Спосіб обробітку ґрунту до появи сходів

Спосіб обробітку ґрунту до появи сходів, що включає початок проведення на 4-5 день після початку сівби насіння (±1 день), тривалість роботи 2 дні (±1 день), зсув ґрунту, зміщення насіння з насіннєвого ложа, який відрізняється тим, що розпушують і подрібнюють ґрунт у поверхневому шарі на задану глибину до оптимального фракційного складу, причому максимальний діаметр грудочок (частинок ґрунту) в розпушеному поверхневому шарі встановлюється залежно від глибини розміщення посіяного насіння і глибини обробітку ґрунту за співвідношенням: Dм £ h = 0,6H, 2 (19) 1 3 25929 а в зв'язку з цим, і протягом всього періоду вегетації рослин. Отже, відомий спосіб не забезпечує залежно від глибини розміщення посіяного насіння необхідні умови для його проростання, збереження вологи в ґрун ті, розвитку рослин у початковий період вегетації, що призводить до значних непродуктивних витрат вологи, зрідженості посівів, затримки росту рослин протягом періоду вегетації та зниження урожайності. В основу корисної моделі поставлена задача вдосконалити спосіб обробітку ґрунту до появи сходів шляхом забезпечення оптимального його фракційного складу у розпушуваному на оптимальну глибину поверхневому шарі ґрунту при співвідношенні глибини розміщення посіяного насіння, глибини розпушування поверхневого шару ґрунту і максимального діаметра грудочок у розпушеному шарі ґрунту за установленою схемою та при співвідношенні глибини розміщення посіяного насіння і кількості (за масою) агротехнічнокорисних частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм у поверхневому розпушеному шарі ґрунту за встановленою схемою. Поставлена задача досягається тим, що у відомому способі, який включає: початок проведення - на 4-5 день після початку сівби насіння (± 1 день), тривалість роботи - 2 дні (± 1 день), зсув ґрунту, зміщення насіння з насіннєвого ложа, огріхи - не допускаються, згідно з корисною моделлю розпушують і подрібнюють поверхневий шар ґрунту на задану глибину до оптимального фракційного складу, причому максимальний діаметр грудочок у розпушеному поверхневому шарі ґрунту встановлюється залежно від глибини розміщення посіяного насіння і глибини розпушування поверхневого шару ґр унту за співвідношенням: Dм = 0,6 H , £h де Dм - максимальний діаметр грудочок у розпушеному поверхневому шарі ґрунту, мм; h - глибина розпушування поверхневого шару ґрунту, мм; H - глибина розміщення посіяного насіння, мм (Н=10...50мм); а необхідна кількість (за масою) агротехнічнокорисних частинок ґрунту діаметром d=0,26...6,00мм у поверхневому розпушеному шарі ґрунту встановлюється залежно від глибини розміщення посіяного насіння і визначається із виразу: 10 K³ × 100 , H де К - необхідна кількість (за масою) агротехнічно-корисних частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм, у поверхневому розпушеному шарі, %; 10 - коефіцієнт для визначення необхідної кількості (за масою) частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм у поверхневому розпушеному шарі залежно від глибини розміщення посіяного насіння, мм; H - глибина розміщення посіяного насіння, мм (H=10...50мм); 4 100 - коефіцієнт для перерахунку в проценти, %. В запропонованій корисній моделі нова (відмінна) ознака - при розпушуванні поверхневого шару ґр унту подрібнюють його на частинки залежно від глибини розміщення посіяного насіння і глибини обробітку ґрунту, причому частинки подрібненого ґрунту повинні бути за діаметром не більшими за глибину розпушування ґрунту та не більшими за 0,6 глибини розміщення посіяного насіння, а максимальний діаметр грудочок встановлюється із виразу: Dм £ h = 0,6H , де Dм - максимальний діаметр грудочок у розпушеному поверхневому шарі ґрунту, мм; h - глибина розпушування поверхневого шару ґрунту, мм; Н - глибина розміщення посіяного насіння, мм (Н=10...50мм). Наприклад, при глибині розміщення посіяного насіння 25мм і 35мм глибина обробітку поверхневого шару ґрунту становить відповідно 15мм і 21мм, а найбільші грудочки подрібненого ґрунту у розпушеному шарі повинні бути за діаметром не більшими відповідно 15мм і 21мм. Отже, встановлене співвідношення між глибиною розміщення посіяного насіння (яка залежить від розмірно-масових характеристик і енергії його проростання), глибиною розпушування ґрунту до появи сходів і діаметром грудочок подрібненого поверхневого шару ґрунту забезпечує необхідне подрібнення ґрунту для проростання насіння і розвитку рослин у початковий період вегетації залежно від глибини розміщення посіяного насіння. Нова (відмінна) ознака - необхідна кількість (за масою) частинок ґрунту діаметром d=0,26...6,00мм встановлюється залежно від глибини розміщення посіяного насіння і визначається із виразу: 10 K³ × 100 , H де К - необхідна кількість (за масою) агротехнічно-корисних частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм, у поверхневому розпушеному шарі, %; 10 - коефіцієнт для визначення необхідної кількості (за масою) частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм у поверхневому розпушеному шарі залежно від глибини розміщення посіяного насіння, мм; Н - глибина розміщення посіяного насіння, мм (Н=10...50мм); 100 - коефіцієнт для перерахунку в проценти, %. Наприклад, при глибині розміщення посіяного насіння 25мм та 35мм кількість частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм у розпушеному поверхневому шарі повинна бути не менше (за масою) відповідно 40% та 28%. Отже, встановлене співвідношення між глибиною розміщення посіяного насіння і кількістю (за масою) частинок ґрунту діаметром 0,26...6,00мм забезпечує оптимальний фракційний склад ґрунту залежно від товщини шару ґрунту над посіяним насінням, що створює необхідні умови для збере 5 25929 ження вологи в ґрунті, прискорення проростання насіння і розвитку рослин у початковий період вегетації. Нові (відмінні) ознаки при взаємодії з відомими ознаками забезпечують виявлення нових технічних властивостей корисної моделі: розпушування поверхневого шару ґрунту до появи сходів з подрібненням до оптимального фракційного складу залежно від глибини розміщення посіяного насіння і глибини обробітку ґрунту. Наслідком виявлення цих властивостей є одержання технічного результату, що прояв 6 ляється у підвищенні польової схожості насіння на 15...25% (від 65...70% до 80...95%) покращанні росту і розвитку рослин у початковий період вегетації та, в зв'язку з цим, протягом усього періоду вегетації, збільшенні урожайності, наприклад, коренеплодів цукрових буряків на 8...9т/га (від 32...36т/га до 38...45т/га). Це підтверджується результатами досліджень, одержаних в УладовоЛюлинецькій дослідно-селекційній станції Вінницької області (табл. 1). Таблиця 1 Оцінка запропонованого способу обробітку ґрунту до появи сходів за польовою схожістю насіння та врожайністю коренеплодів цукрових буряків Спосіб обробітку ґрунту до появи сходів Запропонований Відомий Польова схожість насіння, % 80...95 65...70 Запропонована корисна модель пояснюється кресленнями. На Фіг.1 зображена схема розпушування поверхневого шару ґр унту до появи сходів рослин. Запропонований спосіб обробітку ґрунту виконують так. До появи сходів (на 4-5 день після сівби насіння ±1 день) на посівах проводять розпушування поверхневого шару ґрунту (тривалість роботи 2 дні ±1 день, зсув ґр унту, зміщення насіння з насіннєвого ложа, огріхи - не допускаються) з подрібненням його на частинки (грудочки), діаметр яких не більше глибини розпушування і не більше 0,6 глибини розміщення посіяного насіння. Ґрунт у розпушуваному поверхневому шарі подрібнюють залежно від глибини розміщення посіяного насіння Комп’ютерна в ерстка І.Скворцов а Урожайність коренеплодів цукрових буряків, т/га 38...45 32...36 H так, щоб кількість (за масою) частинок ґрунту діаметром d=0,26...6,00мм у відсотках була не 10 меншою за × 100 . H Запропонований спосіб обробітку ґрунту до появи сходів забезпечує, збереження вологи в ґрунті, необхідний фракційний склад ґрунту для проростання насіння залежно від глибини розміщення посіяного насіння та глибини обробітку ґрунту. Це дає можливість підвищити польову схожість насіння на 15...25% (від 65...70% до 80...95%), збільшити урожайність, наприклад, коренеплодів цукрових буряків на 6...9т/га (від 32...36т/га до 38...45т/га). Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601