H05K 3/34 — шляхом пайки

Номер патенту: 100577

Опубліковано: 10.01.2013

Автор: Крессманн Ріхард

МПК: B23K 1/00, H05K 3/34

Мітки: оброблюваних, деталей, термічної, обробки, пристрій

Формула / Реферат:

1. Пристрій для термічної обробки оброблюваних деталей, насамперед укомплектованих електричними й електронними деталями друкованих плат або тому подібного, з технологічною камерою (1), в якій утворена або ж розташована нагрівальна або охолодна зона, що має принаймні один нагрівальний або охолодний пристрій, крізь яку уздовж ділянки наскрізного проходу з нагріванням або охолодженням транспортуються оброблювані деталі,причому у...

Номер патенту: 40542

Опубліковано: 10.04.2009

Автор: Бекетов Геннадій Вікторович

МПК: G01B 11/00, H05K 3/34, G02B 27/14 ...

Мітки: зонд, оптичний, гібридизації, фліп-чіп, установки

Формула / Реферат:

Оптичний зонд для суміщення двох з'єднуваних компонентів в установці фліп-чіп гібридизації, який має два ідентичні оптичні вузли, кожний з яких має джерело світла, світлоподілювальну пластинку, мікрооб'єктив та відеокамеру, та блок поворотних призм, який спрямовує потік світла від кожного з оптичних вузлів до відповідного компонента, який відрізняється тим, що між джерелом світла та світлоподілювальною пластинкою кожного з вказаних оптичних...

Номер патенту: 57033

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Фішер Юрген, Штампка Петер, Пюшнер Франк, Хубер Міхаель, Хайтцер Йозеф

МПК: H01L 23/48, G06K 19/077, H01L 23/12 ...

Мітки: спосіб, виготовлення, чіп-модуль, модуля, чіп

Формула / Реферат:

1. Чіп-модуль, що містить розташоване на його зовнішньому боці (2) контактне поле (3), з кількома ізольованими один від одного, в основному плоскими, контактними елементами (4) з електропровідного матеріалу, і принаймні один напівпровідниковий чіп (6) з однією або кількома інтегрованими в ньому напівпровідниковими схемами, що за допомогою з'єднувальних виводів (8) електрично зв'язані з контактними елементами (4) контактного поля (3), причому...

Номер патенту: 46842

Опубліковано: 17.06.2002

Автори: Шойєнпфлуг Ріхард, Штампка Петер, Хубер Міхаель, Роде Фолькер, Удо Детлеф

МПК: B42D 15/10, G06K 19/077, H01L 23/12 ...

Мітки: чіпа, напівпровідникового, носій

Формула / Реферат:

1. Носій для напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два паралельні ряди контактних поверхонь (3; 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у...

Номер патенту: 42784

Опубліковано: 15.11.2001

Автори: Ладе Томас, Буссе Ральф-Дітер, Сторбек Карстен

МПК: H05K 3/34

Мітки: спосіб, поверхні, печатна, припаювання, складання, плата, точного, електронних, плати, елементів

Формула / Реферат:

1. Печатная плата, содержащая поверхность и электронные элементы, отличающаяся тем, что на поверхности выполнены, по меньшей мере, частично соответствующие внешнему контуру каждого элемента участки для размещения электронных элементов.2. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что выполненные участки имеют форму паза.3. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что выполненные участки имеют форму прорези.4. Плата по пп. 1-3, отличающаяся...