Скло для провідникових паст

Изобретение относится к сост стеклофритт, используемых в проводниковых пастах для голстопленочпои технологии гибридных иніеіральпих с ем, С целью понижения температуря размягчения и улучшения см ічиваппя высокоглиноземистой керамики СТРКЛО для проводниковых паст содержит, м а е " : ZnO 3 8 , 0 - 4 3 , 0 ; SiO 2 2 , 0 - 5 , 0 ; В 2 0 3 2 7 , 0 - 3 3 , 0 ; CdO 2 0 , 0 - 2 9 , 0 ; B i z 0 g 0 , 1 4,0; ТКЛР, oi (20-400) ( 5 6 , 5 - 6 0 , 0 ) * і !0~ 7 грлд~*, температура начала р а з мягчения 520-525°С, краевой угон растекания по керамике ВК-94 при 850 С за 10 с 20-25 град. 2 табп. с Изобретение относится к составам стеклофритт, используемых в проводни ковых пастах для толстопленочной тех нологии гибридных интегральных схем (ГИС). Цель — понижение температуры размягчения и улучшение смачивания высо ко глиноземи с той керамики. Шихты стекол составляют из кварце вого стекла, оорной кислоты, карбона та кадмия, оксидов цинка и висмута (III). Варку стекол осуществляют в корундовых тиглях при 1Ю0-1300°С в течение 30 - 70 мин. Гомогенные расплавы охлаждают при отливке на сталь ную плиту. Для приготовления проводниковых паст стекло измельчают в изопропаноле до удельной поверхности 4000 см 2 /г. 24-*90 Конкретные составы стекол приведе- * ны в табл. 1. Свойства стекол дзны в табл. 2. Как следует из данных габл. 2, разработанные стекла характеризуются меньшей температурой размягчения и лучшей растекаемостью, что способствует хорошей смачичаемоети стекпом поверхности керамики ВК-94. ТКЛР стекла не превышает ТКЛР керамики ВК-94 (65 10~ град ~*) и обеспечивает получение термически ненапряженных спаев с указанной керамикой. Такое сочетание свойств разработанного стекла создает благоприятные условия к использованию его в составах проводниковых паст в качестве стеклосвязки. СП 1575517 С использованием данного стекла Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я разработаны составы серебряных и се~ Стекло для прородниковых пас г, 'ребропалллдие^ых паст, позволяющих включающее ZnO, S i O 2 , B 2 0 3 , CdO, о тполучить при температуре вжигания л и ч а ю щ е е с я тем, ч т о , с це850 С. проводники, отнимающиеся повылью понижения температуры размягчешенной адгезией к подложке из кераминия и улучшения смачивания високоглики ВК-94 и изоляционному покрытию ноземистой керамики, оно дополнитель2 (работа адгезии 250-350 кгс/см ), выно содержит Бі^О^, при следующем с о сокой стойкости к выщелачиванию приотношении компонентов, мас.%: 10 поем (выдерживают 10 погружений по ZnO 38,0-43,0 10 с ) . Si02 2,0-5,0 В,Д> CdO В1 2 0 э >5 27,0-33,0 20,0-29,0 0,1-4,0 Т а б л и ц а Компонент ZnO SiO 2 CdO Содержание, мас.%, в составе 3 2 ] 43,0 2,0 33,0 20,0 2,0 Свойство и условия определения у І О"1 град ~1 Дилатометрическая температура начала размягчения, С Краевой угол растекания по керамике БК-94 при 850 й С за І0 с, град. 38,5 ' 3,0 27,0 27,5 4,0 38,0 5,0 27,9 29,0 0,1 1 Т а б л и ц а Редактор Е.Зубиетова 1 Состав _I_JJJLI_ 56,5 59,2 60,0 525 520 20 25 Составитель Г.Буровцева Техред М.Дидык 520 22 Корректор Э.Лончакова Заказ 2І26/ДСП Тираж 235 Подписное ВИКИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям ари ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская н а б . , д . 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, у л . Гагарина,101