Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб обробітку ґрунту, що включає вирізання і розпушення сферично-дисковими робочими органами шару ґрунту в вигляді смуг за поперечним перерізом у вигляді сегментів овального профілю, який відрізняється тим, що не розпушений між смугами ґрунт, з наявними в ньому непідрізаними і незнешкодженими бур'янами, підрізують і розпушують на глибину сформованих сферично-дисковими робочими органами смуг за допомогою плоскорізних робочих органів.

Текст

Реферат: Спосіб обробітку ґрунту включає вирізання і розпушення сферично-дисковими робочими органами шару ґрунту в вигляді смуг за поперечним перерізом у вигляді сегментів овального профілю. Не розпушений між смугами ґрунт, з наявними в ньому непідрізаними і незнешкодженими бур'янами, підрізують і розпушують на глибину сформованих сферичнодисковими робочими органами смуг за допомогою плоскорізних робочих органів. UA 78971 U (12) UA 78971 U UA 78971 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 Корисна модель належить до сільськогосподарського виробництва, зокрема до технології обробітку ґрунту. Відомі способи обробітку ґрунту базуються на використанні різноманітних ґрунтообробних знарядь, одне з якого обладнане сферично-дисковими робочими органами (патент № 2129348, Росія, МПК А01 В 7/00, 49/02). Суть способу обробітку ґрунту за цим патентом полягає у вирізанні і подрібненні шару ґрунту за поперечним перерізом у вигляді сегмента овального профілю за допомогою сферично-дискових робочих органів. Проте в процесі роботи цих робочих органів під шаром розпушеного ґрунту створюється поверхня з поздовжніми гребенями, в яких залишаються непідрізаними і незнищеними бур'яни, що не відповідає існуючим у сільськогосподарському виробництві агротехнічним вимогам і є недоліком цього способу обробітку ґрунту. Прототипом способу обробітку ґрунту прийнято спосіб, описаний в патенті № 45625, Україна, МПК А01 В 7/00. За цим прототипом спосіб обробітку ґрунту полягає в тому, що кожний сферично-дисковий робочий орган вирізає шар ґрунту за поперечним перерізом у вигляді сегмента овального профілю, який в процесі контакту і переміщенні по внутрішній сферичній поверхні дисків розпушується. Однак при роботі цього дискового знаряддя не виключається формування гребенистої поверхні під шаром розпушеного ґрунту. В цих гребенях крім нерозпушеного ґрунту залишаються непідрізаними і незнешкодженими бур'яни, що не припустимо за існуючими агротехнічними вимогами до технології обробітку ґрунту. Задачею корисної моделі є спосіб обробітку ґрунту, в якому завдяки введенню нової технологічної операції (дії) досягається підрізання і розпушення гребенів ґрунту, що залишились між суміжними дисками, з повним підрізанням і знешкодженням бур'янів і вирівнюванням поверхні під шаром розпушеного ґрунту. Поставлена задача вирішується тим, що спосіб обробітку ґрунту, що включає вирізання і розпушення сферично-дисковими робочими органами шару ґрунту в вигляді смуг за поперечним перерізом у вигляді сегментів овального профілю, який відрізняється тим, що не розпушений між смугами ґрунт, з наявними в ньому непідрізаними і незнешкодженими бур'янами, підрізують і розпушують на глибину сформованих сферично-дисковими робочими органами смуг за допомогою плоскорізних робочих органів. Завдяки такому обробітку не розпушений в гребенях, які утворились між сусідніми дисками, ґрунт розпушується, а бур'яни, що знаходяться в гребенях, підрізуються та знешкоджуються. Суть запропонованого способу обробітку ґрунту схематично представлено на кресленні, де показані два сусідні сферично-дискові робочі органи 1 і 2 та плоскорізний робочий орган 3. Ширина між суміжними дисками дорівнює величині с, яка залежить від діаметра дисків 1 і 2, кутів атаки (відхилення площини, що проходить по краях леза дисків, від напрямку дисків в горизонтальній площині) та відхилення площини дисків від вертикалі. В процесі роботи між двома сусідніми дисками 1 і 2, якими формуються овальні смуги 4 обробленого ґрунту, утворюється гребінь 5 нерозпушеного ґрунту. Зона поперечного перетину шарів ґрунту 5, що обробляються дисковими робочими органами 1 і 2, у вигляді сегментів овального профілю 6 на фіг. 1 показано заштрихованою. Гребені 5 підрізують і розпушують плоскорізним робочим органом 3. Одночасно з цим підрізують і знешкоджують бур'яни, які знаходяться в гребені 5, що сприяє покращенню умов росту і розвитку рослин, які вирощуються на створеному фоні. Одночасно з цим вирівнюється поверхня під шаром розпушеного ґрунту, що також вирівнює умови розвитку рослин по всій площі їх живлення. Такий спосіб обробітку ґрунту можна застосовувати при використанні ґрунтообробного знаряддя, робочими органами якого є сферичні-диски, що значно покращує показники якості обробітку ґрунту і поліпшує умови росту і розвитку при вирощуванні сільськогосподарських культур. 50 ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 55 Спосіб обробітку ґрунту, що включає вирізання і розпушення сферично-дисковими робочими органами шару ґрунту в вигляді смуг за поперечним перерізом у вигляді сегментів овального профілю, який відрізняється тим, що не розпушений між смугами ґрунт, з наявними в ньому непідрізаними і незнешкодженими бур'янами, підрізують і розпушують на глибину сформованих сферично-дисковими робочими органами смуг за допомогою плоскорізних робочих органів. 1 UA 78971 U Комп’ютерна верстка Л. Купенко Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for cultivating soil

Автори англійською

Poliovyi Bohdan Pavlovych, Bendera Ivan Mykolaiovych, Volskyi Volodymyr Anatoliiovych, Papchenko Oleksandr Vitaliiovych, Romanenko Mykhailo Pylypovych

Назва патенту російською

Способ обработки почвы

Автори російською

Полевой Богдан Павлович, Бендера Иван Николаевич, Вольский Владимир Анатольевич, Папченко Александр Витальевич, Романенко Михаил Филиппович

МПК / Мітки

МПК: A01B 7/00

Мітки: ґрунту, спосіб, обробітку

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/4-78971-sposib-obrobitku-runtu.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб обробітку ґрунту</a>

Подібні патенти