Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Клейова композиція, що містить епоксидну смолу і амінний отверджувач, яка відрізняється тим, що як амінний отверджувач містить триетаноламін і додатково 3-(триетоксисилан)-пропіламін за такого співвідношення компонентів, мас.ч.:

епоксидна смола

100

триетаноламін

10

3-(триетоксисилан)-пропіламін

0,55 - 3,30.

Текст

Реферат: Клейова композиція містить епоксидну смолу і амінний отверджувач. Як амінний отверджувач містить триетаноламін і додатково 3-(триетоксисилан)пропіламін. UA 95234 U (54) КЛЕЙОВА КОМПОЗИЦІЯ UA 95234 U UA 95234 U 5 10 15 20 25 30 35 Корисна модель належить до класу клеючих речовин на основі епоксидних смол, отверднених амінами, і може бути використана в машинобудівній, авіаційній та інших галузях промисловості і господарства для склеювання металів, пластмас, сплавів та ін. матеріалів. Відомі клейові композиції на основі епоксидних смол, поліефіруретанів і амінних отверджувачів, таких як діетилентриамін в композиції для склеювання поліімідної плівки з вуглепластиком з міцністю склеювання від 10,2 до 16,1 Н/см [1] або такого отверджувача як аміноолігоамід в композиції для склеювання сталь-3/сталь-3 з адгезійною міцністю від 7 до 39 МПа [2]. Недоліком клейових композицій є невисока міцність склеювання матеріалів і необхідність стадії синтезу поліефіруретанів. Найближчим аналогом клейової композиції, що заявляється, є епоксидний клей, який містить епоксидну смолу, поліетиленполіамін разом з алюмофосфатною зв'язкою як отверджувачі і дисперсний кварц або оксид хрому як наповнювач [3]. Рідка алюмофосфатна зв'язка являє собою продукт (Р2О5:Аl2О3) за мольного співвідношення 3,8:1,0, відповідно, одержаний за температури 100 °C окремою стадією. Склеювання проводять під невеликим тиском 0,02-0,025 кг/см за температури 20-25 °C. Застосувати клей можна для склеювання металів, дерева, скла. Адгезійна міцність склеювання сталі при рівномірному відриві 25-45 Мпа. Недоліком клею є невисока адгезійна міцність склеювання металів і наявність додаткової стадії одержання алюмофосфатної зв'язки. В основу корисної моделі поставлена задача створення клейової композиції з підвищеною міцністю склеювання металів або інертних матеріалів. Поставлена задача вирішується тим, що клейова композиція, яка містить епоксидну смолу, амінний отверджувач згідно з запропонованою корисною моделлю як амінний отверджувач містить триетаноламін та додатково 3-(триетоксисилан) - пропіламін за такого співвідношення компонентів, мас.ч.: епоксидна смола 100 триетаноламін 10 3-(триетоксисилан)-пропіламін 0,55 - 3,30. Всі компоненти в клейовій композиції є промисловими продуктами. 3-(Триетоксисилан)пропіламін (ТЕСПА) за ТУ 6-02-724-77 використовується, напр., у виробництві скловолокна, армованих пластиків, а також для лакофарбової продукції з метою підвищення її водо- і антикорозійної стійкості. Клейову композицію готують простим змішуванням компонентів у вказаному порядку протягом 7-10 хв. за температури 20-25 °C. Суміш являє собою в'язку масу світокоричневого забарвлення, яку наносять на робочі поверхні і потім з'єднують. Отвердження клейових швів 2 проводять під невеликим тиском (0,2-0,5 кгс/см ) за температури спочатку 80 °C протягом 4-х год. і далі 100 °C протягом 8 год. Випробування міцності склеювання матеріалів проводять за ДОСТ 14760 не раніше, ніж через добу після склеювання. Суть корисної моделі підтверджується наведеними в таблиці прикладами складу клейової композиції з різною концентрацією ТЕСПА і величинами її міцності склеювання матеріалів сталь/сталь або вуглепластик/титанова фольга. Склад клейової композиції та міцність склеювання при рівномірному відриві № п/п Епоксидна смола, мас.ч. 1 100 2 100 3 100 4к 100 5к 100 6к 100 За найближчим аналогом* Триетаноламін, мас.ч. ТЕСПА, мас.ч. 10 10 10 10 10 10 0,55 1,10 3,30 0,30 3,99 Міцність склеювання при рівномірному відриві, МПа Вуглепластик/титанова Сталь-3/Сталь-3 фольга 84,12 42,50 73,80 22,00 98,22 13,90 29,40 2,65 38,50 10,71 56,20 4,02 45,00 * Склад композиції за найближчим аналогом: 80 м.ч. епоксидної смоли, 10 м.ч. алюмофосфатної зв'язки, 10 м.ч. поліетиленполіаміну, 10 м.ч. кварцу 1 UA 95234 U 5 10 15 20 25 З таблиці видно, що міцність склеювання матеріалів запропонованою клейовою композицією перевищує таку за найближчим аналогом. Суттєве значення має концентрація ТЕСПА, який, як показали дослідження, є ефективним структурним модифікатором для поліепоксидів. Так, за концентрації ТЕСПА в композиціях від 0,55 до 3,30 мас.ч. (приклади 1-3) міцність склеювання сталі має максимальні значення і перевищує міцність за найближчим аналогом вдвічі і більше. За відсутності ТЕСПА, або малого його вмісту (приклади 4к і 5к) міцність склеювання металу співставна з міцністю для поширених аналогів. Склеювання матеріалів з інертними поверхнями є досить важким завданням для поширених клейових систем. Як видно із таблиці, за відсутності або незначної кількості ТЕСПА в композиціях (приклади 4к і 5к) склеювання вуглепластика з титановою фольгою має невелику міцність. Максимальна величина міцності склеювання досягається за концентрації ТЕСПА 0,551,10 мас.ч. (приклади 1, 2). Якщо збільшення вмісту ТЕСПА досягає 3,99 м.ч. і вище, то відбувається пом'якшення клейового шва, який поступово набуває рухливості, і втрачається надійність склеювання досліджуваних матеріалів, хоча початкова величина міцності склеювання сталі і має доволі високе значення (приклад 6к). Отже, на відміну від найближчого аналогу запропонована клейова композиція має спрощену технологію приготування і забезпечує більш високу міцність склеювання металу і достатню міцність склеювання вуглепластика з титановою фольгою. При випробуванні на відрив видно, що запропонована клейова композиція має змішаний характер відриву клейового шва, а саме, коли 20-30 % клейового шва залишається на робочих поверхнях, що сприяє більш високій міцності склеювання, і є надійніше в експлуатації, ніж адгезійний характер відриву, коли при відриві увесь клейовий шов відшаровується і робочі поверхні залишаються чистими. Запропонована клейова композиція на відміну від найближчого аналогу має низьку текучість, що перешкоджає витіканню її із спецформ в процесах літакобудування. Джерела інформації 1. Клейова композиція. Пат. UA № 64020, 2004 р. 2. Е.Я. Горічко, А.М. Куксін, Є.В. Лебедев та ін. Властивості епоксиуретанових сумішей // Укр.хім.ж. - 1995. - Т. 61. - № 1-2. - С. 55-59. 3. Епоксидний клей холодного отвердіння. Пат. UA № 55892, 2003 р. – найближчий аналог. 30 ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 35 Клейова композиція, що містить епоксидну смолу і амінний отверджувач, яка відрізняється тим, що як амінний отверджувач містить триетаноламін і додатково 3(триетоксисилан)пропіламін за такого співвідношення компонентів, мас. ч.: епоксидна смола 100 триетаноламін 10 3-(триетоксисилан)пропіламін 0,55 - 3,30. Комп’ютерна верстка Д. Шеверун Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 2

Дивитися

Додаткова інформація

Автори англійською

Brovko Oleksandr Oleksandrovych, Horbach Larysa Anatolivna, Lutsyk Olena Dmytrivna, Stepanenko Liudmyla Vasylivna, Serheieva Liudmyla Mykhailivna

Автори російською

Бровко Александр Александрович, Горбач Лариса Анатольевна, Луцык Елена Дмитриевна, Степаненко Людмила Васильевна, Сергеева Людмила Михайловна

МПК / Мітки

МПК: C07C 217/28, C09J 163/00

Мітки: клейова, композиція

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/4-95234-klejjova-kompoziciya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Клейова композиція</a>

Подібні патенти