Двоярусний спосіб висіву насіння та внесення добрив

Реферат: UA 72233 U UA 72233 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 Корисна модель належить до технології сівби зернових колоскових культур і може бути використана в комбінованих посівних агрегатах. Відомий спосіб одночасного висіву насіння і туків з розміщенням туків нижче та в стороні від насіння, при розділенні насіння і туків між собою стійким ґрунтовим прошарком [Див. А.С. СРСР № 952131, Мкл А01С 7/20, 1982 р.]. Зазначений спосіб забезпечує роздільний висів насіння і туків, але він має недолік, який полягає у тому, що зокрема туки розміщуються не в рядках під коріннями рослин, а в міжряддях, внаслідок чого створюються несприятливі умови для живлення посіву, але оптимальний для бур'янів, які починають інтенсивно розвиватись в міжряддях та пригнічувати ріст зернових культур в рядках. Відомий також спосіб посіву зернових культур і трав, що включає утворення на поверхні ґрунту борозни за допомогою дискового сошника, закладання насіння на дно борозни з наступним його загортанням, причому одночасно із закладанням насіння здійснюють додатковий притиск сошника до ґрунту, обмеження ходу сошника за глибиною й утворення канавок прямокутного профілю по рядках висіяного насіння, за допомогою опорно-притискного пристрою, що встановлений за сошником, крім того, ширина і глибина канавок не перевищує 1/3 ширини міжрядь і глибини закладання насіння відповідно [Див. пат. України на винахід № 93690, А01С7/16, 2011 р.]. Недоліком такого способу є те, що він передбачає лише сівбу насіння без внесення добрив для підкормки сходів. Найбільш близьким рішенням за технічною суттю до корисної моделі, що заявляється, є спосіб сівби насіння та внесення добрив, що включає формування дворівневих посівних лож, розподіл на них насіння та добрив з наступним загортанням шаром ґрунту, при цьому дворівневі посівні ложа виконують по шаховій схемі, а розміщені в них насіннєві ложа виконують у вигляді круглих ямок, по контуру яких в діаметрально протилежних напрямках формують дві однакові тукові щілини перемінної глибини, крім того, розподіл рідких добрив на поверхню кожного тукового дна-ложа починають з найглибшої її частини. [Див. пат. України на винахід № 86592, А01 С 5/00, 2009 p.] Суттєвим недоліком такого способу сівби насіння та внесення добрив є складність створення насіннєвого ложа, що потребує відповідних видів агротехніки, ускладнюючи тим самим спосіб сівби. Задачею, на вирішення якого спрямована корисна модель, що заявляється, є зменшення енергомісткості способу та спрощення його реалізації. Поставлена задача вирішується таким чином. У відомому двоярусному способі висіву насіння та внесення добрив, що включає формування двох рівнів посівних лож, розподіл на них насіння та добрив з наступним загортанням шаром ґрунту, згідно з корисною моделлю, що заявляється, ґрунт у міжряддях залишають у розпушеному стані, а в рядках його ущільнюють до утворення щілини глибиною 8…10 см і шириною, що не перевищує діаметр горизонтальної проекції кругу, який обмежує площу живлення первинних корінців зернових колоскових культур, що утворюється на момент виходу паростків на денну поверхню, при цьому на дно щілини спочатку вносять туки, засипають їх шаром ґрунту та ущільнюють останній, шляхом вдавлювання до формування у верхньому ярусі нової борозни глибиною 4…5 см з твердим ложем, а на це ложе висівають насіння з наступним загортанням його ґрунтом. Співзіставний аналіз запропонованого технічного рішення з відомими на дату подачі заявки рішеннями вказує, що за сукупністю суттєвих ознак двоярусний спосіб висіву насіння та внесення добрив має новизну та суттєвими відмінностями, оскільки не має з відомими заявнику технічними рішеннями ідентичних відрізняльних ознак. На кресленнях, що додаються, дано наочний приклад реалізації способу, що заявляється, у схематичному вигляді. Так, на фіг. 1 зображено у розрізі свіжозоране поле впоперек рядків з утвореними щілинами і ущільненням в них ґрунтом, на фіг. 2 - ті ж самі щілини, на дно яких висіяні туки, які загорнуті ґрунтом, на фіг. 3 - ті ж самі щілини, але з ущільненим ґрунтом, який самоосипався з поверхні поля на туки і сформованим насіннєвим ложем, на фіг. 4 - те ж саме, що на фіг. 3, але з висіяним насінням і засипаним ґрунтом (1 - поле, 2 - щілина, 3 - дно, 4 - туки, 5 - міжряддя, 6 - ґрунт, 7 - посівна борозна, 8 - насіннєве ложе, 9 - насінина, 10 - ґрунт, 11 ґрунтовий прошарок) Запропонований двоярусний спосіб висіву насіння та внесення добрив здійснюють таким чином. При переміщенні посівного агрегату по поверхні свіжозораного поля його робочі органи ущільнюють ґрунт 1 (фіг. 1), окремими рядками, шляхом вдавлювання до утворення щілин 2 з глибиною 8-10 см, на дно 3 яких вносять туки 4 (фіг. 2), при цьому ґрунт в міжряддях 5 не 1 UA 72233 U 5 10 15 20 25 30 обробляють, а залишають у розпушеному стані. При подальшому переміщенні посівного агрегату з поверхні поля самопливом зсипається на туки 4 шар ґрунту 6, який повністю закриває утворені щілини 2. Після цього цей шар ґрунту 6 також ущільнюють, шляхом його вдавлювання до формування у верхньому ярусі нової посівної борозни 7 (фіг. 3), глибиною 4…5 см з твердим ложем 8, на яке висівають насіння 9 (фіг. 4) і загортають його ґрунтом 10. Між насінням і туками утворюється надійний ґрунтовий прошарок 11 товщиною , який запобігає хімічним опікам корінців при їх контакті з туками, а в рядках (в ущільненому шарі ґрунту) відновлюється капілярна система, в той час як в міжряддях (в розпушеному ґрунті) вона відсутня. З наведених на кресленнях схем видно, що під час сівби ґрунт ущільнюється тільки в рядках, а в міжряддях залишається розпушеним. При цьому між насінням і туками створюється надійний ґрунтовий прошарок товщиною , а капілярна система відновлюється тільки в ущільненому ґрунті. Це сприяє підтягуванню в достатній кількості вологи з нижніх шарів до висіяного насіння і його швидкому набубнявінню та проростанню. Оскільки в міжряддях капілярна система відсутня, то відповідно відсутня тут і волога, і для насіння бур'янів створюються несприятливі умови, а тому його проростання від нестачі вологи затримується. При цьому з тої частини насіння бур'янів, яка все ж проросте - паростки з'являються на денній поверхні значно пізніше, ніж насіння зернових культур. Використання запропонованої корисної моделі дозволяє за рахунок ущільнення ґрунту тільки в рядках відновити капілярну систему виключно в шарі ґрунту, що знаходиться під насіннєвим ложем з твердою основою і відповідно створити умови для зволоження тільки тої частини об'єму ґрунту, в якому розвивається коренева система зернових культур до моменту виходу паростків на денну поверхню. Характерним до запропонованого технічного рішення є й те, що оскільки природне самоосідання розпушеного фунту в міжряддях проходить не менш, як за 3…5 тижнів, то протягом цього періоду тут відсутня капілярна система. Це створює мінімальний приток вологи до міжрядь, в яких знаходяться насіння бур'янів і запобігає її інтенсивному випаровуванню, що під час посухи є значним резервом води для; насіння зернових культур в період їх набубнявіння, проростання і росту рослин. Такий обробіток створює найсприятливіші умови для проростання насіння зернових культур і не сприяє проростанню насіння бур'янів. Експериментальні дослідження з висівом насіння пшениці показали, що на посівах з ущільненими рядками паростки з'явилися на два - три дні раніше, ніж на посівах з неущільненими рядками, при цьому в міжряддях бур'янів не було. ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 35 40 Двоярусний спосіб висіву насіння та внесення добрив, що включає формування двох рівнів посівних лож, розподіл на них насіння та добрив з наступним загортанням шаром ґрунту, який відрізняється тим, що ґрунт у міжряддях залишають у розпушеному стані, а в рядках його ущільнюють до утворення щілини глибиною 8…10 см і шириною, що не перевищує діаметр горизонтальної проекції кругу, який обмежує площу живлення первинних корінців зернових колоскових культур, що утворюється на момент виходу паростків на денну поверхню, при цьому на дно щілини спочатку вносять туки, засипають їх шаром ґрунту та ущільнюють останній, шляхом вдавлювання до формування у верхньому ярусі нової борозни глибиною 4…5 см з твердим ложем, а на це ложе висівають насіння з наступним закриванням його ґрунтом. 2 UA 72233 U 3 UA 72233 U Комп’ютерна верстка А. Крулевський Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 4