Епоксидне зв’язуюче

Епоксидне зв'язуюче, що містить епоксидну діанову смолу, пластифікатор і отверджувач, яке 3 35101 тить суміш епоксидних діанових смол з різними марками, а як пластифікатор, містить модифіковану ультразвуком аліфатичну смолу з наступним співвідношенням компонентів, мас.ч.: епоксидна діанова смола марки ЕД-20 100 епоксидна діанова смола марки ЕД-20 30-40 отверджувач 17-20 аліфатична смола 40-60 Як основний компонент для полімерної матриці захисного покриття вибрано низькомолекулярну епоксидну діанову смолу ЕД-20, яка у скловидному стані характеризується поліпшеними фізикомеханічними та теплофізичними властивостями. Для поліпшення когезійної і адгезійної міцності зв'язуючого до епоксидної діанової смоли марки ЕД-20 додатково вводили 30-40мас.ч. епоксидної діанової смоли марки ЕД-16. Формування компаунда з епоксидних олігомерів при оптимальній концентрації інгредієнтів забезпечує суттєве підвищення ступеня зшивання, а, відповідно, і когезійної міцності матеріалу. Для зшивання епоксидного зв'язуючого використовували отверджувач холодного тверднення поліетиленполіамін (ПЕПА). Вміст отверджувача у матриці визначали на основі оптимального поєднання високих фізико-механічних властивостей з технологічністю виготовлення композиції. Введення отверджувача понад 20мас.ч. на 100мас.ч. ЕД20 зумовлює передчасне старіння матеріалу і зниження його модуля пружності при згинанні. Введення отверджувача до 17мас.ч. на 100мас.ч. ЕД20 призводить до неповного зшивання матриці, що суттєво знижує теплостійкість епоксидних матеріалів. Формування зв'язуючого на основі епоксидних діанових смол ЕД-20 і ЕД-16 та пластифікатора, що містить аліфатичну смолу ДЕГ-1 (40-60мас.ч.) дозволяє поліпшити реологічні властивості епоксидних композицій та знизити залишкові напруження у процесі експлуатації покриття. Введення аліфатичної смоли понад 60мас.ч. на 100мас.ч. ЕД-20 зумовлює зниження тиксотропних характеристик матеріалів внаслідок недоста 4 тнього зшивання зв'язуючого. Введення аліфатичної смоли при концентраціях до 40мас.ч. знижує міжмолекулярну взаємодію у полімерному зв'язуючому, що погіршує його фізико-механічні властивості. Додаткове оброблення пластифікатора ультразвуком (з наступним введенням у композицію) забезпечує утворення вільних активних радикалів у ньому і подальшу їх рекомбінацію та інтенсивну взаємодію з макромолекулами епоксидної діанової смоли або з активними центрами на поверхні металевої основи, що суттєво поліпшує когезійну міцність захисного покриття. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сукупністю ознак. Епоксидне зв'язуюче формують і наносять на поверхню за наступною технологією. Дозування компонентів, гідродинамічне суміщення епоксидних смол з марками ЕД-20 і ЕД-16 при оптимальних концентраціях, етерифікація компаунда при температурі Т=413-453К протягом часу t=2-3год., що забезпечує краще суміщення компонентів, оброблення ультразвуком пластифікатора, гідродинамічне суміщення пластифікатора та компаунда з епоксидних діанових смол до отримання однорідної суміші, етерифікація компаунда при температурі Т=413-453К протягом часу t=2-3год., введення отверджувача (ПЕПА), вакуумування композиції протягом 40-60хв. Отриману композицію протягом 60-80хв. наносять на попередньо обезжирену поверхню методом пневматичного розпилення або використовують як зв'язувач для полімеркомпозитних матеріалів. В таблиці наведено приклади конкретного використання композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади прототипу, а також їхні порівняльні властивості. Модуль пружності епоксидних композитів при згинанні визначали згідно з [ГОСТ 9550-81]. Теплостійкість (за Мартенсом) епоксидних композитів визначали згідно з [ГОСТ 21341-75]. 5 35101 6 Таблиця Епоксидне зв’язуюче № Компоненти 1 2 Епоксидна діанова смола (ЕД-20) Епоксидна діанова смола (ЕД-16) Отверджувач - ПЕПА Пластифікатор Антипірен Алі фатична смола Оброблення пластифікатора ультразвуком 1 2 3 4 5 6 Композиція згідно з корисною моделлю І II III 3 4 5 Контрольні приклади І 6 II 7 III 8 IV 9 V 10 VI И VII 12 Прототип VIII 13 IX 14 X 15 І 16 II 17 III 18 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 30 35 40 20 25 30 40 30 40 40 30 45 50 17 18 20 14 16 18 18 20 17 18 18 22 24 8 10 12 40 50 60 20 30 60 40 40 60 50 50 70 80 5 7 10 + + + + + + + + + + + + + 3,8 3,7 3,1 3,0 2,9 Характеристики матеріалу Модуль пружності 1 при згинанні, ГПа 2 Теплостійкість, К 3,5 3,6 3,7 2,9 3,5 3,7 3,2 3,6 2,1 2,0 2,1 355 354 357 344 343 355 354 357 359 361 353 353 347 318 324 313 Примітка: + оброблення пластифікатора ультразвуком; - оброблення пластифікатора ультразвуком не проводили. Комп’ютерна в ерстка Л.Литв иненко Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601