Спосіб обробітку ґрунту

Реферат: Запропонований винахід належить до галузі сільського господарства, зокрема землеробства. Спосіб обробітку ґрунту полягає у тому, що ґрунтове середовище, в якому проростає насіння рослин і формуються їх кореневі системи, в процесі післязбирального обробітку, підготовки поля до сівби або в процесі сівби підрізають паралельно до поверхні ґрунту на декількох рівнях, без перевертання (обертання) та перемішування підрізуваних шарів ґрунту. Спосіб забезпечує збереження структури ґрунту, мікрофлори і створює сприятливі умови для зберігання та накопичення вологи в зоні закладання насіння при сівбі та розвитку кореневої системи рослин. UA 107985 C2 (12) UA 107985 C2 UA 107985 C2 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 Винахід належить до галузі землеробства і може бути використаний при підготовці поля до сівби, в процесі сівби та післязбирального його обробітку для збереження та накопичення вологи в ґрунті. В умовах глобального потепління, що зараз відбувається, проблема вологозабезпечення рослин стає з кожним роком все більше актуальною. Недостатні запаси вологи на рівні висіяного насіння в багатьох випадках є причиною пересіву значних площ і не тільки в степовій, а й лісостеповій зонах та поліссі. Значне відставання розвитку рослин зумовлене в першу чергу дефіцитом вологи у період посіву та їх сходів. Осіння посуха це не рідке явище і тому більшість посівів входять в зиму в ослабленому стані, що в свою чергу приводить до підвищеної вірогідності вимерзання в зимовий період та можливому їх зрідженню. Одним із ефективних шляхів вирішення даної проблеми є пошук нових способів обробітку ґрунту, які створювали б сприятливі умови для зберігання та накопичення вологи і дозволяли б, при цьому, зберігати його структурний склад і мікрофлору. Відомі способи обробітку ґрунту з обертанням скиби (оранка), суцільного глибокого розпушення без обороту скиби, спосіб смужного розпушення (Гуков Я.С. Обробіток ґрунту, технологія і техніка, Київ, 2007, - С. 95-98) не вирішують ці питання. Плужний або плоскорізний обробіток утворює ущільнену підошву, знижує ерозійну стійкість поверхні поля, потребує значних енергозатрат і має схильність до ще більшого ущільнення ґрунту при виконанні наступних операцій і пов'язаний із значними втратами вологи через конвекційно-дифузійне випаровування. Крім того, такий обробіток порушує структуру верхнього шару його, капілярну систему і умови для життєдіяльності різних ґрунтових організмів. Таким чином, завдається шкода мікрофлорі ґрунту і спричиняється обезводнення та деградація його родючого шару. Відомо, що вологонакопичуюча можливість ґрунту при відсутності механічного обробітку або зведення до мінімуму такого обробітку зростає. Відомі способи обробітку ґрунту, які широко рекламуються в останній час (Thе Ukrainian Farmer, жовтень 2012 р., стор. 23): No-till - нульовий обробіток ґрунту; Strip-till - смуговий обробіток ґрунту; Mini-till - поверхневий обробіток ґрунту з мінімальним його розпушенням (фіг. 1), також проблему вологозабезпечення не вирішують, так як вони не забезпечують сприятливих умов збереження вологи та її накопичення з атмосферного повітря в нічний та ранковий періоди доби. Найбільш близьким аналогом до пропонованого способу обробітку ґрунту є відомий спосіб нульового обробітку No-till, який прийнятий за прототип. Даний спосіб передбачає виключення передпосівного обробітку. Недоліком його є підвищена щільності в над- і піднасіннєвому та насіннєвому шарах, що негативно впливає на накопичення та збереження вологи в зоні висіву насіння і, як наслідок, низька його схожість. Задачею даного винаходу є спосіб обробітку ґрунту з максимальним збереженням його структури, мікрофлори і створенням при цьому сприятливих умов для зберігання та накопичення вологи, в першу чергу, в зоні закладання насіння при сівбі та розвитку кореневої системи рослин. Дана задача вирішується тим, що ґрунтове середовище, в якому проростає насіння рослин і формуються їх кореневі системи в процесі обробітку по даному способу підрізується на декількох рівнях. На границі підрізання шарів ґрунту створюються сприятливі умови для накопичення вологи як з нижніх шарів по капілярах, так і вологи з повітря атмосфери нічного та ранкового періоду доби у вигляді конденсату із-за перепаду температури в зоні підрізання. Створену границю підрізання з підвищеною вологістю активно освоюють мікроорганізми і, таким чином, доповнюють шар (куди висівається насіння) різними ходами та мікропустотами, що покращує його структуру. Тому, даний спосіб обробітку покращує позитивні властивості ґрунту і, тим самим, виключає деградаційні процеси його. Для реалізації даного способу необхідне ґрунтообробне знаряддя, укомплектоване в якості робочого органу спеціальними ножами - плоскорізами, які встановлюються на його рамі. Підрізання на декількох рівнях проводиться в процесі післязбирального його обробітку, підготовки поля до сівби або в процесі сівби. Підрізаний верхній шар ґрунту активно сприймає вплив сонця і, тим самим, нагрівається та передає тепло нижче границі підрізання на наступний шар. При цьому верхній шар ґрунту мало зволожений, що є умовою низької активності появи бур'янів, що важливо з точки зору подальшого їх блокування сходами висіяної культури. Зона підрізання наступного шару знаходиться на глибині закладання насіння має оптимально спушену структуру ґрунту, підвищену вологість і збережену життєдіяльність його мікрофлори. 1 UA 107985 C2 5 10 15 На фіг. 2 приведена схема засобу для пошарового обробітку ґрунту по пропонованому способу. Верхній ніж 7 робочого органа 1 засобу підрізає невеликий шар (в межах 2-4 см) і знищує кореневу систему бур'янів, середній ніж 6 підрізає ґрунт на глибині закладання насіння (6-10 см) і створює границю, до якої піднімається волога з нижніх шарів по капілярах та сконденсована волога повітря в ранковий та нічний періоди доби. Третій рівень підрізання нижнім ножем 5 засобу створює сприятливі умови для кореневої системи рослин і спонукає її активно розвиватися в цьому напрямку. Робочі органи кріпляться на рамі 2 засобу, яка укомплектована колесами 3 та приєднувальними тягами 4. В разі чистого поля від бур'янів при посіві достатньо двошарового підрізання ґрунту. Обробіток ґрунту, при цьому, по даному способу можна виконувати одночасно з сівбою культури у складі одного і того ж МТА шляхом розташування знарядь для підрізання спереду, а посіву після нього. Такий спосіб обробітку не розпушує весь пласт ґрунту, а тільки границю насіннєвого та піднасіннєвого шару (ґрунтове середовище, в якому проростає насіння рослин і формуються їх кореневі системи), і тому він є більше екологічно безпечним та енергозберігаючим порівняно з відомими. ФОРМУЛА ВИНАХОДУ 20 Спосіб обробітку ґрунту дією на ґрунт робочих органів ґрунтообробних знарядь, який відрізняється тим, що ґрунтове середовище, в якому проростає насіння рослин і формуються їх кореневі системи, в процесі післязбирального обробітку, підготовки поля до сівби або в процесі сівби підрізають паралельно до поверхні ґрунту на декількох рівнях, без перевертання (обертання) та перемішування підрізуваних шарів ґрунту. 2 UA 107985 C2 Комп’ютерна верстка А. Крулевський Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 3