Спосіб виготовлення клейової композиції макк

Реферат: UA 72363 U UA 72363 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 Запропонована корисна модель належить до технології виготовлення клеїв і може бути використана в машино - та приладобудуванні при з'єднанні прецизійних деталей, що працюють в екстремальних умовах. Відомий спосіб виготовлення клейових композицій шляхом перемішування декількох компонентів, наприклад епоксидних смол з отверджувачем та прискорювачем затвердіння [1]. Ці композиції зручні в експлуатації, тому що кожен компонент можна довго зберігати окремо і змішувати лише перед склеюванням, також змінюючи процентний склад компонентів можна змінювати в певних межах та керувати властивостями клейового шва. Недоліком аналога є те, що при полімеризації клей дає велику усадку, що призводить до внутрішніх напружень в клейовому шві, і в деяких випадках можливе руйнування з'єднання при зовнішніх екстремальних чинниках (температурних та механічних ударах). Найбільш близьким технічним рішенням, прийнятим за найближчий аналог, є патент Російської Федерації на винахід [2], відповідно до якого в склад клейової композиції вводять наповнювач у вигляді мікропорошків, окислів, карбідів та нітридів або волокон, наприклад, азбесту з високими фізико-хімічними властивостями. Так, кремнійорганічна клейова композиція К-300, К-400, що являє собою трикомпонентний набір, що складається з епоксикремнійорганічної смоли, амінного отверджувача та наповнювача [3]. Як наповнювач використовується мікропорошок оксиду титану (для К-300) та нітриду бору або оксиду хрому (для К-400), які дозволяють забезпечити працездатність (короткочасно) клейових з'єднань до температур 300 C та 400 °C, відповідно. Недоліком найближчого аналога є те, що всі наповнювачі містять на поверхні часток вологу та забруднення, які завжди утворюються при зберіганні мікропорошку. Прогрів та відпал хоча і дозволяють покращити стан порошків, але не повністю усувають поверхневі забруднення. Поставлена задача розробки способу виготовлення клейової композиції, при якому мікропорошки міститимуть меншу кількість вологи та забруднюючих речовин, що забезпечує більшу механічну міцність клейового з'єднання. Поставлена задача вирішується тим, що пропонується спосіб виготовлення клейової композиції, відповідно до якого в склад клейової композиції вводять наповнювач у вигляді мікропорошків окислів, карбідів та нітридів, який відрізняється тим, що мікропорошок наповнювача розміщують в об'ємі хоча б одного з компонентів клейової композиції безпосередньо після синтезу наповнювача. Позитивний ефект запропонованої корисної моделі полягає в тому, що спосіб виготовлення клейової композиції, що пропонується, забезпечує мінімальну кількість забруднюючих речовин (вологи, кисню та ін.), і тому покращуються властивості з'єднання. Новизна запропонованої корисної моделі обумовлена сукупністю відомих та вперше запропонованих складових та ознак цього технічного рішення. Приклад реалізації. Для реалізації запропонованого способу виготовлення клейової композиції необхідну кількість амонію двохромовокислого механічно подрібнювали в ступці, потім термічно розкладали до мікропорошку оксиду хрому. Після охолодження мікропорошку до 30-40 °C його змішували в пропорції згідно з ТУ з кремнійорганічною смолою Т-111 (ТУ 6-02-616-88) або з двома компонентами Т-111 та отверджувач Л-20 (ТУ 6-06-1123-98) пропорційно до їх співвідношення у композиції К-300 (ОСТ В 6-06-5100-96). Було встановлено, що міцність з'єднання скляних деталей на відрив при використанні такої композиції зростає в 1,3-1,5 разу в порівнянні з прототипом, що пояснюється зменшенням забруднюючих речовин мікропорошку, який входить до складу клейової композиції. Враховуючи оригінальність технічного рішення, автори просять дати способу назву МАКК за початковими літерами прізвищ авторів. Джерела інформації: 1. Кузьмин М. В., Кольцов Н. И. Эпоксидное связующее для композиционных материалов, патент Российской Федерации на изобретение № 232771 от 27.06.2008. 2. Гладких С. Н., Ткаченко И. В. Клеевая композиция, патент Российской Федерации на изобретение № 2437912 от 27.12.2011. 3. ОСТ В 6-06-5100-96. 55 1 UA 72363 U ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 5 Спосіб виготовлення клейової композиції, відповідно до якого в склад клейової композиції вводять наповнювач у вигляді мікропорошків окислів, карбідів та нітридів, який відрізняється тим, що мікропорошок наповнювача розміщують в об'ємі хоча б одного з компонентів клейової композиції безпосередньо після синтезу наповнювача. Комп’ютерна верстка Л.Литвиненко Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2