Спосіб резекції нігтьової пластинки
Номер патенту: 5138
Опубліковано: 15.02.2005
Автори: Андрієнко Ігор Борисович, Андрієнко Ігор Ігорович, Головня Петро Федорович, Нечипуренко Тетяна Борисовна, Антонюк Сергій Митрофанович, Ахрамеєв Вадим Борисович
Формула / Реферат
Спосіб резекції нігтьової пластинки, що включає видалення росткового шару нігтя, який відрізняється тим, що видалення здійснюють сфокусованим променем вуглекислотного лазера.
Текст
Спосіб резекції' нігтьової пластинки, що включає видалення росткового шару нігтя, який відрізняється тим, що видалення здійснюють сфокусованим променем вуглекислотного лазера. Спосіб підноситься до медицини, а саме до хірургії і може бути використаний при операціях з поводу врослого нігтя пальців стоп. Є відомий спосіб резекції нігтьової пластинки (Частная хирургия. Под ред. проф. А А. Вішневского, - проф - В. С Левита. - М : Медицина, 1963, Т.З, С 359-360) з видаленням росткового шару скальпелем. Недоліком відомого способу є те, що операція травматична, під час механічного видалення залишків росткового шару немає гарантії повного його видалення, що сприяє у майбутньому розвитку рецидиву захворювання. В основу корисної моделі поставлена задача знизити травматичність операції, удосконалити процес видалення росткового шару, що значно знизить вірогідність розвитку рецидиву Суть способу полягає у тому, що після резекції' нігтьової пластики видалення росткового шару здійснюється сфокусованим променем вуглекислотного (СОз) лазера, який завдяки своєї енергії випарює біологічні тканини. Новим у заявленому способі є те, що видалення росткового шару здійснюється без зайвої травматизації, підвищується надійність його повного видалення і, таким чином, знижається ризик розвитку рецидиву захворювання. Таким чином, сукупність суттєвих ознак формули надає змогу виконати головну задачу та запобігти ускладнень у вигляді розвитку рецидиву захворювання. Спосіб реалізують таким чином; при операції проводять резекцію нігтьової пластинки врослого нігтя, після чого видаляють ростковий шар сфокусованим променем вуглекислотного лазера з потужністю 75-ЮОВт. Надаємо зразок виконання способу: хвора Л , 37 років Діагноз: врослий ніготь І пальця лівої стопи. Раніше оперована двічі, знову розвився рецидив захворювання. Після відповідної анестезії проведена резекція врослої частини нігтьової пластинки, після чого ростковий шар видалено сфокусованим променем вуглекислотного лазера з потужністю променя ЮОВт. Відмічено відсутність кровотечі під час і після операції, швидке купіювання явищ запалення навкруги рани, відсутність патологічної ексудації. Одужання. Оглянута через три місяці - рецидиву не відмічено. Джерело інформації прийняте до уваги' Частная хирургия Под ред. проф. А. А. Вишневского, проф. В С. Левита -М.- Медицина, 1963,. Т.З., С. 359-360. 00 со 5138 Комп'ютерна верстка А. Крижанівський Підписне Тираж 37 прим Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м Київ, МСП, 03650, Україна ДП "Український інститут промислової власності", вул. Глазунова, 1, м. Київ - 4 2 , 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for removing nail
Автори англійськоюAntoniuk Serhii Mytrofanovych, Andriienko Ihor Borysovych, Holovnia Petro Fedorovych, Akhrameiev Vadym Borysovych, Andriienko Ihor Ihorovych
Назва патенту російськоюСпособ резекции ногтевой пластинки
Автори російськоюАнтонюк Сергей Митрофанович, Андриенко Игорь Борисович, Головня Петр Федорович, Ахрамеев Вадим Борисович, Андриенко Игорь Игоревич
МПК / Мітки
МПК: A61B 18/20, A61B 17/3205
Мітки: спосіб, нігтьової, резекції, пластинки
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-5138-sposib-rezekci-nigtovo-plastinki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб резекції нігтьової пластинки</a>
Попередній патент: Спосіб кріплення шланга до оприскувача
Наступний патент: Електропривід тепловоза
Випадковий патент: Мобільний пристрій охоронної сигналізації