Клейове з’єднання та чіп-картка виготовлена за допомогою клейового з’єднання

1 Клейове з'єднання, яке клейовим шаром (V) з'єднує деталь (1) із першого матеріалу з пластмасовою деталлю (5), причому клейовий шар (V) має багатошарову структуру і складається із еластичного основного шару (4), виготовленого із акрилату, і прилеглих до першої деталі (1) і пластмасової деталі (5) приповерхневих шарів (2), виготовлених із клею гарячого тверднення, яке відрізняється тим, що між кожним приповерхневим шаром (2) і основним шаром (4) розміщені перехідні шари (3) Винахід стосується клейового з'єднання, яке клейовим шаром з'єднує деталь із першого матеріалу з пластмасовою деталлю, причому, клейовий шар має багатошарову структуру і складається із еластичного основного шару, виготовленого із акрилату, і прилеглих до першої деталі і пластмасової деталі приповерхневих шарів, виготовлених із клею гарячого тверднення, а також картки, виготовленої із застосуванням клейового з'єднання такого типу Із опису винаходу до патенту ФРН DE 44 41 931 С1 відоме клейове з'єднання, в якому напівпровідниковий модуль з'єднаний з корпусом чіпкартки Напівпровідниковий модуль складається із несучого елемента, так званої вивідної рамки (Leadframe), на якому закріплений напівпровідниковий чіп Контакти напівпровідникового чіпа за допомогою термокомпресійного зварювання з'єднані з контактами вивідної рамки Вивідна рамка за допомогою клейового з'єднання з'єднана з корпу 2 Клейове з'єднання згідно з п 1, яке відрізняється тим, що перехідний шар (3) виконано із поліетилентерефталатної плівки 3 Клейове з'єднання згідно з п 1, яке відрізняється тим, що перехідний шар (3) виконано із полікарбонатної плівки 4 Чіп-картка, що складається із пластмасового корпусу (5) і несучого елемента (1), на якому розміщений напівпровідниковий чіп (6), яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) з'єднаний з корпусом (5) картки за допомогою клейового з'єднання згідно з одним із пунктів 1 - З 5 Чіп-картка згідно з п 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із електропровідного матеріалу 6 Чіп-картка згідно з п 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із просоченої епоксидною смолою тканини, армованої скловолокном 7 Чіп-картка згідно з п 4, яка відрізняється тим, що несучий елемент (1) виготовлений із керамічного матеріалу сом картки Клейове з'єднання складається із кількашарового клейового засобу, що містить гнучкий середній шар, з'єднаний з обома склеюваними деталями - вивідною рамкою і корпусом картки через приповерхневий шар Ці приповерхневі шари у свою чергу складаються, переважним чином, із гарячого клею Недоліком такої конструкції є те, що, хоча клейове з'єднання і є гнучким для забезпечення гнучкості чіп-картки при згинаннях, воно не має достатньої МІЦНОСТІ Тому в основу винаходу покладено задачу розробки клейового з'єднання з підвищеною МІЦНІСТЮ і чіп-картки, що складається із напівпровідникового модуля і корпуса картки, з'єднаних між собою таким клейовим з'єднанням Згідно З винаходом, задача вирішена тим, що клейовий шар між основним шаром із акрилату і прилеглими до склеюваних деталей приповерхневими шарами містить перехідні шари Таким чином забезпечується міцне внутрішнє сполучення між О 00 00 ю 51788 плавким клеем і середнім шаром Нижче винахід детальніше пояснюється на прикладі здійснення із посиланнями на креслення На них зображено фіг 1 принципова структура винайденого клейового з'єднання, фіг 2 чіп-картка з модулем вивідної рамки На фіг 1 показане зображення структури, круглий фрагмент якого із клейовим з'єднанням наведено детальніше із збільшенням Основний шар 4 виконано із акрилату По обидва боки від основного шару 4 розміщені перехідні шари 3, причому перехідні шари 3 можуть бути виготовлені із поліетилентерефталатної або із полікарбонатної плівки На ці перехідні шари 3 нанесені приповерхневі шари 2, які складаються із плавкого клею Ці приповерхневі шари 2 у свою чергу безпосередньо прилягають до склеюваних деталей На не збільшеній частині фіг 1 зображено склеювані деталі корпус 5 картки, виконаний із пластмаси, і несучий елемент 1, на якому розміщений напівпровідниковий чіп 6 Цей несучий елемент може бути металевою вивідною рамкою або модульним носієм із просоченої епоксидною смолою тканини, армованої скловолокном, чи із кераміки На фіг 2 зображена структура, у якій чіп-картка складається із пластмасового корпусу 5, причому, модуль виконано на несучому елементі 1, яким є металева вивідна рамка Як видно із фіг 2, напівпровідниковий чіп 6 і вивідна рамка з'єднані між собою провідниками 8 за допомогою термокомпресійного зварювання Напівпровідниковий чіп 6 і провідники 8 разом покриті захисним шаром 7 Вивідна рамка у свою чергу з'єднана з корпусом картки за допомогою клейового з'єднання V, причому, клейове з'єднання V має структуру, зображену у збільшеному фрагменті на фіг 1 \ Фіг 1 ДП «Український інститут промислової власності» (Укрпатент) вул Сім'ї Хохлових, 15, м Київ, 04119, Україна ( 0 4 4 ) 4 5 6 - 2 0 - 90 ТОВ "Міжнародний науковий комітет" вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна (044)216-32-71