Профіль листовий підвищеної стійкості

1. Профіль листовий підвищеної стійкості, що містить систему виконаних по площі листа гофрів, який відрізняється тим, що при його вертикальному розміщенні з горизонтальним орієнтуванням гофрів, їх нижні стінки виконані з нахилом до горизонталі під кутом "а", який повинен становити: a>f, а верхні стінки гофрів виконані з нахилом до горизонталі під кутом "b", який повинен становити b£q, 43124 фри розміщені один відносно іншого з кроком "S1", який визначається за формулою: ширина гофра. Варіант профіля листового підвищеної стійкості (див. фіг. 2) містить частину гофр, які розділені одна відносно іншої додатковими стінками 4 і їхній крок "S2" повинен визначатись за формулою: S2=L(tga+tgb)+с, де "с" - висота додаткової стінки, яка повинна бути не меншою за діаметр "ф" кріпильного елемента 5. Профіль листовий підвищеної стійкості працює таким чином. Сипкий матеріал, який стримує в вертикальному положенні створений профіль, заповнює під кутами природного укосу порожнини гофр (див. фіг. 3) і діє розпірними зусиллями тільки на нижні стінки його гофр. Так стінка, АС стримує від "розтікання" тільки сипкий матеріал, що може розміститись в трикутній призмі перерізом ВСД, а стінка KM, відповідно, стримує сипкий матеріал трикутної призми перерізом СМН. Базові профілі листові, при взаємодії з сипким матеріалом по висоті ВТ, стримують від "розтікання" його масу, що може розміститись в трикутній призмі ВТЕ. Практичні досліди, а також графічний аналіз показують, що сумарна площа поперечних перерізів ВСД (СМН) і, відповідно, маса сипкого матеріалу, що може в них розміститись, є в декілька разів меншими за відповідну площу і масу сипкого матеріалу, що може розміститись в призмі перерізом ВТЕ. Таким чином, дане технічне рішення взаємодіє з сипким матеріалом при суттєво зменшених розпірних зусиллях, що забезпечує його підвищену стійкість і довговічність в процесі експлуатації. Його використання також дозволить зменшити матеріаломісткість несучих конструкцій 6 (рам, каркасів і т. п., див. фіг. 1 і 2), до яких він кріпиться. S1=L(tga+tgb), де "L - ширина гофра, також у варіанті профілю листового підвищеної стійкості, як мінімум, частина гофр розділена одна відносно іншої додатковою стінкою, і їх крок "S2" повинен визначатись за формулою: S2=L(tga+tgb)+с, де "с" - висота додаткової стінки, яка повинна бути не меншою за діаметр головки кріпильного елемента. На фіг. 1 наведений загальний вигляд конструкції профілю листового підвищеної стійкості з фрагментом кріплення його до каркасу; на фіг. 2 наведено варіант профілю листового підвищеної стійкості; на фіг. 3 наведена порівняльна схема взаємодії створеного профілю листового з насипною масою. Згідно з фіг. 1 і фіг. 2, профіль листовий підвищеної стійкості містить систему го фрів 1, в яких нижні стінки 2 виконані з нахилом до горизонталі під кутом "а", який повинен становити а>f, де "f" кут тертя сипкого матеріалу по матеріалу профілю листового, а верхні стінки 3 виконані з нахилом до горизонталі під кутом "b", який повинен становити b£q, де "q" - кут природного укосу сипкого матеріалу. Гофри з такою геометрією повинні розміщуватись один відносно іншого з кроком "S1", який визначається за формулою: S1=L(tga+tgb), де "L" 2 43124 Фіг. 1 Фіг. 2 3 43124 Фіг. 3 __________________________________________________________ ДП "Український інститут промислової власності" (Укрпатент) Україна, 01133, Київ-133, бульв. Лесі Українки, 26 (044) 295-81-42, 295-61-97 __________________________________________________________ Підписано до друку ________ 2002 р. Формат 60х84 1/8. Обсяг ______ обл.-вид. арк. Тираж 50 прим. Зам._______ ____________________________________________________________ УкрІНТЕІ, 03680, Київ-39 МСП, вул. Горького, 180. (044) 268-25-22 ___________________________________________________________ 4