Епоксидний клей холодного отвердіння

1 Епоксидний клей холодного отвердіння, який включає епоксидну смолу й змінний отверджувач, який відрізняється тим, що як епоксидну смолу використовують епоксидну смолу, модифіковану інден-кумароновою смолою, при наступному співвідношенні компонентів (мас ч) епоксидна смола інден-кумаронова смола 98 2, 96 4, 94 6, 90 10, при наступному співвідношенні компонентів (мас ч) модифікована інден-кумароновою смолою епоксидна смола 100 поліетиленполіамш 8-15 2 Епоксидний клей холодного отвердіння за п 1, який відрізняється тим, що містить як отверджувач низькомолекулярну поліамідну смолу при наступному співвідношенні компонентів (мас ч ) модифікована інден-кумароновою смолою епоксидна смола 100 низькомолекулярна поліамідна смола 35-50 3 Епоксидний клей холодного отвердіння за п 1, який відрізняється тим, що містить як отверджувач моноціаноетилтриамш при наступних співвідношеннях компонентів (мас ч) модифікована інден-кумароновою смолою епоксидна смола 100 моноціаноетилентриамш 16-25 Винахід відноситься до клею на основі епоксидних смол і призначений для використання в авіаційній, ракетній та інших галузях промисловості для склеювання металів, пластмас, деревини та ш Відомий епоксидний клей холодного отвердіння на основі епоксидної смоли і змінних отверджувзчів [1] Ним можнз склеювзти метзлеві поверхні, скло, керзміку, зле теплостійкість клейових з'єднзнь не високз Прототипом ззпропоновзного винзходу являється епоксидний клей холодного отвердіння, який містить епоксидну смолу і змінний отверджувзч - поліетиленполізмін [2] Клей дозволяє склеювзти метзли, сплзви, плзстмзси, керзміку і скло, дерево тз ІНШІ мзтерізли, дозволяє склеювзти нз холоді Клейові з'єднзння СТІЙКІ до дії води, розчинників, мзсел, ЗВІЗЦІЙНОГО пзливз, зле тзкий клей мзс недостатню здгезійну МІЦНІСТЬ Ззвдзнням винзходу являється створення епоксидного клею холодного отвердіння, що мзє підвищену здгезійну МІЦНІСТЬ Поставлене ззвдзння вирішують тим, що 1 епоксидний клей холодного отвердіння, який включзє епоксидну смолу і змінний отвер джувзч, згідно ззпропоновзного винзходу, в ролі епоксидної смоли використовують епоксидну смолу модифіковзну шден-кумзроновою смолою при співвідношенні (мзс ч) епоксиднз смолз інденкумзроновз смолз = 98 2, 96 4, 94 6, 90 10, при співвідношенні компонентів (мзс ч), модифіковзнз шден-кумзроновою смолою епоксиднз смолз 100, поліетиленполізмін - 7 - 1 5 , 2 епоксидний клей холодного отвердіння зз п 1 містить в ролі отверджувзчз низькомолекулярну полізмідну смолу при нзступному співвідношенні компонентів (мзс ч) модифіковзнз інденкумзроновою смолою епоксиднз смолз - 100, низькомолекулярнз ПОЛІЗМІДНЗ смолз - 35 - 50, 3 епоксидний клей холодного отвердіння зз п 1 містить в ролі отверджувзчз моноцізноетилентризмін при нзступних співвідношеннях компонентів (мзс ч) модифіковзнз шден-кумзроновою смолою епоксиднз смолз - 100 моноцізноетилентризмін -16 - 25 В ролі епоксидної смоли використовують модифіковзну епоксидну смолу ЕД-20 (ДСТУ 2093) Епоксидну смолу модифікують шден-кумзроновою смолою мэрки Г-1У (ТУ 14-6-72-89Е) 00 ю 59872 Отверджувачами були поліетиленполіамш (ПЕПА) (ТУ 6-02-594), низькомолекулярна поліамідна смола Л-20 (ТУ 6-05-1123) і монлціанетилентріамін УП-0633М (ТУ 6-05-1863) Модифіковану епоксидну смолу інденкумароновою смолою із співвідношенням (мас ч) епоксидна смола інденкумаронова смола = 98 2, 96 4, 94 6, 90 10 готували наступним чином Розраховану КІЛЬКІСТЬ епоксидної смоли ЕД-20 та інден-кумаронової смоли загружають в круглодонну колбу з механічною мішалкою Колбу поміщають в баню, нагріту до 100 - 110°С і перемішують суміш на протязі 1 год до досягнення динамічної в'язкості (Па-с), визначеної на Реотест2 епоксидна смола, що містить 2 мас ч інден-кумаронової смоли - 33,6 4 мас ч інден-кумаронової смоли - 35,0 6 мас ч інден-кумаронової смоли - 45,7 10 мас ч інден-кумаронової смоли -68,6 Клейові композиції готують за наступними рецептурами (мас ч ) наступним чином Приклад 1 В 100 мас ч модифікованої смоли, яка містить 2 мас ч інден-кумаронової смоли, вводять 10 мас ч отверджувача поліетиленполіамшу і перемішують 5 - 7 хв Після приготування рецептури одержану клейову композицію використовують для склеювання металічних поверхонь, кераміки, скла та дерева Приклади 2, 3, 4, 5, 6 готують по прикладу 1 зі змінами вихідних компонентів модифікованої епоксидної смоли і отверджувача - поліетиленполіамшу Приклад 7 В 100 мас ч модифікованої епоксидної смоли, яка містить 2 мас ч інден-кумаронової смоли, вводять 40 мас ч отверджувача низькомолекулярної поліамідної смоли і перемішують 5 - 7 хв Приклади 8, 9, 10, 11, 12 готують по прикладу 7 зі змінами вихідних компонентів модифікованої епоксидної смоли і отверджувача низькомолекулярну - поліамідну смолу Приклад 13 В 100 мас ч модифікованої епоксидної смоли, яка містить 2 мас ч інден-кумаронової смоли, вводять 20 мас ч отверджувача моноціанетилентриамін і перемішують 5 - 7 хв Приклади 14, 15, 16, 17, 18 готують по прикладу 13 зі змінами вихідних компонентів модифікованої епоксидної смоли і отверджувача моноціанетилентриамшу В таблиці 1 приведені рецептури клейових композицій Виготовлення даних композицій дозволяє уникнути застосування складного обладнання в процесі їх приготування Таблиця 1 Рецептури клейових композицій № п/п 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 Епоксидна смола, мас ч 98 96 94 90 94 94 98 96 94 90 94 94 98 96 94 90 94 94 Інденкумаронова смола, мас ч 2 4 6 10 6 6 2 4 6 10 6 6 2 4 6 10 6 6 Отверджувач, мас ч ПЕПА, 10 ПЕПА, 10 ПЕПА, 10 ПЕПА, 10 ПЕПА, 7 ПЕПА, 15 Л-20, 40 Л-20, 40 Л-20, 40 Л-20, 40 Л-20, 35 Л-20, 50 УП-0633М, УП-0633М, УП-0633М, УП-0633М, УП-0633М, УП-0633М, 20 20 20 20 16 25 Із таблиці 2 видно, що заявлені варіанти епоксидного клею холодного отвердіння з вказаним КІЛЬКІСНИМ складом мають адгезійну МІЦНІСТЬ при рівномірному відриві вище на 50 - 200% від адгезійної МІЦНОСТІ по прототипу Крім того запропонований клей холодного отвердіння характеризується підвищеною теплостійкістю, низьким водопоглинанням та діелектричною проникливістю з низьким кутом діелектричних втрат Такий клей дозволяє склеювати стальні, алюмінієві, титанові сплави, теплозахисні матеріали, дерево, скло та ІНШІ неметалічні матеріали Таблиця 2 № п/п 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Адгезійна МІЦНІСТЬ при рівномірному відриві, МПа при °С 20 40 60 80 100 120 20 18 10 6 4 3 40 31 23 12 11 10 45 35 27 14 14 12 35 ЗО 25 16 15 11 ЗО 28 20 11 10 9 43 34 25 13 13 11 33 25 20 14 13 10 35 27 21 18 16 12 48 38 32 27 15 10 32 28 25 21 14 9 Водопоглинання, Діелектр про% никл s (1 кГц) при 20°С за добу за ЗО діб 0,17 1,1 7,7 0,14 7,0 1,7 0,16 1,6 6,8 0,12 1,2 6,2 0,19 7,0 1,5 0,18 6,9 1,7 0,17 8,2 1,5 0,16 1,4 8,1 0,15 1,4 7,3 0,14 1,3 7,4 Тангенс кута діелектричних втрат t q S (1 кГц) 0,002 0,005 0,006 0,006 0,001 0,002 0,003 0,004 0,006 0,006 59872 Продовження таблиці 2 № п/п 11 12 13 14 15 16 17 18 Прототип Методи визнач Адгезіина МІЦНІСТЬ при рівномірному відриві, МПа при °С 20 40 60 80 100 120 38 41 ЗО 32 35 33 28 ЗО 13,3 23 35 23 24 26 25 24 28 2 21 ЗО 19 20 24 22 21 23 17 25 15 17 21 18 19 20 12 13 13 14 19 15 13 14 10 12 9 10 15 11 9 10 ГОСТ 14760-96 Клейові з'єднання СТІЙКІ ДО ВОДИ, розчинників, топлив і масел Тиск при склеюванні 0,02 0,025кг/см2, допускається контактне склеювання, життєздатність при 20°С ЗО - 90 хв Таким чином, адгезіина МІЦНІСТЬ запропонованого клею вища адгезійної МІЦНОСТІ ВІДОМИХ 1 А с СССР №590976 С 09 J 3/16 Комп'ютерна верстка А Крулевський Тангенс кута діелектричних втрат t g 5 (1 кГц) 0,007 0,005 0,006 0,006 0,005 0,004 0,006 0,005 Водопоглинання, Діелектр про% никл S (1 кГц) за добу за ЗО діб при 20°С 0,15 1,4 0,15 1,5 0,20 1,9 0,19 1,8 0,17 1,6 0,15 1,4 0,16 1,5 0,16 1,5 0,26 3,0 ГОСТ 4650 ГОСТ 12020 7,5 7,3 7,8 7,5 7,1 7,0 7,6 7,3 ГОСТ 71 6433 3- ГОСТ 6433 3-71 2 Д А Кардашов Эпоксидные клеи — М , Химия, 1973, с 77-83 3 М М Сычев Неорганические клеи — Л , Химия, 1986 — С 72 4 Химические основы технологии и применения фосфатных связок и покрытий / С Л ГолинкоВольфсон, М М Сычев, Л Г Судакас и др — Л «Химия» 1968 —200 с Підписано до друку 06 10 2003 Тираж39 прим Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, Львівська площа, 8, м Київ, МСП, 04655, Україна ТОВ "Міжнародний науковий комітет", вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна