Фотополімеризаційноздатна діелектрична композиція

Фотополімеризаційноздатна діелектрична композиція, що містить ситалоцемент, полімерне зв'язуюче, мономер, наповнювач, ініціатор і стабілізатор, яка відрізняється тим, що як полімерне зв'язуюче використовується суміш на основі олігоепоксіакрилату, як мономер - моноетаноламін, як 29976 Суміш бензилового спирту, аеросилу і ді феніламіну покращує реологічні властивості композиції і підвищує те хнологічність системи при нанесенні (можливість отримання якісного "сирого" відбитку). Гідрохінон забезпечує стабільність пасти в процесі зберігання. Використання запропонованого складу діелектричної пастоподібної композиції покращує реологічні властивості пасти для отримання відповідного "сирого" відбитку на підкладці трафаретним способом, і, як наслідок, спостерігається покращення роздільної здатності і технічних характеристик мікросхем, друкованих плат. Даний винахід ілюструється наступними прикладами. Приклад 1. Готують фотополімеризаційноздатну діелектричну пасту наступного складу: сіталоцемент 70 олігоепоксіакрилат 16,9 моноетаноламін 1,0 2,2-діметоксі-2-фенолацетофенон 0,7 бензиловий спирт 10,5 аеросіл 0,3 діфеніламін 0,3 гідрохінон 0,3 Фотополімеризаційноздатну діелектричну композицію наносять методом трафаретного друку на підкладку. При сушінні органічний розчинник практично повністю видаляється, і на підкладці залишається рівний, суцільний, нелипкий шар пасти товщиною 25-35 мкм. Потім отриманий шар експонують через тестовий фо тошаблон УФ-опроміненням. Неосвітлені ділянки фотополімерної пасти видаляють ацетоном. Рельєфний малюнок, який залишився на підкладці, піддають термообробці. Приклади конкретного виконання фотополімеризаційноздатних діелектричних пастоподібних композицій приведені в таблиці аналогічно описаному у прикладі 1. Джерела інформації 1. А.с. 574776, Н01В3/08. Диэлектрический состав для межслойной изоляции. 2. А.с. 849319, Н01В3/08. Диэлектрическая паста для межслойной изоляции (прототип). Таблица Компоненты органического связующего 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 1 2 3 4 ситаллоцемент олигоэпоксиакрилат моноэтаноламин 2,2-диметокси-2-фенолоацетофенон бензиловый спирт аэросил дифениламин гидрохинон Характеристика пасты показатель растекания, мм аномалия вязкости степень высыхания, баллы Характеристика диэлектрического слоя шероховатость слоя после сушки, мкм адгезия, баллы разрешение линий, мкм Мин. размер незатекших отверстий, мкм Примечание Содержание компонентов, мас. %, в примерах 1 2 3 70,00 72,00 71,00 16,90 13,00 15,00 1,00 1,20 1,10 0,70 0,60 0,65 10,50 11,40 10,90 0,30 0,60 0,45 0,30 0,60 0,45 0,30 0,60 0,45 20,00 1,52 7,00 35,00 1,71 7,00 0,35 0,40 0,44 1,00 1,00 1,00 30,00 25,00 25,00 50,00 40,00 40,00 поверхность покрытия без непропечатанных мест, края ровные, без изломов. Тонкие линии не отслаиваются при проявлении __________________________________________________________ ДП "Український інститут промислової власності" (Укрпатент) Україна, 01133, Київ-133, бульв. Лесі Українки, 26 (044) 295-81-42, 295-61-97 __________________________________________________________ Підписано до друку ________ 2002 р. Формат 60х84 1/8. Обсяг ______ обл.-вид. арк. Тираж 35 прим. Зам._______ ____________________________________________________________ УкрІНТЕІ, 03680, Київ-39 МСП, вул. Горького, 180. (044) 268-25-22 ___________________________________________________________ 2 30,00 1,55 7,00