Графітовмісний електроліт для алмазно-електрохімічного шліфування структурно напружених твердих та магнітних сплавів

Корисна модель відноситься до області електрофізичних методів обробки, частково до алмазноелектрохімічного шліфування структурно-напружених твердих та магнітних сплавів. Відомі приклади використання як складових мастильно-охолоджуючих рідин, сполук, що ле гко виділяють вуглець для зменшення тертя, уникнення можливості створення припалів та збільшення проникаючої знатності [1]. Найближчим технічним рішенням, який прийнято за прототип, є графітовміщуючий електроліт для алмазноелектрохімічного шліфування постійних магнітів що містить фосфат натрію, колоїдний графіт, полівінілпіроліден [2]. Однак, відомий електроліт під час процесу деструкції пілівінілпіролідену виділяє азот, сполуки якого негативно впливають на стан здоров'я людини за рахунок утворення нітросполук з металами. Вміст фосфату натрію також перевищує гранично допустиму норму. Крім того, застосування полівінілпіролідену сприяє збільшенню вірогідності протікання пірореакцій, що ініціюються іскровими розрядами, які виникають в міжелектродному просторі. Метою корисної моделі є покращення якості алмазно-електрохімічного шліфування напружених та твердих сплавів, зменшення зносу круга та поліпшення санітарно-гігієнічних умов праці. Поставлена мета досягається тим, що в ньому замість полівінілпіролідену застосовують декстрин при такому співвідношенні компонентів, мас. %: Фосфат натрію 5 Колоїдний графіт 0,75-15 Декстрин 0,5-0,75 Вода решта. Запропонований варіант характеризується тим, що декстрин, який синтезується із сахарози за допомогою організмів типу лейконосток, а також етилів за молекулярною масою 15-30млн. в од. маси має 1,6 глюкозного зв'язку. Молекула декстрину являє собою розгалужений ланцюг. Графітова суспензія з декстрином забезпечує високу стабільність на протязі більш тривалого часу, та мінімальне газовиділення без шкідливих речовин. Розчини декстрину не токсичні і не містять пірогенних речовин. Застосування декстрину в складі електроліту з колоїдним графітом підвищує його проникаючу здатність, зменшення тертя за рахунок кращого змащування на тільки виступаючи х над рівнем зв'язки алмазних зерен, а і поверхні зв'язки, що знаходяться у впадинах, покращує транспортування стружки. Відсутність пірогенних речовин сприяє унеможливленню протікання пірореакцій і утворення приладів на поверхні. Локалізація в міжелектродному просторі дії іскрових розрядів сприяє зменшенню зносу круга. Відсутність нітросполук сприяє покращенню токсикологічних характеристик даного складу електроліту. Приклад застосування: Деталі магнітного сплаву ЮНДК35ТА в касеті шліфували торцем алмазного круга АС4 125/100 Ml-01 на верстаті марки 3Г71М. Режими алмазно-електрохімічного шліфування: Швидкість обертання круга 25м/сек. Швидкість переміщення стола 7м/хв. Вертикальна подача 0,02мм. дв. хід стола. Напруга U=8B. Вміст нітридів визначався індикаторним методом по методиці. Результати приведенні в таблиці. Таблиця № п/п 1. 2. 3. Склад Мас. % електроліту Нітрит натрію, 6,6 нітрат натрію, 3,4 вода решта Фосфат натрію, 5-10 колоїдний 0,75-1,5 графіт, полівініл0,5-0,75 піроліден, вода решта Фосфат натрію, 5 колоїдний 0,75-1,5 графіт, декстрин, 0,5-1,0 вода решта Дефекти поверхні, % Знос сколи припали тріщини круга, мг/r Продуктивність, мм/хв Вміст нітридів, % 15 15 20 1,4 500 >0,2 10 10 15 0,9 600 >0,2 5 0,75 700 В результаті проведення випробувань встановлено, що продуктивність зросла з 500мм 3/хв до 700мм 3/хв., а знос круга зменшився майже в 2 рази. Візуальним контролем не виявлено припалів та сколів. Загальний вихід якісної продукції зріс з 80 до 90%. Джерела інформації: 1. А. С. СССР 3464923/23/04 МКИ 3 С10М3/02; С10M3/14; С10M3/26 Концентрат технологической жидкости для шлифования материалов / М.П. Волков, А.А. Жулев, А.П. Позднышева, Л.В Худобин, П.П. Гнатюк, В.А. Малый, Н.А. Шаронова. Опубл. 23.11.83. Бюл. №43. 2. Патент України 96124488 МПК В23Н3/08 Електроліт для алмазно-електрохімічного шліфування постійних магнітів / Водченко М.Ф., Бровченко А.М. Опубл. 31.08.98. Бюл. №4.