Світлодіодний модуль на основі високоефективної підкладки
Номер патенту: 75342
Опубліковано: 26.11.2012
Автори: Хлюстов Максим Сергійович, Романова Тетяна Іванівна, Носанов Микола Ілліч, Носанов Данило Максимович
Формула / Реферат
Світлодіодний модуль на основі високоефективної підкладки, що містить світлодіоди плоскі, еластичну прокладку, підкладку, інтегральну мікросхему, який відрізняється тим, що еластична прокладка і підкладка виконані з теплорозсіюючого полімерного композиту у вигляді порожнистого плоского кільця і суцільного кола відповідно з розташуванням світлодіодів на поверхні прокладки, котра розташовується на верхній стороні підкладки і вони з'єднуються між собою і світлодіодами теплопровідним клеєм, а інтегральна мікросхема, яка розташовується також на поверхні підкладки, з'єднується з мережею змінного струму напругою 220 В, частотою 50 Гц.
Текст
Реферат: UA 75342 U UA 75342 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 Корисна модель належить до напівпровідникової світлотехніки. Відомо кілька типів світлодіодних модулів (СДМ), підкладки яких виконані з різних теплопровідних матеріалів (наприклад, мідь, алюміній, кераміка та ін.) [1, 2]. Найближчим аналогом корисної моделі є СМД Acrich 2 [2]. На прикладі 8-ми ватного СДМ типу SMJEA3021220 Warm White, 220 В розглянемо пристрій з точки зору ефективного відведення тепла від кристалів світлодіодів (СД). Це відноситься до Acrich всіх типів і потужностей, а також до інших СДМ з великою потужністю СД різних фірм-виробників. Світлодіодний модуль Acrich 2 містить 21 світлодіод пласкої прямокутної форми потужністю 0,4 Вт, підкладку з алюмінію і інтегральну мікросхему керування світлодіодами. Сумісним з аналогом корисної моделі [2] є світлодіоди плоскі і інтегральна мікросхема керування. Наряду з численними перевагами СДМ має і ряд недоліків. Ускладнена технологія виготовлення СДМ. Необхідно n-ну кількість разів напилювати діелектричну фарбу на підкладку для розміщення друкарської плати і СД, що тягне за собою збільшення трудових витрат і часу виготовлення. Крім того, підкладка виконана з алюмінію з відносно великими вартістю, питомою вагою і перехідними тепловими опорами між світлодіодами і підкладкою, що пов'язане з різнорідними матеріалами їх виготовлення. Використання матеріалів великої теплопровідності (наприклад, алюмінію з коефіцієнтом теплопровідності =100 Вт/(м·К)) є технічно надлишковим, що призводить до заздалегідь завищеній вартості світлодіодного модуля в цілому [3]. В основу корисної моделі поставлено задачу по створенню такого світлодіодного модуля, конструкція якого дозволяла б спростити технологію виготовлення СДМ з метою зменшення трудових витрат і часу виготовлення, а підкладку виконати з високоефективного провідного матеріалу невеликої вартості і невеликими питомою вагою і перехідним опором між СД, еластичною прокладкою і підкладкою, що дозволить при тих же габаритах збільшити відведення тепла від кристалів СД, збільшити потужність світлодіодного джерела світла і зменшити його вагу. Поставлена задача вирішується тим, що еластична прокладка і підкладка виконуються з теплорозсіюючого полімерного композиту (ТРПК) у вигляді порожнистого плоского кільця і суцільного кола відповідно з розташуванням світлодіодів на поверхні прокладки, котра розташовується на верхній стороні підкладки і вони з'єднуються між собою і світлодіодами теплопровідним клеєм, а інтегральна мікросхема, яка розташовується також на поверхні підкладки, з'єднується з мережею змінного струму напругою 220 В, частотою 50 Гц (ТРПК має коефіцієнт теплопровідності =5-10 Вт/(м·К) [3]). На кресленні зображений світлодіодний модуль на основі високоефективної підкладки (СДМОВЕП, далі - СДМЕ): перетин по В-В (фіг. 1), вид за стрілкою А (фіг. 2), поз. 2 - еластична підкладка (фіг. 3), вид за стрілкою В (фіг. 4), загальний вид СДМЕ (фіг. 5). Запропонований СДМЕ (фіг. 1-3) містить: 1 - світлодіоди плоскі в кількості 21 шт., потужністю 0,4 Вт; 2 - ущільнююча еластична прокладка товщиною =0,1 мм з ТРПК; 3 - підкладка з ТРПК товщиною =2 мм; 4 - інтегральна мікросхема керування; 5 - отвори 2 мм для кріплення; 6 контакти для підключення L і N; 7 - отвори 3 мм для введення провідників L і N. СДМЕ має ряд переваг. Підкладка і прокладка його виконані з ТРПК, що сприяє скороченню кількості технологічних позицій, здешевленню, зменшенню габаритів і загальної ваги при збільшенні потужності і теплової ефективності, зменшенню трудових витрат і часу виготовлення СДМЕ в цілому. При підвищенні потужності і використанні ТРПК можна зберегти колишні розміри СДМЕ. В таблиці наведені основні розміри СДМЕ різних потужностей. Таблиця №з/п 1. 2. 3. 4. Потужність СДМЕ, Вт 4,0 8,0 12,0 16,0 D, мм 33 46 50 70 * уточнюється при виготовленні 50 Джерела інформації: 1 d, мм 43 35 40 60 d1, мм 30* 23* 25* 50* Н, мм 3 3 3 3 h, мм 2 2 2 2 h1, мм 1 1 1 1 UA 75342 U 5 1. В. Ковпак. Светодиоды Seoul Semiconductor для систем освещения / Ковпак В., Мира О. // Полупроводниковая светотехника, 2009. - №2. - С. 9-11. 2. Л. Бауэр. Светодиодные модули Acrich 2, облегчающие жизнь светотехника / Бауэр Л., Королев Г. // Полупроводниковая светотехника, 2012. - №2. - С. 22-24 (прототип). 3. А. Криваткин. Теплорассеивающие пластмассы - вызов алюминию / Криваткин Α., Сакуненко Ю. // Полупроводниковая светотехника, 2010. - №1. - С. 54-56. ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 10 15 Світлодіодний модуль на основі високоефективної підкладки, що містить світлодіоди плоскі, еластичну прокладку, підкладку, інтегральну мікросхему, який відрізняється тим, що еластична прокладка і підкладка виконані з теплорозсіюючого полімерного композиту у вигляді порожнистого плоского кільця і суцільного кола відповідно з розташуванням світлодіодів на поверхні прокладки, котра розташовується на верхній стороні підкладки і вони з'єднуються між собою і світлодіодами теплопровідним клеєм, а інтегральна мікросхема, яка розташовується також на поверхні підкладки, з'єднується з мережею змінного струму напругою 220 В, частотою 50 Гц. 2 UA 75342 U Комп’ютерна верстка В. Мацело Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 3
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюLed module based on high-performance substrate
Автори англійськоюNosanov Mykola Illich, Romanova Tetiana Ivanivna, Nosanov Danylo Maksymovych, Khliustov Maksym Serhiiovych
Назва патенту російськоюСветодиодный модуль на основе высокоэффективной подложки
Автори російськоюНосанов Николай Ильич, Романова Татьяна Ивановна, Носанов Данила Максимович, Хлюстов Максим Сергеевич
МПК / Мітки
МПК: F21L 4/00
Мітки: основі, світлодіодний, підкладки, модуль, високоефективної
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/5-75342-svitlodiodnijj-modul-na-osnovi-visokoefektivno-pidkladki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Світлодіодний модуль на основі високоефективної підкладки</a>
Попередній патент: Зчіпка для сільськогосподарських машин
Наступний патент: Пускова установка ракети з багатосопловим двигуном
Випадковий патент: Медичний ковпачок для закупорювання