Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Епоксидний клей холодного затвердіння, що містить епоксидну смолу, наповнювач та затверджувач - рідку алюмофосфатну зв'язку, який відрізняється тим, що він містить як наповнювач дисперсний порошок міді при наступному співвідношенні компонентів, (мас.ч.):

епоксидна смола

75-90

рідка алюмофосфатна зв'язка

10-25

дисперсний порошок міді

80-300.

Текст

Епоксидний клей холодного затвердіння, що містить епоксидну смолу, наповнювач та затверджувач - рідку алюмофосфатн у зв'язку, який відрізняється тим, що він містить як наповнювач дисперсний порошок міді при наступному співвідношенні компонентів, (мас.ч.): епоксидна смола 75-90 рідка алюмофосфатна зв'язка 10-25 дисперсний порошок міді 80-300. (19) (21) u200808010 (22) 12.06.2008 (24) 10.12.2008 (46) 10.12.2008, Бюл.№ 23, 2008 р. (72) ЛЕБЕДЄВ ЄВГЕН ВІКТОРОВИЧ, UA, ШАНДРУК МАРІЯ ІВАНІВНА, U A, ЗІНЧЕНКО ОЛЬГ А ВОЛОДИМИРІВН А, U A, МАТКОВСЬКА ОЛЬГ А КАЗИМИРІВН А, U A, МАМУНЯ ЄВГЕН ПЕТРОВИЧ, UA (73) ІНСТИТУТ ХІМІЇ ВИСОКОМОЛЕКУЛЯРНИХ СПОЛУК НАН УКРАЇНИ, U A 3 37761 Завдяки наявності в алюмофосфатній зв'язці вільної ортофосфорної кислоти відбувається фосфатування поверхні дисперсного порошку міді, що забезпечує підвищення електропровідності епоксидних композицій, і дозволяє уникнути застосування складної технології очистки від окислів дисперсного порошку міді. Із таблиці видно, що всі заявлені приклади епоксидного клею холодного затвердіння з вказаним кількісним складом мають підвищену електропровідність без зниження адгезійної міцності порівняно з епоксидним клеєм по найближчому аналогу зменшення кількості напов 4 нювача знижує електропровідність епоксидного клею, збільшення кількості наповнювача приводить до підвищення крихкості епоксидного клейового шва. Такий клей дозволяє склеювати стальні, алюмінієві і титанові сплави. Клейові з'єднання стійкі до води, розчинників, топлив і масел. Тиск при склеюванні 0,02-0,025кг/см 2, допускається контактне склеювання, життєздатність клею при 20°С 25-30хв. В таблиці приведені рецептура клею, його електропровідність і адгезійна міцність. Таблиця № п.п. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 найближчий аналог UA67558A Рідка алюмофоЕпоксидна смола, мас.ч. сфатна зв'язка, мас.ч. 90 10 90 10 90 10 85 15 85 15 85 15 85 15 85 15 80 20 80 20 80 20 80 20 80 20 80 20 75 25 75 25 75 25 75 25 90 Електропровідність, См/м 100 150 200 80 90 100 150 200 80 90 100 150 200 300 80 100 150 200 2,12Е-11 2,13Е-02 7,78Е-02 9,20Е-09 3,00Е-07 6,20Е-06 8,79Е-02 1,45Е-01 2,76E-09 4,24Е-05 3,50Е-02 7,79Е-02 1,45Е-01 7,50Е-01 1,20Е-02 4,00Е-02 7,40Е-01 1,57Е-00 Адгезійна міцність при рівномірному відриві, МПа 21 19 17 34 33 28 26 24 35 30 24 23 20 18 16 17 16 15 50 3,63Е-14 14 10 Із таблиці видно, що електропровідність запропонованого клею вища електропровідності відомих. 1. Кардашов Д.А. Эпоксидные клеи - М.: «Химия», 1973. С.77-83. Комп’ютерна в ерстка С.Литв иненко Наповнювач, мас.ч. 2. Пат. 67558А UА Епоксидний клей холодного твердіння /Є.В. Лебедев, М.І. Шандрук, Л.І. Костюк, В.Д. Єжова - Опубл. 15.06.2004. Бюл.№6. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Epoxy adhesive of cold hardening

Автори англійською

Lebediev Yevhen Viktorovych, Shandruk Maria Ivanivna, Zinchenko Olha Volodymyrivna, Matkovska Olha Kazymyrivna, Mamunia Yevhen Petrovych

Назва патенту російською

Эпоксидный клей холодного затвердевания

Автори російською

Лебедев Евгений Викторович, Шандрук Мария Ивановна, Зинченко Ольга Владимировна, Матковская Ольга Казимировна, Мамуня Евгений Петрович

МПК / Мітки

МПК: C09J 163/02

Мітки: холодного, клей, епоксидний, затвердіння

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/2-37761-epoksidnijj-klejj-kholodnogo-zatverdinnya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Епоксидний клей холодного затвердіння</a>

Подібні патенти