Спосіб пиляння матеріалів
Номер патенту: 86042
Опубліковано: 10.12.2013
Формула / Реферат
Спосіб пиляння матеріалів, що включає розпилювання матеріалів дисковою пилкою, який відрізняється тим, що пилку періодично піднімають на величину не меншу, ніж товщина шару, що знімається.
Текст
Реферат: Спосіб пиляння матеріалів включає розпилювання матеріалів дисковою пилкою. Пилку періодично піднімають на величину не меншу, ніж товщина шару, що знімається. UA 86042 U (12) UA 86042 U UA 86042 U 5 10 15 20 25 30 35 Корисна модель спосіб пиляння матеріалів належить до пиляння різноманітних матеріалів на круглопилкових верстатах і може бути використана в деревооброблювальній та інших галузях виробництва. Відомі способи пиляння матеріалів на круглопилкових верстатах (дивись книги В.И. Коротков "Деревообрабатывающие станки", М., Высшая школа, 1991; Ю.М. Стахиев "Работоспособность плоских круглых пил", М., Лесная промышленность, 1989). Як найближчий аналог відомий спосіб пиляння деревини та деревинних матеріалів, описаний в книзі В.В. Шостака "Деревообробні верстати загального призначення", К., Знання, 2007. Недоліком відомих способів пиляння матеріалів є значне зношення леза зуба пилки по задній грані. Особливо інтенсивне зношення спостерігається при пилянні плитних матеріалів (ДСП, ДВП, МДФ і т.і.). Це приводить до збільшення енерговитрат процесу та суттєвого погіршення якості оброблених поверхонь. Для зменшення довжини фаски зношення та поновлення, таким чином, різальних властивостей інструменту, його необхідно перезаточити. Часте перезаточування зменшує ресурс роботи інструменту. В основу корисної моделі поставлена задача розробити спосіб пиляння матеріалів, який би дозволив зменшити негативний вплив зношеного різця по задній грані на процес різання і його якість та одночасно збільшити ресурс роботи інструменту за рахунок меншого числа перезаточувань. Задачу вирішують тим, що пилку періодично піднімають на величину не меншу, ніж товщина шару, що знімається. Загальною з найближчим аналогом ознакою є розпилювання матеріалів дисковою пилкою. Ознаками, що відрізняють запропоновану корисну модель від найближчого аналога є те, що пилку періодично піднімають на величину не меншу, ніж товщина шару, що знімається. Суть корисної моделі пояснюється кресленням, де показаний різець у двох положеннях 1 і 2. Перше положення - зображення зуба пилки із зношеною задньою гранню ВА. Після піднімання пилки на величину h отримують зображення 2. Після підйому пилки в процесі роботи точка А не взаємодіє із матеріалом, що обробляється. Зношення починає розвиватися з точки В до точки С, яке значно менше, ніж початкова довжина фаски ВА. Після подальшої роботи розмір ВС стане рівним ВА, пилку необхідно знову підняти на розмір h і так далі. Величина h залежить від конкретних умов пиляння, матеріалу зуба пилки та властивостей оброблюваного матеріалу. Мінімальна товщина шару, що знімається, рівна подачі на зуб Sz пилки. Величина підйому пилки h повинна бути не менше Sz і може бути корегована у бік збільшення залежно від конкретних умов пиляння, матеріалу зуба пилки та властивостей оброблюваного матеріалу. Спосіб може бути використаний на круглопилкових верстатах різних конструкцій, де є механізм регулювання підйому пилки у вертикальному напрямку. Спосіб дозволить збільшити ресурс роботи інструменту на 5…8 %, зберегти задані параметри якості оброблених поверхонь. ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 40 Спосіб пиляння матеріалів, що включає розпилювання матеріалів дисковою пилкою, який відрізняється тим, що пилку періодично піднімають на величину не меншу, ніж товщина шару, що знімається. 1 UA 86042 U Комп’ютерна верстка В. Мацело Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2
ДивитисяДодаткова інформація
Автори англійськоюSirko Zinovii Stepanovych
Автори російськоюСирко Зиновий Степанович
МПК / Мітки
МПК: B27B 5/00
Мітки: спосіб, матеріалів, пиляння
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/4-86042-sposib-pilyannya-materialiv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб пиляння матеріалів</a>