Пристрій для очищення рідких технологічних середовищ перед вимірювальними приладами

Пристрій для очищення технологічних рідких середовищ перед вимірювальними приладами, що 3 33454 4 стань між кільцями 7 задається каліброваними місці з твердими частками виштовхується назовні шайбами 6 із квадратним отвором. очисного органа, а через щілину може пройти лиШирина кільця визначається по формулі: ше внутрішній шар рідини. Зі збільшенням обертів В = (0.3-0.35)*R кілець 7 відцентрова сила підсилює свій вплив, у де R - радіус кільця результаті чого шар рідини, що проходить крізь Діаметр кільця визначається на основі співвідкалібровану щілину істотно зменшується, що пракношення: тично припиняє проходження твердих часток чеn/Rм=1000 рез очисний отвір. де n - число оборотів Отже, калібрована щілина пропонованого приRм - максимальний розмір часток, що повинні строю не пропускає негабарити будь-якої форми і пройти в щілину. є такою що не засмічується. Кільця розташовані на валу 5, що має квадраДалі очищена рідина надходить у збірний бунтний поперечний переріз. Квадратна форма вала є кер 9, після чого вона за допомогою відвідного найбільш раціональною, тому що вона має максипатрубка 10 виводиться з апарата. мальний периметр при одній і тій же довжині стоТаким чином, запропонований пристрій забезрони, така форма витримує максимальне зусилля печує поліпшення якості очищення завдяки тому, зрушення, якщо кільця будуть мати також квадращо негабаритні включення будь-якої форми, у тотний отвір. му числі пластинчасті і клиноподібні, не можуть Робота очисного пристрою здійснюється в тапроникнути або засмітити калібровану щілину між кий спосіб. обертовими кільцями запропонованої форми, що Рідке середовище, що очи щається, подають сприяє підвищенню якості очищення суспензій. по живильному патрубку 1 направляють у прийомПристрій має підвищену надійність і стійкість ну ємність 2. Потім рідке середовище з частками до зношування очисного органа. Підвищення напроходять через щілину, утвореними кільцями 7, а дійності відбувається внаслідок того, що в процесі також через щілину утворену нерухомим і обертоочищення робоча поверхня кілець не стикається з вим кільцями 8 і 7. Конфігурація даних щілин дає твердими частками, що могли б привести до поможливість проходити через неї часткам округлої ступового її стирання і руйнування. форми, розмір яких менше величини зазору калібТакож пропонований очисний пристрій забезрованої щілини і запобігають проникненню вклюпечує регулювання каліброваної щілини. Регулючень довгастої форми. вання щілини відбувається за допомогою зміни Очищення рідини відбувається в такий спосіб. швидкості обертання кілець 7, чим більша швидПри обертанні кілець 7 зі швидкістю не менш двох кість обертання кілець, тим менший шар рідини обертів у секунду утвориться відцентрова сила, може між ними пройти. У результаті чого досягащо виштовхує тверді негабарити з зони очищення. ється високий рівень якості очищення суспензій. Шар рідини, що стикається з поверхнею дисків у Комп’ютерна в ерстка Л.Литв иненко Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601