Епоксидна клейова композиція

Клейова епоксидна композиція, яка містить епоксидний діановий олігомер, модифікатор та амінний отверджувач, яка відрізняє ться тим, що додатково містить бронзову пудру, при наступному співвідношенні компонентів епоксидної клейової композиції: компоненти клейової епоксидної композиції : бронзова пудра 1,00 : (0,45 – 0,50). (19) (21) u200704456 (22) 23.04.2007 (24) 10.08.2007 (46) 10.08.2007, Бюл. № 12, 2007 р. (72) Завражнов Олег Олександрович (73) ТОВАРИСТВО З ОБМЕЖЕНОЮ ВІДПОВІДАЛЬНІСТЮ "АТТІКА", Завражнов Олег Олександрович 3 25605 готовлять наступним чином. Попередньо здійснюють обезжирювання бронзової пудри, для чого бронзову пудру розміщують в ємність та здійснюють її обробку, наприклад, ацетоном. Після цього ацетон відділяють від бронзової пудри, та додають до клейової епоксидної композиції при співвідношенні клейова епоксидна композиція: бронзова пудра 1,0:(0,4-0,5)мас., суміш ретельно перемішують, до однорідної маси та використовують по призначенню. Отримана епоксидна клейова композиція забезпечує низький опір електричному струм у - електропровідність близька до показників міді, та складає 0,35Ом/см 2, та високу пластичність отриманого клеєного з'єднання. Приклад 1 Клейову епоксидну композицію готовлять наступним чином. Попередньо здійснюють обезжирювання бронзової пудри, для чого бронзову пудру розміщують в ємність та здійснюють її обробку, наприклад, ацетоном. Після цього ацетон відділяють від бронзової пудри, та додають до клейової епоксидної композиції при співвідношенні клейова епоксидна композиція: бронзова пудра 1,0: 0,4мас., суміш ретельно перемішують, до однорідної маси та використовують по призначенню. Отримана епоксидна клейова композиція забезпечує низький опір електричному стр уму не більше 0,35Ом/см 2, та високу пластичність отриманого клеєного з’єднання. Приклад 2 Клейову епоксидну композицію готовлять наступним чином. Попередньо здійснюють обезжирювання бронзової пудри, для чого бронзову пудру розміщують в ємність та здійснюють її обробку, наприклад, ацетоном. Після цього ацетон відділяють від бронзової пудри, та додають до клейової епоксидної композиції при співвідношенні клейова епоксидна композиція: бронзова пудра 1,0: 0,5мас., суміш ретельно перемішують, до однорідної маси та ви Комп’ютерна в ерстка А. Крулевський 4 користовують по призначенню. Отримана епоксидна клейова композиція забезпечує низький опір електричному стр уму - не більш 0,35Ом/см 2, та високу пластичність отриманого клеєного з’єднання. Приклад 3 Клейову епоксидну композицію готовлять наступним чином. Попередньо здійснюють обезжирювання бронзової пудри, для чого бронзову пудру розміщують в ємність та здійснюють її обробку, наприклад, ацетоном. Після цього ацетон відділяють від бронзової пудри, та додають до клейової епоксидної композиції при співвідношенні клейова епоксидна композиція: бронзова пудра 1,0: 0,35мас., суміш ретельно перемішують, до однорідної маси та використовують по призначенню. Отримана епоксидна клейова композиція забезпечує високий опір електричному струму - більше 0,7Ом/см 2, що унеможливлює використання епоксидної клеючої композиції для забезпечення утворення електропровідних з'єднань склеюваних поверхонь. Приклад 4 Клейову епоксидну композицію готовлять наступним чином. Попередньо здійснюють обезжирювання бронзової пудри, для чого бронзову пудру розміщують в ємність та здійснюють її обробку, наприклад, ацетоном. Після цього ацетон відділяють від бронзової пудри, та додають до клейової епоксидної композиції при співвідношенні клейова епоксидна композиція: бронзова пудра 1,0: 0,55мас., суміш ретельно перемішують, до однорідної маси та використовують по призначенню. Отримана епоксидна клейова композиція забезпечує низький опір електричному стр уму та низки пластичні властивості отриманого клеєного з'єднання, що унеможливлює її використання для утворення електропровідних клейових з'єднань. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601