Спосіб підсилення фундаменту будинку

Спосіб підсилення фундаменту будинку без підвального приміщення з відсутнім двостороннім доступом до фундаментів внутрішні х або зовнішніх стін та при невідселеному першому поверсі, який включає улаштування технологічного коридору, з якого виконують роботи з підсилення шляхом розробки ґрунту, монтажу настилу кріплення підошви фундаменту і розподільних балок, улаштування двох паралельних рядів паль та бетонування ростверків через крок, визначений розрахунковим C2 1 3 81843 Поставлене завдання вирішується тим, що підсилення фундаменту здійснюється з технологічного коридору шляхом розробки ґрунту, монтажу настилу кріплення підошви фундаменту і розподільчих балок, улаштування двох паралельних рядів паль та бетонування стін ростверків, причому технологічний коридор розташовують поруч з ростверками, які послідовно улаштовують в ніша х під підошвою через крок, визначений розрахунковим навантаженням на існуючий фундамент, в протилежних від кінців несучої стіни напрямках, стіни технологічного коридору і ніш укріплюють несучими об'ємними панелями з армокаркасів, на яких монтують розподільчі балки, підводячи їх під підошву, улаштовують в укріплених нішах палі, ростверки армують, підводячи армокаркаси під розподільчі балки, закривають ніші опалубкою і подають бетон від бетону-вального агрегату через сходову клітину і те хнологічний коридор по прокладеним жолобам, бетонуючи ростверки до рівня розподільчих балок, а після останнього кроку ростверки добетоновують напірно, одночасно бетонуючи те хнологічний коридор, шляхом наповнення литим бетоном на висоту шурфів, улаштованих над входами в технологічний коридор. На Фіг.1 зображено бетонування ростверків, на Фіг.2 - підсилений фундамент внутрішньої несучої стіни на дільниці між суміжними сходовими клітинами будинку, на Фіг.3 - перетин І-І на Фіг.2, на Фіг.4 - перетин ІІ-ІІ на Фіг.2, де 1 - технологічний коридор; 2 - вхід в те хнологічний коридор; 3 - напрямок підсилення фундаментів; 4 - шурф; 5 - підошва фундаменту; 6 - ніша; 7 - ростверк; 8 - фундамент; 9 - розподільча балка; 10 - настил кріплення підошви; 11 - об'ємна армопанель; 12 паля; 13 - армокаркас ростверка; 14 - опалубка ростверка; 15 - сходова клітина; 16 - бетонувальний агрегат; 17 - жолоб. Підсилення виконується наступним чином. В створі несучої стіни, тобто зовні протилежних тор 4 ців будинку, або з суміжних сходових клітин 15, улаштовують шур фи 4, розмірами в плані та глибиною достатніми для заведення технологічного обладнання з влаштування паль під підошву 5 фундаменту 8, вирубають в уширенні фундаменту вхід 2 в те хнологічний коридор 1, розробляють ґрунт під підошвою, улаштовуючи те хнологічний коридор і нішу 6 в ґрунті, одночасно виконують монтаж настилу кріплення підошви 10, зачеканюють зазори між настилом та підошвою шаром цементного розчину і монтують під настилом розподільчі балки 9, обпираючи їх на об'ємні армопанелі 11, якими укріплюють стіну ніші і шур фа. В укріпленій армопанелями ніші улаштовують палі 12, до армокаркасів яких приєднують армокаркасростверка 13, підводячи його під розподільчі балки, закривають нішу опалубкою 14 і бетонують ростверк 7 до рівня розподільчих балок, подаючи литий бетон від бетонувального агрегату 16 по жолобам 17 в нішу через отвір в опалубці. Надалі з шур фа прокопують в напрямку 3 технологічний коридор на довжину крока, визначеного розрахунковим навантаженням на підсилюваний фундамент, укріплюють стіни технологічного коридору об'ємними армопанелями і улаштовують під підошвою в ніші наступні палі та ростверк і бетонують його до рівня розподільчих балок. Таким же чином виконують роботи послідовно на кожному новому кроці в протилежних напрям ках від кінців несучої стіни або від суміжних сходових клітин до з'єднання частин технологічного коридору, враховуючи інтенсивність робіт з приростом міцності бетону ростверків. Після останнього кроку добетоновують ростверки під підошвою підсилюваного фундаменту напірно, одночасно бетонуючи технологічний коридор, наповнюючи бетон на висоту шур фів, улаштованих над входами в технологічний коридор. 5 Комп’ютерна в ерстка В. Клюкін 81843 6 Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601