Флюс для низькотемпературного паяння
Номер патенту: 19850
Опубліковано: 15.01.2007
Автори: Бугайова Тетяна Миколаївна, Курмашев Шаміль Джамашевич, Лавренова Тетяна Іванівна
Формула / Реферат
Флюс для низькотемпературного паяння, що містить як флюсуючий компонент малеїнову кислоту, який відрізняється тим, що додатково містить формамід, етиленгліколь та воду при наступному співвідношенні інгредієнтів, мас. %:
малеїнова кислота
0,3-10
формамід
5-20
етиленгліколь
5-10
вода
решта.
Текст
Флюс для низькотемпературного паяння, що містить як флюсуючий компонент малеїнову кислоту, який відрізняється тим, що додатково містить формамід, етиленгліколь та воду при наступному співвідношенні інгредієнтів, мас. %: малеїнова кислота 0,3-10 формамід 5-20 етиленгліколь 5-10 вода решта. (19) (21) a200607657 (22) 10.07.2006 (24) 15.01.2007 (46) 15.01.2007, Бюл. № 1, 2007 р. (72) Курмашев Шаміль Джамашевич, Бугайова Тетяна Миколаївна, Лавренова Тетяна Іванівна (73) ОДЕСЬКИЙ НАЦІОН АЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ІМ. І.І. МЕЧНИКОВА 3 19850 4 рий легко гідролізується, створюючи мурав’їну нентів вище, ніж ті, що позначені в складі флюсу, кислоту та NH3: що заявляється, має місце корозія контактних HOC-NH2+H2О→HOC-OH+NH3. з'єднань, особливо в умовах підвищених вологості Таке поєднання двох компонентів (малеїнової та температури. кислоти та формаміду) призводить до повного Класифікація флюсу, що пропонується: розчинення оксидних плівок на поверхні основного - по температурі паяння - низько температурметалу (наприклад, струмоведуча мідна шина) та ний (температура паяння нижче, ніж 450°С); припою, а також заважає оксидуванню металу - по природі розчинника - водний; після паяння. З метою зв'язання виникших іонів - по природі активних флюсуючи х компонентів металу, до складу флюсу введено етиленгліколь - кислотний; СН2ОН-СН2ОН. Він є присутнім в розплаві флюсу, - по механізму дії - хімічної дії, захисний; а потім і в розплаві припою. При взаємодії етилен- по агрегатному стан у - рідинний. гліколя з іонами металу виникає комплексний гліЕфективність флюсу, що пропонується, підколят металу. Комплексоутворення відбувається тверджується таким прикладом. Опитну перевірку також за рахунок наявності водного розчину аміафлюсу провадили при паянні навісних елементів ку, який створено внаслідок гидролизу формаміду. друкованих плат на приладі "Хвиля припою" приВ складі флюса, що пропонується, оптимальні поєм ПОС-61. Флюс готовили слідуючим чином: кількісні співвідношення компонентів підібрано всі компоненти в означених кількостях розчиняли в таким чином, щоб, з одного боку, при мінімальних заданій кількості води і ретельно перемішували, значеннях концентрацій компонентів забезпечити доводячи їх до повного розчинення. Було виготовдостатньо високу флюсуючу активність (необхідні лено три складу сумішей, які містили різну кільзмочування та розтікання). З іншого боку, при маккість компонентів (в % по масі). Вони наведені в симальних значеннях концентрацій компонентів не Таблиці 1 (партії 2*, 3*, 4*). Крім того, були також повинна збільшуватися корозійна активність флюпідготовлені контрольні склади флюсів , із вмістом су. При зменшенні концентрацій інгредієнтів нижче інгредієнтів нижче (партія 1 *) та вище (партія 5*) мінімальних, що заявляються, погіршуються змопо відношенню до складів, що заявляються. Зачування та розтікання припою по поверхні основлишки флюсу після паяння не вилучали. ного металу. При збільшенні концентрацій компоТаблиця 1 Склади флюсів Номер партії 1* 2* 3* 4* 5* Малеїнова кислота 0,2 0,3 5,0 10,0 15,0 Компоненти флюсу, проценти по масі Формамід Етилен-гліколь 2,0 2,0 5,0 5,0 10,0 7,0 20,0 10,0 25,0 15,0 В Таблиці 2 наведені якість паяння, опір ізоляції друкованих плат та якість поверхні, на якій провадилося паяння для наведених вище (Табл. 1) складів. Тут же наведено характеристику якості Вода 95,8 89,7 78,0 60,0 45,0 поверхні після паяння флюсом-прототипом. З Табл. 2 видно, що склад флюсу, що замовляється, є найбільш оптимальними для паяння. Таблиця 2 Залежність якості паяння та якості поверхні від складу флюсу Номер партії Якість паяння 1* погана 2* задовільна 3* добра 4* добра 5* добра Аналогпрототип добра Якість поверхні Погана обробка поверхні, низька флюсуюча активність, низьке змочування і розтікання, присутні ділянки непропаяної поверхні Залишки не корозійні, поверхня пропаяна повністю, відмивання поверхні не потрібне Залишки не корозійні, поверхня пропаяна повністю, відмивання поверхні не потрібне Залишки не корозійні, поверхня пропаяна повністю, відмивання поверхні не потрібне Залишки флюсу корозійні, проглядаються осередки корозії, поверхня осмолюється і потребує додаткової ретельної відмивки Залишки флюсу корозійні, проглядаються осередки корозії, поверхня осмолюється і потребує додаткової ретельної відмивки 5 19850 Експеріментальна перевірка флюсу, що пропонується, підтвердила досягнення поставленої задачи. Перевагою флюсу є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність при паянні плат друкованого монтажу. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних вузлів від залишків флюсу та продуктів хімічних реакцій. Економічна ефективність при впровадженні винаходу полягає в тому, що при практично тій же вартості хімічних компонентів (інгредієнтів), що й у складу-прототипу, значно Комп’ютерна в ерстка Н. Лисенко 6 підвищується якість паяння, знижуються витрати на операцію відмивання плат і підвищується надійність та експлуатаційний (часовий) ресурс апаратури в цілому. Технологія виготовлення флюсу, що пропонується, не змінюється по відношенню до відомих складів. Технологія ж обробки паяних з'єднань (контактів) при цьому значно спрощується. Пропонований флюс передається наукововиробничому підприємству "Темп" для реалізації. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюFlux for low-temperature soldering
Автори англійськоюKurmashev Shamil Dzhamashevych, Buhaiova Tetiana Mykolaivna, Lavrenova Tetiana Ivanivna
Назва патенту російськоюФлюс для низкотемпературной пайки
Автори російськоюКурмашев Шамиль Джамашевич, Бугайова Татьяна Николаевна, Лавренова Татьяна Ивановна
МПК / Мітки
МПК: B23K 35/00
Мітки: паяння, флюс, низькотемпературного
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/3-19850-flyus-dlya-nizkotemperaturnogo-payannya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Флюс для низькотемпературного паяння</a>
Попередній патент: Флюс для низькотемпературного паяння
Наступний патент: Пристрій для лікування гемангіом у дітей
Випадковий патент: Спосіб прогнозування перебігу хірургічного сепсису