Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Кремнийорганический теплопроводный состав, содержащий наполнитель и органическую основу, включающую полиметил-силоксановую жидкость, отличающийся тем, что в качестве наполнителя использован алмазный порошок, а органическая основа дополнительно содержит алкилорганосилоксановый блоксополимер и полиэтилсилоксановую жидкость при следующем содержании компонентов состава, мас.%:

Текст

Изобретение относится к теплопроводным составам, обеспечивающим эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в приборах электронной техники, радиотехнической аппаратуре и в других изделиях различного назначения, а также может быть использовано в качестве пасты, герметика, теплоотвода и т.д. Наиболее близким к заявляемому решением является кремнийорганическая теплопроводная паста 131179 ТУ 6-02-1-342-86, в которой в качестве наполнителя использован аэросил, окись цинка, нитрид алюминия и нитрид бора, а в качестве органической основы полидиметилсилоксановую жидкость ПМС-2500 и полиметилсилоксановую жидкость ПМС-400. Паста по прототипу обладает низкой теплопроводной способностью и слабым адгезионным взаимодействием между органической основой и наполнителем. Коэффициент теплопроводности при 20°С составляет 1,8 Вт/м · К. В основу изобретения поставлена задача создания такого кремнийорганического теплопроводного состава, в котором путем изменения составов наполнителя и органической основы обеспечивается увеличение их адгезионного взаимодействия и, как следствие, повышение теплопроводности состава и срока ее годности. Поставленная задача решается тем, что в теплопроводном кремнийорганическом составе, содержащем наполнитель и органическую основу, включающую полиметилсилоксановую жидкость, в качестве наполнителя использован алмазный порошок, а органическая основа дополнительно содержит алкилорганосилоксановый блоксополимер и полиэтилсилоксановую жидкость при следующем содержании компонентов, мас.%: В качестве наполнителя теплопроводного состава используют синтетические алмазные порошки с теплопроводностью не ниже 1,0 Вт/мК. Применение полиэтилсилоксановой жидкости (ГОСТ 13032-77), представляющей собой жидкость светлого цвета с вязкостью при 20°С 248 сст, коэффициентом теплопроводности 0,156 Вт/мК совместно с алкилорганосилоксановым блоксополимером (ТУ 6-02-813-73), позволяет получать и использовать состав с регулированной вязкостью в широком диапазоне температур и сильным адгезионным взаимодействием органической основы с алмазным порошком. Полиметилсилоксановая жидкость (ГОСТ 13032-77) представляет собой сиропообразную жидкость светлого цвета с температурой плавления -84°С, температурой кипения 229°С/мм рт.ст. и кинематической вязкостью при 25°С 2,07 ест. Положительный эффект предлагаемого состава обусловлен способностью монослоев алкилорганосилоксанового блоксополимера к взаимному растворению совместно с полиэтилсилоксановой жидкостью с образованием термодинамически равновесных растворов. В результате такого растворения, образующиеся молекулярные адсорбционные слои устойчивы в широком диапазоне температур, что способствует повышению за счет этого теплопроводности и срока годности состава при сохранении тиксотропных свойств. Пример 1. Состав готовили следующим образом. В емкость с 9,0 мас.% полиэтилсилоксановой жидкости при тщательном перемешивании добавляли 13 мас.% алкилорганосилоксанового блоксополимера и 1,0 мас.% полиметилсилоксановой жидкости. Смесь нагревали до температуры 70°С и добавляли при перемешивании в течение 20 мин, 77 мас.% алмазного порошка АСМ с величиной зерна 28/20 мкм. Состав продолжали перемешивать до получения массы с равномерным распределением по всему объему алмазного порошка. Теплопроводность определяли методом линейного импульсного источника тепла на универсальном автоматическом приборе ИТ-l-400. По технологии, изложенной в вышеприведенном примере, был изготовлен ряд составов при граничном и при выходе за граничные значения (примеры 2-12), а также состав по прототипу (пример 13). Результаты испытаний представлены в таблице. Как видно из таблицы, выход за пределы соотношений компонентов состава, указанные в формуле изобретения, приведет к снижению их теплопроводности до уровня соответствующего составу по прототипу. Только при соблюдении заявляемых соотношений удается получить повышение теплопроводности в 1,2-1,3 раза.

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Organic-silicon heat-conducting composition

Автори англійською

Bohatyriova Halyna Pavlivna, Kravchenko Anatolii Leonidovych

Назва патенту російською

Кремнийорганический теплопроводный состав

Автори російською

Богатирева Галина Павловна, Богатырева Галина Павловна, Богатырёва Галина Павловна, Кравченко Анатолий Леонидович

МПК / Мітки

МПК: C09K 3/10, C09D 5/34

Мітки: кремнійорганічний, теплопровідний, склад

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/2-19448-kremnijjorganichnijj-teploprovidnijj-sklad.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Кремнійорганічний теплопровідний склад</a>

Подібні патенти