Патенти з міткою «припаювання»
Спосіб припаювання прецизійних деталей з крихких неметалічних матеріалів
Номер патенту: 20426
Опубліковано: 15.01.2007
Автори: Венгер Євген Федорович, Локшин Михайло Маркович, Маслов Володимир Петрович
МПК: C04B 37/00, C03C 27/00
Мітки: неметалічних, деталей, прецизійних, матеріалів, крихких, спосіб, припаювання
Формула / Реферат:
Спосіб припаювання прецизійних деталей з крихких неметалічних матеріалів, що включає шліфування, полірування поверхонь деталей, знежирення, нанесення на ці поверхні вакуумних покриттів одного з металів з високою адгезією з IVA, VA, VIA груп періодичної таблиці Менделєєва та покриття з нікелю або міді і легкоплавкого металу або його сплаву, наступне контактування і притиснення поверхонь, що з'єднуються, розплавлення легкоплавких складових і...
Печатна плата і спосіб точного складання та припаювання електронних елементів на поверхні плати
Номер патенту: 42784
Опубліковано: 15.11.2001
Автори: Буссе Ральф-Дітер, Сторбек Карстен, Ладе Томас
МПК: H05K 3/34
Мітки: електронних, складання, елементів, плата, печатна, точного, спосіб, припаювання, плати, поверхні
Формула / Реферат:
1. Печатная плата, содержащая поверхность и электронные элементы, отличающаяся тем, что на поверхности выполнены, по меньшей мере, частично соответствующие внешнему контуру каждого элемента участки для размещения электронных элементов.2. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что выполненные участки имеют форму паза.3. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что выполненные участки имеют форму прорези.4. Плата по пп. 1-3, отличающаяся...