Спосіб лазерної обробки матеріалів
Завантажити PDF файл.
Формула / Реферат
Спосіб лазерної обробки матеріалів, що передбачає направлення пучка лазерного випромінювання, перетвореного у випромінювання необхідної конфігурації, який відрізняється тим, що перетворене лазерне випромінювання безпосередньо з пристрою направляють на поверхню виробу і здійснюють лазерну обробку, наприклад гравірування, причому конфігурація обробки відповідає необхідному зображенню заданого безпосередньо у пристрої масштабу, а лазерну обробку здійснюють за допомогою пристрою типу С-200, пучок лазерного випромінювання беруть з довжиною хвилі 0,63-0,65 мкм, з тривалістю імпульсу 5-7 мс, енергією імпульсу 25,0-30,0 Вт.
Додаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for laser treatment of materials
Автори англійськоюZhvakoliuk Yurii Viktorovych
Назва патенту російськоюСпособ лазерной обработки материалов
Автори російськоюЖваколюк Юрий Викторович
МПК / Мітки
МПК: B23K 26/04, B44C 1/22, B23K 26/00
Мітки: матеріалів, обробки, лазерної, спосіб
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/1-66392-sposib-lazerno-obrobki-materialiv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб лазерної обробки матеріалів</a>
Попередній патент: Багатозонна тунельна сушильна установка
Наступний патент: Спосіб нанесення шлакового гарнісажу на футерівку конвертера
Випадковий патент: Прилад для вимірювання швидкості світла відносно рухомого тіла