Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб з'єднання та герметизації, що включає нанесення фотополімеризуючої клейової суміші як покриття на елемент мікроелектроніки та полімеризування випромінюванням світлодіода з довжиною хвилі ультрафіолетового діапазону, який відрізняється тим, що опромінення проводять локально з наступною послідовністю: спочатку опромінюють в геометричному центрі, де знаходиться напівпровідниковий функціональний елемент, а потім послідовно симетрично, віддаляючись від центра, з кроком, що експериментально визначається на дослідних зразках, а після цього напівпровідниковий функціональний елемент з нанесеним герметизуючим покриттям остаточно полімеризують під загальним світловим ультрафіолетовим потоком випромінювання.

Текст

Реферат: Спосіб з'єднання та герметизації включає нанесення фотополімеризуючої клейової суміші як покриття на елемент мікроелектроніки та полімеризування випромінюванням світлодіода з довжиною хвилі ультрафіолетового діапазону. Опромінення проводять локально. Напівпровідниковий функціональний елемент з нанесеним герметизуючим покриттям остаточно полімеризують під загальним світловим ультрафіолетовим потоком випромінювання. UA 73833 U (54) СПОСІБ МАСКАН З'ЄДНАННЯ ТА ГЕРМЕТИЗАЦІЇ UA 73833 U UA 73833 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 Корисна модель належить до технологій з'єднання та герметизації мікроелектронних сенсорних пристроїв на основі напівпровідників і може бути використана в приладобудуванні при виробництві функціональних компонентів та вузлів сенсорів, що працюють у звичайних та екстремальних умовах. Відомий спосіб з'єднання та герметизації сенсорного мікроелемента [1], що передбачає нанесення клейової суміші по периметру функціонального вузла. Цей спосіб дозволяє після герметизації отримати завершений функціональний вузол. Недоліком аналога є те, що всередині пристрій має дефекти за рахунок усадки і, таким чином, мікроелементи недостатньо закріплені, тому при механічних та інших екстремальних зовнішніх чинниках можуть пошкодитись. Найбільш близьким технічним рішенням є технічне рішення [2], в якому використано фотополімеризуючу клейову суміш, що наноситься як покриття та полімеризується випромінюванням світлодіода з довжиною хвилі ультрафіолетового діапазону. Цей спосіб високотехнологічний і не потребує значних енерговитрат. Недоліком найближчого аналога є те, що полімеризація відбувається в усьому об'ємі покриття і функціональний елемент після герметизації має значні механічні напруження від усадки при полімеризації герметика. Цей негативний фактор підсилюється при збільшенні геометричних розмірів елемента, що закріплюється. Задачею запропонованої корисної моделі є зменшення механічних напружень при з'єднанні у сенсорному електронному вузлі, а також досягнення можливості керування величинами цих напружень технологічним способом. Поставлена задача вирішується тим, що пропонується спосіб з'єднання та герметизації, в якому фотополімеризуючу клейову суміш наносять як покриття на елемент мікроелектроніки та полімеризують випромінюванням світлодіода з довжиною хвилі ультрафіолетового діапазону, який відрізняється тим, що опромінення проводиться локально з наступною послідовністю: спочатку опромінюють в геометричному центрі, де знаходиться напівпровідниковий функціональний елемент, а потім послідовно симетрично, віддаляючись від центру, з кроком, що експериментально визначається на дослідних зразках, а після цього напівпровідниковий функціональний елемент з нанесеним герметизуючим покриттям остаточно полімеризують під загальним світловим ультрафіолетовим потоком випромінювання. Позитивний ефект запропонованої корисної моделі полягає в тому, що з'єднання відбувається в симетрично розташованих точках і це ефективно зменшує лінійні геометричні розміри між точками полімеризації, і тому зменшує та рівномірно розподіляє усадки та механічні напруження. Новизна запропонованої корисної моделі зумовлена сукупністю відомих та вперше запропонованих технологічних операцій цього технічного рішення. Приклад реалізації. Для реалізації наведеного способу з'єднання та герметизації було виготовлено сенсорний вузол на основі потрійного твердого розчину CdZnTe, у якому напівпровідниковий монокристал з золотими контактами прикріплено до діелектричної підкладки за допомогою фотополімеризуючої клейової суміші таким способом (креслення): на діелектричну керамічну підкладку діаметром 2 см (1) були нанесені дві контактні доріжки (2), які спрямовані до центру. Монокристал CdZnTe з розмірами 553 мм (3) приєднано в центр підкладки за допомогою клею К-300 (ОСТ В 6-06-5100-96), а його контакти припаяно до контактних доріжок. Отриманий функціональний сенсорний елемент герметизувався за допомогою фотополімеризуючої клейової суміші при її опромінюванні ультрафіолетовим випромінюванням в діапазоні 200-400 нм за допомогою світлодіода. Спочатку клейова суміш була полімеризована в центрі, де розташований кристал, а потім послідовно симетрично (4), віддаляючись від центру (кресл.). Після цього закріплений функціональний елемент піддавався загальному опроміненню ультрафіолетовим світлом (5), що привело до остаточної герметизації. В даному прикладі оптимальний крок між точками полімеризації дорівнював 5-8 мм і це було попередньо визначено експериментально за результатами контролю механічних напружень у зразках полярископом - поляриметром. Експериментально було підтверджено, що міцність клейового з'єднання, отриманого за цим способом, в 1,3-1,5 разу вища, ніж у способі, прийнятому за прототип. Джерела інформації: 1. Бобков Г.А., Матвеев В.В., Маханьков В.Т., Синичкин О.С. Способ герметизации микроэлементов, патент Российской Федерации на изобретение № 728685 от 10.05.2000. 1 UA 73833 U 2. Зитцманн Ю. В., Вострацки Д., Янкаускас Д., Лосапио Г. Способ фотохимического отверждения светоизлучающими диодами, патент Российской Федерации на изобретение № 2396287 от 10.08.2010. 5 10 15 ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ Спосіб з'єднання та герметизації, що включає нанесення фотополімеризуючої клейової суміші як покриття на елемент мікроелектроніки та полімеризування випромінюванням світлодіода з довжиною хвилі ультрафіолетового діапазону, який відрізняється тим, що опромінення проводять локально з наступною послідовністю: спочатку опромінюють в геометричному центрі, де знаходиться напівпровідниковий функціональний елемент, а потім послідовно симетрично, віддаляючись від центра, з кроком, що експериментально визначається на дослідних зразках, а після цього напівпровідниковий функціональний елемент з нанесеним герметизуючим покриттям остаточно полімеризують під загальним світловим ультрафіолетовим потоком випромінювання. Комп’ютерна верстка Л.Литвиненко Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for connection and sealing

Автори англійською

Maslov Volodymyr Реtrоvусh, Kachur Nataliia Volodymyrivna, Naseka Yurii Mykolaiovych

Назва патенту російською

Способ маскан соединения и герметизации

Автори російською

Маслов Владимир Петрович, Качур Наталья Владимировна, Насека Юрий Николаевич

МПК / Мітки

МПК: H01L 21/02, C09J 163/10

Мітки: герметизації, спосіб, з'єднання, маскан

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/4-73833-sposib-maskan-zehdnannya-ta-germetizaci.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб маскан з’єднання та герметизації</a>

Подібні патенти