Спосіб електролітичного отримання сплаву мідь – стибій

Спосіб електролітичного отримання сплаву мідь-стибій, що полягає в попередній підготовці мідного електрода, в сумісному відновленні куп рум(2+)- та стибій(З+)-іонів з електроліту, який відрізняє ться тим, що сумісне відновлення проводять з електроліту такого складу, мас. % : Винахід відноситься до електролітичного осадження сплаву мідь-стибій на мідну поверхню. Відомо отримання сплаву мідь-стибій термічним шляхом (М. Хансен, Структури двойных сплавов, "Металлургиздат". - Москва, 1962). Основними недоліками такого способу є: шероховатість поверхні сплаву, довготривале спікання компонентів, висока температура процесу спікання, що потребує великих енергозатрат, складність впливу на фазовий склад сплаву, що призводить до отримання двофазних систем, або однофазних твердих пересичених розчинів. За прототип взято спосіб електролітичного осадження сплаву мідь-стибій на мідну поверхню, описаний в статті Л.В. Юрчинская, С.Я. Попова "Катодное выделение сплава медь-сурьма" – Труды Новочеркасского ордена Трудового красного знамени политехнического института им. Серго Ордженикидзе -1964г. - Т. 141. - С. 11-14. Даний спосіб полягає в попередній підготовці мідного електрода і подальшому сумісному відновленні купрум(2+)- та стибій(3+)-іонів з електроліту, що містить, мас. %: Вода Інше Сплав мідь-стибій починає утворюватись при густині струм у 1 А/дм 2, вміст стибію в сплаві зростає з підвищенням густини стр уму, досягає максимума (28%) при густині струм у і = 3,6 А/дм 2. Основні недоліки цього способу: невисокий про-центний вміст стибію в сплаві, порівняно низький вихід за струмом, висока деполяризація елек-тродів, робочий електроліт включає багато різних компонентів (2,3-дигідроксибутандіова кислота, клей столярний, сульфатна кислота), високий вміст стибію в робочому електроліті, що призво-дить до значних витрат металу. В основі винаходу є задача вдосконалити спосіб електролітичного осадження сплаву мідь-стибій на мідну поверхню, в якому за рахунок зміни складу електроліту досягається підвищення процентного вмісту стибію в сплаві. Робочий електроліт містить невелику кількість стибію. Даний спосіб дозволяє отримати мідь-стибієве покриття, яке володіє захисно-декоративними властивостями при підвищеній твердості і високій адгезії до мідної основи. Поставлена задача досягається тим, що електролітичне отримання сплаву мідь-стибій, який полягає в попередній підготовці мідного електрода, сумісному відновленні купрум(2+)-та стибій-(3+)-іонів, проводять з розчину такого складу, мас. %: Оксид-вода (1/0,5) Сульфатна кислота Клей столярний 0,8 2,3дигідроксибутандіоат 4 6 0,02 Купрум (ІІ) хлоридвода (1/2) Стибій (ІІІ) хлорид Хлоридна кислота Вода 1-2 0,2-0,5 14-23 інше A струми (13) густині 34255 і (11) 18 - 22°С UA 14 При температурі 0,3-0,6 А/дм 2. 1-2 0,2-0,5 14-23 Інше (19) Диамоній купрум дисульфат-вода (1/6) 2,3-дигідроксибутандіова кислота Калій стибій (ІІІ) Купрум (ІІ) хлорид-вода (1/2) Стибій (ІІІ) хлорид Хлоридна кислота Вода 34255 тині струму 0,3-0,6 А/дм 2. Приклад. Мідний електрод хімічно знежирювали, потім його промивали в дистильованій воді і витримували в розчині хлоридної кислоти (5%) протягом однієї хвилини. Далі, не промиваючи, електрод переносили в розчин такого складу, мас. %: при температурі 18 - 22°С і густині струм у 0,30,6 А/дм 2. Запропонований спосіб має таку послідовність операцій. Спочатку проводять попередню підготовку мідного електрода (знежирення, промивку в дистильованій воді). Потім електрод витримують в розчині хлоридної кислоти (5%) протягом однієї хвилини. Після чого електрод, не промиваючи, переносять в розчин такого складу, мас. %: Купрум (ІІ) хлоридвода (1/2) Стибій (ІІІ) хлорид Хлоридна кислота Вода Купрум (ІІ) хлоридвода (1/2) Стибій (ІІІ) хлорид Хлоридна кислота Вода 1-2 0,2-0,5 14-23 інше 1-6 0,2 20 інше і проводили сумісне відновлення купрум (2+)та стибій (З+)-іонів при густині струму 0,5 А/дм 2. Отриманий сплав містить 45% стибію і 55% міді. і проводять сумісне відновлення купрум(2+)та стибій (3+)-іонів при температурі 18 - 22°С і гус _______________________________________________ ДП "Український інститут промислової власності" (Укрпатент) Україна, 01133, Київ-133, бульв. Лесі Українки, 26 (044) 295-81-42, 295-61-97 __________________________________________________________ Підписано до друку ________ 2001 р. Формат 60х84 1/8. Обсяг ______ обл.-вид. арк. Тираж 50 прим. Зам._______ ____________________________________________________________ УкрІНТЕІ, 03680, Київ-39 МСП, вул. Горького, 180. (044) 268-25-22 ___________________________________________________________ 2