Сплав на основі міді
Номер патенту: 38632
Опубліковано: 12.01.2009
Автори: Щерецький Олександр Анатолійович, Плітченко Валерій Васильович, Шуміхін Володимир Сергійович, Апухтін Володимир Васильович, Раздобарін Іван Григорович
Формула / Реферат
Сплав на основі міді, що містить цинк, нікель, який відрізняється тим, що він додатково містить алюміній, а компоненти сплаву знаходяться в наступному співвідношенні, мас. %:
цинк
23,0-28,0
нікель
1,8-2,2
алюміній
0,5-1,2
мідь
основа.
Текст
Сплав на основі міді, що містить цинк, нікель, який відрізняється тим, що він додатково містить алюміній, а компоненти сплаву знаходяться в наступному співвідношенні, мас. %: цинк 23,0-28,0 нікель 1,8-2,2 алюміній 0,5-1,2 мідь основа. (19) (21) u200809112 (22) 11.07.2008 (24) 12.01.2009 (46) 12.01.2009, Бюл.№ 1, 2009 р. (72) ШУМІХІН ВОЛОДИМИР СЕРГІЙОВИЧ, UA, ЩЕРЕЦЬКИЙ ОЛЕКСАНДР АНАТОЛІЙОВИЧ, U A, ПЛІТЧЕНКО ВАЛЕРІЙ ВАСИЛЬОВИЧ, U A, АПУХТІН ВОЛОДИМИР ВАСИЛЬОВИЧ, UA, РАЗДОБАРІН ІВАН ГРИГОРОВИЧ, UA 3 3. Межа міцності на розрив 4. Межа текучості 5. Відносне подовження 6. Твердість, HV: -140¸160; -85¸95; 7. Лінійна усадка 8. Коефіцієнт лінійного розширення 38632 350¸450Мпа; 300¸350Мпа; 30¸55%; 4 9. Електропровідність 17¸20% IACS. Як випливає з даних таблиці, додаткове введення алюмінію, а також оптимальні концентрації цинку і нікелю дозволили зменшити швидкість корозії нового сплаву з 0,067г/м 2×год. до 2 0,053г/м ×год., тобто в 1,26 разу в порівнянні з сплавом-прототипом. 1,5%; (16¸18) 10-6 град; Таблиця Хімічний склад і швидкість корозії сплаву № п/п 1(прототип) 2 3 4 5 6 Zn 33,55 23,25 27,81 24,72 22,89 26,31 Ni 2,43 1,96 2,05 1,87 1,78 2,22 Хімічний склад, мас. % A1 Сu S 63,55 0,52 основа 1,18 основа 0,87 основа 0,47 основа 1,52 основа Комп’ютерна в ерстка В. Мацело домішок 0,47 0,42 0,38 0,45 0,40 0,43 Підписне Швидкість корозії г/м тод 0,067 0,054 0,053 0,054 0,055 брак по литву Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюAlloy on basis of copper
Автори англійськоюShumikhin Volodymyr Serhiiovych, Scheretskyi Oleksandr Anatoliiovych, Plitchenko Valerii Vasyliovych, Apukhtin Volodymyr Vasyliovych, Razdobarin Ivan Hryhorovych
Назва патенту російськоюСплав на основе меди
Автори російськоюШумихин Владимир Сергеевич, Щерецкий Александр Анатольевич, Плитченко Валерий Васильевич, Апухтин Владимир Васильевич, Раздобарин Иван Григорьевич
МПК / Мітки
МПК: C22C 9/04
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-38632-splav-na-osnovi-midi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Сплав на основі міді</a>
Попередній патент: Спосіб підвищення жирномолочності корів та перетравності основних поживних речовин жуйними тваринами
Наступний патент: Установка для вдавлювання паль
Випадковий патент: Спосіб лікування ішемії нижньої кінцівки у хворих з ускладненим синдромом діабетичної стопи