Патенти з міткою «міжз’єднань»
Пристрій підвищення щільності міжз’єднань електронних компонентів у мікросхемах
Номер патенту: 101015
Опубліковано: 25.08.2015
Автори: Татарчук Дмитро Дмитрович, Циганок Борис Архипович, Власюк Андрій Володимирович, Олійник Остап Олегович, Пацьора Ірина Валеріївна
МПК: H03K 17/28, H03K 17/78
Мітки: електронних, компонентів, пристрій, мікросхемах, щільності, підвищення, міжз'єднань
Формула / Реферат:
1. Пристрій підвищення щільності міжз'єднань електронних компонентів у мікросхемах, що містить підкладку, електронний інтерфейс, електричні міжз'єднання, який відрізняється тим, що містить синхронізатор-мікроконтролер, підключений через шину керування до світлодіодної матриці, яка розміщена над електронними компонентами мікросхеми, які знаходяться в електричному контакті з підкладкою.2. Пристрій за п. 1, який відрізняється тим, що...