Пристрій для лазерної обробки
Номер патенту: 58191
Опубліковано: 11.04.2011
Автори: Сердитов Олександр Тимофійович, Руденко Марія Андріївна, Тривайло Михайло Семенович
Формула / Реферат
Пристрій для лазерної обробки, що містить конічне сопло з вихідним центральним отвором і закріплену в соплі фокусуючу лінзу з дистанційно розміщеною під нею прозорою захисною пластиною і штуцер для подачі захисного газу, який відрізняється тим, що штуцер для подачі захисного газу розташований дотично до сопла, а пластина виконана з центральним отвором.
Текст
Пристрій для лазерної обробки, що містить конічне сопло з вихідним центральним отвором і закріплену в соплі фокусуючу лінзу з дистанційно розміщеною під нею прозорою захисною пластиною і штуцер для подачі захисного газу, який відрізняється тим, що штуцер для подачі захисного газу розташований дотично до сопла, а пластина виконана з центральним отвором. (19) (21) u201009455 (22) 28.07.2010 (24) 11.04.2011 (46) 11.04.2011, Бюл.№ 7, 2011 р. (72) ТРИВАЙЛО МИХАЙЛО СЕМЕНОВИЧ, СЕРДИТОВ ОЛЕКСАНДР ТИМОФІЙОВИЧ, РУДЕНКО МАРІЯ АНДРІЇВНА (73) НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ УКРАЇНИ "КИЇВСЬКИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ ІНСТИТУТ" 3 58191 ла 1 і закручується в коловому напрямку, утворюючи струмінь 9. Струмінь 9 надходженням нових порцій газу з штуцера 5 переміщується з периферії в центр сопла, де змінює напрямок свого руху і витісняючись через отвір 6 пластини 4 на її протилежну сторону, тобто в конусну частину сопла. Переміщаючись одночасно в коловому і радіальному напрямках контактуючий з лінзою 3 газ, охолоджує її. Так як охолодження відбувається коловим, замість діаметрального в найближчому ана Комп’ютерна верстка Л.Литвиненко 4 аналозі, переміщенням газу 7 відносно поверхні лінзи 3, то утворення під нею застійних зон, а отже її перегрівання усувається, що приводить до зростання довговічності. Крім цього спрощується конструкція ПЛО, оскільки відпадає необхідність у використанні газообвідного патрубка, що має місце у найближчому аналозі. Заявляємий ПЛО простий в реалізації і не потребує суттєвих затрат. Підписне Тираж 23 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюDevice for laser treatment
Автори англійськоюTryvailo Mychailo Semenovych, Serdytov Oleksandr Tymofiiovych, Rudenko Maria Andriivna
Назва патенту російськоюУстройство для лазерной обработки
Автори російськоюТрывайло Михаил Семенович, Сердитов Александр Тимофеевич, Руденко Мария Андреевна
МПК / Мітки
МПК: B23K 26/14
Мітки: обробки, лазерної, пристрій
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-58191-pristrijj-dlya-lazerno-obrobki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Пристрій для лазерної обробки</a>
Попередній патент: Теплообмінний блок теплоутилізатора
Наступний патент: Спосіб оцінки парціального тиску кисню у артеріальній крові у хворих із судинною патологією головного мозку
Випадковий патент: Спосіб отримання структурно-забарвленої поліефірної смоли