елемент з'єднання у вигляді паза, який відрізняється тим, що містить додатковий нижній шар, а бічна поверхня, що протилежна поверхні з пазом, додатково містить елемент з'єднання у вигляді шипа, при цьому нижня частина елемента з'єднування паз та верхня частина елемента з'єднування шип виконані із зсувом в протилежні сторони. 2. Модуль паркету за п. 1, який відрізняється тим, що елементи з'єднування при з'єднанні між собою U 1 3 верхня частина елемента з'єднування шип виконані із зсувом в протилежні сторони. Елементи з'єднування при з'єднанні між собою окремих модулів паркету щільно прилягають один до одного лише в частині верхнього шару, а в інших частинах виконані з зазором. Товщина верхнього шару паркетного модуля становить в діапазоні від 2 до 8 міліметрів. Товщина нижнього шару паркетного модуля становить в діапазоні від 8 до 20 міліметрів. Виступи нижньої частини елемента з'єднування паз та верхньої частини елемента з'єднування шип виконані в діапазоні від 15 до 30 міліметрів від внутрішньої грані паза. Виступ верхньої частини елемента з'єднування шип менше виступу нижньої частини елемента з'єднування паз на величину зазору. Верхній шар виконаний з дерева. Корисна модель пояснюється кресленнями, на яких зображено: Фіг. 1 - Модуль паркету, загальний вигляд, ракурс збоку. Фіг. 2 - Модуль паркету, з'єднані модулі між собою, закріплення до підлоги, вигляд збоку. Модуль паркету 1 (фіг. 1) включає верхній 2 та нижній 3 шари та містить на одній з бічних поверхонь елемент з'єднання у вигляді паза 4, а на протилежній містить елемент з'єднання у вигляді шипа 5, при цьому нижня частина 6 елемента з'єднування паз 4 та верхня частина 7 елемента з'єднування шип 5 виконані із зсувом в протилежні сторони. Елементи з'єднування 5 та 6 при з'єднанні між собою окремих модулів паркету щільно прилягають один до одного лише в частині верхнього шару 2, а в інших частинах виконані з зазором 8. Товщина верхнього шару 2 паркетного модуля 1 становить в діапазоні від 2 до 8 міліметрів. Товщина нижнього шару 3 паркетного модуля 1 становить в діапазоні від 8 до 20 міліметрів. Виступи нижньої частини 6 елемента з'єднування паз 4 та 63163 4 верхньої частина 7 елемента з'єднування шип 5 виконані в діапазоні від 15 до 30 міліметрів від внутрішньої грані 9 паза та від нижньої грані 12 шипа відповідно. Виступ верхньої частини 7 елемента з'єднування шип 5 менше виступу нижньої частини 6 елемента з'єднування паз 4 на величину зазору 8. Верхній шар 2 виконаний з дерева. Корисна модель працює наступним чином (фіг. 2): на підготовлену певним чином підлогу 10, без застосування додаткових проміжних матеріалів між модулями паркету 1 та підлогою 10, розміщують в необхідному порядку готові до монтажу модулі паркету 1. Модулі паркету 1 закріплюють на підлозі шляхом прямої фіксації нижньої частини 6 елемента з'єднування паз 4 елементами закріплювання 11 до підлоги 10. Модулі паркету 1 з'єднують між собою шляхом розміщення елемента з'єднування шип 5 одного модуля паркету в елемент з'єднування паз 4 іншого модуля паркету. Виконання модулів таке, що при з'єднанні їх між собою модулі щільно прилягають один до одного лише в частині верхнього шару 2, а в інших частинах виконані з зазором 8. Таким чином монтують поступово всі необхідні модулі паркету 1 на необхідній площі підлоги 10. Запропонована конструкція модулів паркету дозволяє отримати виріб, який дозволяє швидке та надійне з'єднання елементів між собою та з підлогою. Монтаж не вимагає застосування окремих додаткових проміжних шарів між модулями паркету та підлогою. Дозволяє виконувати швидкий та надійний монтаж виробів, що зменшує час, а як наслідок вартість монтажу, підвищує якість та надійність закріплення паркетних модулів, що вигідно відрізняє запропоноване рішення від існуючих. 5 Комп’ютерна верстка Мацело М. 63163 6 Підписне Тираж 23 прим. Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Parquet module

Автори англійською

Shushulkov Volodymyr Serhiiovych, Hrebenichenko Volodymyr Volodymyrovych

Назва патенту російською

Модуль паркета

Автори російською

Шушулков Владимир Сергеевич, Гребениченко Владимир Владимирович

МПК / Мітки

МПК: E04F 15/02, E04F 15/022

Мітки: паркету, модуль

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/3-63163-modul-parketu.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Модуль паркету</a>

Подібні патенти