Полімерне в’яжуче для теплоізоляційного матеріалу

Полімерне в'яжуче для теплоізоляційного матеріалу на основі епоксидно-діанової смоли ЕД-20 та амінного твердника, яке відрізняється тим, що воно додатково містить модифікатор у формі поліметилфенілсилоксану КО-08К при такому співвідношенні компонентів, мас. ч.: епоксидна смола 100 поліетиленполіамін 10-14 поліметилфенілсилоксан КО-08К 20-90. (19) (21) u200802447 (22) 25.02.2008 (24) 26.08.2008 (46) 26.08.2008, Бюл.№ 16, 2008 р. (72) САВЧУК ПЕТРО ПЕТРОВИЧ, UA, ОТЧЕНАШЕНКО ОЛЕКСАНДР АН АТОЛІЙОВИЧ, U A, МЕЛЬНИЧУК МИКОЛА ДМИТРОВИЧ, U A (73) ЛУЦЬКИЙ ДЕРЖАВНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ, UA 3 34758 4 кість притаманні полімерному в'яжучому в даному контроль якості сформованої композиції. На етапі діапазоні концентраційного співвідношення. перемішування здійснюється додаткова комплексЯк базовий компонент для епоксидної компона ультразвукова та ультрафіолетова обробка зиції використано низькомолекулярний епоксидносистеми. Технологія отримання композиції реалідіановий олігомер ЕД-20 з високими фізикозується методом пневматичного розпилення або механічними властивостями. Для зшивання поліформування тиском у відповідності із в'язкістю та мерного в'яжучого використовували низькотемпесферою застосування матеріалу. Полімеризація ратурний твердник - поліетиленполіамін (ПЕПА). здійснюється за ступінчастим температурним реВміст твердника у матриці визначали на основі жимом: 0,5-1,5год. при 333К+0,5-1,5год. при оптимального поєднання високих фізико393К+1,0-2,5год при 433К з наступним охолодженмеханічних властивостей з технологічністю вигоням на спокійному повітрі. Це дозволяє зменшити товлення композиції. Введення твердника понад внутрішні напруження при появі первинних вузлів 14мас.ч. на 100мас.ч. зшивання, прискорити структуроутворюючий проЕД-20 призводить до зниження адгезійної міццес на другому етапі і максимально підвищити ності при розтязі-стиску та модуля пружності. Ввестепінь зшивання системи на завершальній стадії. дення твердника до 10мас.ч. на 100мас.ч. ЕД-20 Полімерне в'яжуче, що заявляється, може бупризводить до неповного структур ування полімерти використане в машинобудуванні та будівництві ної системи, що суттєво знижує її когезійну міцяк матеріал з високими адгезійно-когезійними міцність. нісними характеристиками для створення теплоФормування полімеру на основі епоксидноізоляційного матеріалу. Полімерне в'яжуче з опидіанової смоли ЕД-20, твердника та модифікатора саними властивостями отримується в повному у формі поліметилфенілсилоксану КО-08К (20діапазоні співвідношень компонентів, що предста90мас.ч.), що являє собою розчинений в толуолі влені у таблиці. В таблиці наведені також приклакремнійорганічний лак, дозволяє максимально ди конкретного виконання композицій. поліпшити реологічні властивості епоксидних комДля визначення фізико-механічних та експлуапозицій при формуванні, підвищити адгезійну міцтаційних властивостей полімерного в'яжучого виність, теплостійкість та знизити залишкові напрукористовували стандартні методики. ження в сформованій системі. Виходячи з порівняльних результатів (протоДосягнуте поліпшення властивостей полімертип - а.с. №1495345), наведених в таблиці видно, ного в'яжучого дозволяє збільшити термін експлущо присутність в епоксидному полімері модифікаатації одержаних матеріалів на цій основі. тора у формі поліметилфенілсилоксану КО-08К Полімерне в'яжуче для теплоізоляційного масприяє підвищенню адгезійно-міцнісних та теплотеріалу формують за такою технологією: підготовфізичних характеристик системи заявленого склака і дозування компонентів; почергове введення в ду за ра хунок покращення реологічних властивосепоксидний олігомер модифікатора і твердника тей полімерного в'яжучого, зокрема внаслідок (кількісний вміст компонентів згідно формули копідвищеної рухливості сегментів макромолекул рисної моделі); перемішування композиції для допри полімеризації, а також максимального струксягнення однорідної консистенції; вакуум ування турування композиції при оптимізації термічної та композиції протягом 40-60хв; термічна обробка; фізичної модифікації. Таблиця. № п/п 1 1 2 3 4 1 2 3 4 5 Композиція згідно корисКонтрольні приклади ної моделі Прикл.1 Прикл.2 Прикл.3 1 2 3 4 5 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Епоксидна смола ЕД-20 100 100 100 100 100 100 100 100 Твердник поліетилен10 12 14 9 10 12 14 15 поліамін Модифікатор КО-08К 10 90 50 5 20 40 80 100 Антипірен Характеристики композитного матеріалу: Адгезійна міцність на 67,9 66,0 65,5 54,1 57,9 67,8 65,2 57,7 розрив, МПа Внутрішні напруження, 3,01 3,99 2,79 3,51 3,47 3,03 3,20 3,33 МПа Вміст гель-фракцій, % 96,6 95,2 94,6 94,1 96,0 95,2 93,8 92,6 Границя міцності при 77,168,2 72,9 72,0 73,8 74,9 74,0 62,9 стиску, МПа Теплостійкість, К 414 463 433 385 403 444 452 438 Компоненти Прототип 11 100 12 100 13 100 8 10 12 5 7 10 30,2 34,7 33,9 3,56 3,87 3,45 92,5 93,6 91,9 59,4 61,2 60,5 318 324 313 5 Комп’ютерна в ерстка Г. Паяльніков 34758 6 Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601