Плоский притир для доведення поверхонь

Плоский притир для доведення поверхонь, що містить плиту, який відрізняється тим, що на плиті закріплені не менше трьох інструментів, співмірних з оброблюваними деталями, причому робоча поверхня кожного інструмента виконана у вигляді округлених плоских сегментів, форма яких визначається за формулою де і = 1 п - КІЛЬКІСТЬ умовних елементарних кілець інструмента, на які розбита його поверхня, R, середній радіус і-того умовного елементарного кільця інструмента, мм, е , - кут плоского сегмента р окремої вставки, що відповідає і-тому умовному елементарному кільцю інструмента, рад , k КІЛЬКІСТЬ округлених плоских сегментів, з яких складається інструмент, шт, L(Ri) - довжина шляху абразивного зерна, зв'язаного з першим умовним елементарним кільцем інструмента, за один цикл обробки по поверхні заготовки, мм, L(R|) довжина шляху абразивного зерна, зв'язаного з ітим умовним елементарним кільцем інструмента, за один цикл обробки по поверхні заготовки, мм Винахід відноситься до шліфування або полірування, зокрема, до верстатів або пристроїв для притирки плоских поверхонь суспензіями з порошкоподібних абразивних речовин і може бути використаний при доведенні на двобічних вібраційних довідних верстатах, з коловими траєкторіями коливань інструментів, плоскопаралельних поверхонь напівпровідникових пластин Відомий ПЛОСКИЙ притир для доведення поверхонь, що містить плиту (Деклараційний патент на винахід №42288 Плоский притир для чорнового доведення поверхонь, 15 10 2001 Бюл №9, В24В 37/04) Даний пристрій містить абразивні вставки у вигляді округленого плоского сегменту за рахунок чого забезпечує високу точність оброблюваних поверхонь Але при оброблені напівпровідникових пластин, якщо в силу якихось випадкових факторів, найчастіше, внутрішніх напружень, які виникли при різці кристалу, хоч одна з напівпровідникових пластин, які одночасно обробляються на верстаті, тріснула і покришилася, то и уламки западають у впадини і пори матеріалу притиру і скрайбують поверхню решти пластин, що спричинює низький відсоток виходу придатних напівпровідникових пластин В основу винаходу поставлено завдання створення такого плоского притиру для доведення поверхонь у якому введення співрозмірних з напівпровідниковими пластинами окремих інструментів з робочою поверхнею спеціальної форми забезпечувало би високий відсоток виходу придатних напівпровідникових пластин при збереженні високої точності оброблюваних поверхонь Поставлене завдання вирішується тим, що у плоскому притирі для доведення поверхонь, що містить плиту, згідно винаходу, на плиті закріплені не менше трьох інструментів співрозмірних з оброблюваними деталями, причому робоча поверхня кожного інструменту виконана у вигляді округлених плоских сегментів, форма яких визначається за формулою ФІ = де і=1 1 п - КІЛЬКІСТЬ умовних елементарних кі лець інструменту, на які розбита його поверхня, R, - середній радіус і-того умовного елементарного кільця інструменту, мм, ф, - кут плоского сегменту окремої вставки, що відповідає і-тому умовному елементарному кільцю інструменту, рад , k - КІЛЬКІСТЬ округлених плоских сегментів, з яких склада (О (О (О ю ю ється інструмент, шт , L(Ri) - довжина шляху абразивного зерна, зв'язаного з першим умовним елементарним кільцем інструменту, за один цикл обробки по поверхні заготовки, MM, L(R,) - довжина шляху абразивного зерна, зв'язаного з і-тим умовним елементарним кільцем інструменту, за один цикл обробки по поверхні заготовки, мм Це дозволяє організувати процес обробки напівпровідникових пластин без застосування сепаратора, тобто уникнути пошкодження їх поверхонь уламками тріснутої пластини, і забезпечити високий відсоток виходу придатних напівпровідникових пластин при збереженні високої точності оброблюваних поверхонь На фіг 1 зображено плоский притир для доведення поверхонь напівпровідникових пластин, на фіг 2 - розріз плоского притиру для доведення поверхонь напівпровідникових пластин А-А, на фіг 3 один інструмент плоского притиру для доведення поверхонь напівпровідникових пластин, на фіг 4 розріз інструменту плоского притиру Б-Б, де 7 плита плоского притиру для доведення поверхонь, 2 - інструмент співрозмірний з оброблюваними деталями, 3 - пази, 4 - еластичне кільце, 5 - різьбові отвори, 6 - кільцева канавка, 7 - отвори для подачі в зону обробки абразивної суспензії, 8 отвори для кріплення інструменту до плити плоского притиру, 9 - виступи еластичного кільця Плоский притир для доведення поверхонь, являє собою плиту 7 на якій закріплені не менше трьох інструментів 2, співрозмірних з оброблюваними деталями На робочій поверхні інструментів 2 виконані пази 3, які ділять її на k округлених плоских сегментів, форма яких визначається за формулою (1) Глухі різьбові отвори 5 на нижній стороні плити 7 служать для кріплення плоского притиру до коливних мас двобічного вібраційного довідного верстату, з коловими траєкторіями коливань інструментів Кільцева канавка б з отворами 7, які виходять в пази 3, служать для подачі в зону обробки суспензії з порошкоподібних абразивних речовин Отвори 8 використовуються для кріплення інструменту до плити плоского притиру 7 Насаджене на диск 2 еластичне кільце 4 з ви 55666 ступами 9, призначене для надання напівпровідниковій пластині в процесі обробки обертового руху Висота виступів 9 над робочою поверхнею інструменту 2 повинна дорівнювати товщині оброблюваної пластини і легко регулюється пересуванням кільця 4 вверх-вниз Еластичне кільце 4 надівається на інструмент 2 таким чином, щоб його виступи 9 перекривали витікання абразивної суспензії з пазів З Плоский притир для доведення поверхонь працює так На поверхні кожного інструменту 2 нижнього притиру встановлюється співрозмірна з ним напівпровідникова пластина, зверху опускається верхній притир аналогічний нижньому, після чого притирам надається робочий рух за якого кожна точка робочої поверхні інструментів 2 здійснює колові коливання При цьому коливання нижнього та верхнього інструментів 2 є антифазними Абразивну суспензію подають через кільцеву канавку б і отвори 7 як на верхню оброблювану поверхню так і на нижню За рахунок обертання напівпровідникових пластин виступами 9 еластичного кільця 4 абразивна суспензія рівномірно розподіляється в робочій зоні В процесі обробки поверхня самих інструментів 2, як верхнього так і нижнього, зношується на конус з вершиною в центрі диску, тому через певні проміжки часу необхідно приводити правку притирів Вона здійснюється дуже просто - способом "плита по плиті", тобто зазор між поверхнями інструментів 2 зменшують до нуля і, подаючи в зону обробки абразивну суспензію, вирівнюють ці поверхні ФІГ.1 В результаті проведеної обробки, заявленим притиром, напівпровідникових кремнієвих пластин товщиною 0,5мм і діаметром 100мм одержані наступні показники поверхні пластин неплощинність - ±0,Змкм, шорсткість - Ra=0,03 0,05мкм, що відповідає технічним вимогам Пропонований плоский притир для доведення поверхонь дозволяє забезпечити високий відсоток виходу придатних напівпровідникових пластин при збереженні високих показників параметрів їх площинності та плоско паралельності Фіг.4 Підписано до друку 05 05 2003 р Тираж 39 прим ТОВ "Міжнародний науковий комітет" вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна (044)236-47-24