Кремнійорганічний теплопровідний склад
Номер патенту: 19448
Опубліковано: 25.12.1997
Автори: Богатирьова Галина Павлівна, Кравченко Анатолій Леонідович
Формула / Реферат
Кремнийорганический теплопроводный состав, содержащий наполнитель и органическую основу, включающую полиметил-силоксановую жидкость, отличающийся тем, что в качестве наполнителя использован алмазный порошок, а органическая основа дополнительно содержит алкилорганосилоксановый блоксополимер и полиэтилсилоксановую жидкость при следующем содержании компонентов состава, мас.%:
Текст
Изобретение относится к теплопроводным составам, обеспечивающим эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в приборах электронной техники, радиотехнической аппаратуре и в других изделиях различного назначения, а также может быть использовано в качестве пасты, герметика, теплоотвода и т.д. Наиболее близким к заявляемому решением является кремнийорганическая теплопроводная паста 131179 ТУ 6-02-1-342-86, в которой в качестве наполнителя использован аэросил, окись цинка, нитрид алюминия и нитрид бора, а в качестве органической основы полидиметилсилоксановую жидкость ПМС-2500 и полиметилсилоксановую жидкость ПМС-400. Паста по прототипу обладает низкой теплопроводной способностью и слабым адгезионным взаимодействием между органической основой и наполнителем. Коэффициент теплопроводности при 20°С составляет 1,8 Вт/м · К. В основу изобретения поставлена задача создания такого кремнийорганического теплопроводного состава, в котором путем изменения составов наполнителя и органической основы обеспечивается увеличение их адгезионного взаимодействия и, как следствие, повышение теплопроводности состава и срока ее годности. Поставленная задача решается тем, что в теплопроводном кремнийорганическом составе, содержащем наполнитель и органическую основу, включающую полиметилсилоксановую жидкость, в качестве наполнителя использован алмазный порошок, а органическая основа дополнительно содержит алкилорганосилоксановый блоксополимер и полиэтилсилоксановую жидкость при следующем содержании компонентов, мас.%: В качестве наполнителя теплопроводного состава используют синтетические алмазные порошки с теплопроводностью не ниже 1,0 Вт/мК. Применение полиэтилсилоксановой жидкости (ГОСТ 13032-77), представляющей собой жидкость светлого цвета с вязкостью при 20°С 248 сст, коэффициентом теплопроводности 0,156 Вт/мК совместно с алкилорганосилоксановым блоксополимером (ТУ 6-02-813-73), позволяет получать и использовать состав с регулированной вязкостью в широком диапазоне температур и сильным адгезионным взаимодействием органической основы с алмазным порошком. Полиметилсилоксановая жидкость (ГОСТ 13032-77) представляет собой сиропообразную жидкость светлого цвета с температурой плавления -84°С, температурой кипения 229°С/мм рт.ст. и кинематической вязкостью при 25°С 2,07 ест. Положительный эффект предлагаемого состава обусловлен способностью монослоев алкилорганосилоксанового блоксополимера к взаимному растворению совместно с полиэтилсилоксановой жидкостью с образованием термодинамически равновесных растворов. В результате такого растворения, образующиеся молекулярные адсорбционные слои устойчивы в широком диапазоне температур, что способствует повышению за счет этого теплопроводности и срока годности состава при сохранении тиксотропных свойств. Пример 1. Состав готовили следующим образом. В емкость с 9,0 мас.% полиэтилсилоксановой жидкости при тщательном перемешивании добавляли 13 мас.% алкилорганосилоксанового блоксополимера и 1,0 мас.% полиметилсилоксановой жидкости. Смесь нагревали до температуры 70°С и добавляли при перемешивании в течение 20 мин, 77 мас.% алмазного порошка АСМ с величиной зерна 28/20 мкм. Состав продолжали перемешивать до получения массы с равномерным распределением по всему объему алмазного порошка. Теплопроводность определяли методом линейного импульсного источника тепла на универсальном автоматическом приборе ИТ-l-400. По технологии, изложенной в вышеприведенном примере, был изготовлен ряд составов при граничном и при выходе за граничные значения (примеры 2-12), а также состав по прототипу (пример 13). Результаты испытаний представлены в таблице. Как видно из таблицы, выход за пределы соотношений компонентов состава, указанные в формуле изобретения, приведет к снижению их теплопроводности до уровня соответствующего составу по прототипу. Только при соблюдении заявляемых соотношений удается получить повышение теплопроводности в 1,2-1,3 раза.
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюOrganic-silicon heat-conducting composition
Автори англійськоюBohatyriova Halyna Pavlivna, Kravchenko Anatolii Leonidovych
Назва патенту російськоюКремнийорганический теплопроводный состав
Автори російськоюБогатирева Галина Павловна, Богатырева Галина Павловна, Богатырёва Галина Павловна, Кравченко Анатолий Леонидович
МПК / Мітки
Мітки: кремнійорганічний, теплопровідний, склад
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-19448-kremnijjorganichnijj-teploprovidnijj-sklad.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Кремнійорганічний теплопровідний склад</a>
Попередній патент: Ванна піч для одержання розплаву із гірських порід
Наступний патент: Двованний сталеплавильний агрегат
Випадковий патент: Інструмент для нанесення порошкоподібних препаратів на ранову поверхню