Спосіб отвердіння епоксидної композиції

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що включає утворення механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу обробляють високочастотним магнітним полем, після чого до неї додатково вводять оброблений ультразвуком пластифікатор і термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., потім вводять опромінений ультрафіолетом отверджувач і термообробляють композицію при температурі 393413 К протягом часу 1,8-2,0 год. (19) (21) u200806115 (22) 12.05.2008 (24) 27.10.2008 (46) 27.10.2008, Бюл.№ 20, 2008 р. (72) ДОБРОТВОР ІГОР ГРИГОРОВИЧ, UA, БУКЕТОВ АНДРІЙ ВІКТОРОВИЧ, UA, МІРЧУК МИКОЛА МАКСИМОВИЧ, U A, ДОЛГОВ МИКОЛА АНАТОЛІЙОВИЧ, UA (73) ТЕРНОПІЛЬСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ЕКОНОМІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ, U A 3 36385 4 температурі Т=393-413К протягом часу 1=1,8-2,0 когезійних властивостей матеріалу. Опромінення год. стверджувана ультрафіолетом сприяє активації Як зв'язуюче для захисного покриття вибрано макромолекул поліетиленполіаміна до інтенсивнінизькомолекулярну епоксидно-діанову смолу маршої рекомбінації макромолекул і активних радикаки ЕД-20 (ГОСТ 10687-76), яка у скловидному стані лів при зшиванні зв'язуючого. характеризується високими фізико-механічними Термообробка композиції при температурі властивостями та адгезійною міцністю до чорних Т=393-413К протягом часу t = 1 8 - 2,0 год . забез, металів і сплавів. З метою поліпшення реологічних печує утворення фізичних і хімічних зв'язків між і когезійних властивостей епоксидного зв'язуючого макромолекулами зв'язуючого і активними до діанового олігомера додатково вводили пласицентрами на поверхні основи, що зумовлює пофікатор у вигляді аліфатичної смоли. Крім того, ліпшення фізико-механічних властивостей компоформування компаунду на основі епоксидної діазитів. Термообробка композиції при температурі, нової смоли ЕД-20 та пластифікатора дозволяє яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, знизити залишкові напруження у процесі експлуащо більша за час t = 1 8 - 2,0 год , зумовлює змен, тації покриття. шення міжфазової взаємодії, що погіршує фізикоДля зшивання епоксидного зв'язуючого викомеханічні властивості композита. Термообробка ристовували отверджувач поліетиленполіамін композиції при температурно-часових режимах, які (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язуюче нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазовводили при стехіометричному співвідношенні ву фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує фізикомпонентів. ко-механічні властивості матеріалу. Оброблення епоксидної діанової смоли висоТаким чином, порівняно з відомими технічними кочастотним магнітним полем забезпечує активарішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отверцію макромолекул олігомера, що сприяє кращому діння має суттєві відмінності, а отримання позитизшиванню епоксидної матриці. Оброблення пласвного ефекту зумовлено усією сук упністю властитифікатора ультразвуком забезпечує утворення востей компонентів. вільних активних радикалів, що забезпечує інтенВ таблиці 1 наведено приклади конкретного сивну полімеризацію зв'язуючого і формування виконання способу отвердіння епоксидної компоматеріалу з високим вмістом гель-фракції. Це сутзиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні тєво підвищує фізико-механічні характеристики приклади способу отвердіння прототипу, а також захисних покриттів. Наступна термообробка суміші їхні порівняльні властивості при різних температупластифікатора і епоксидної діанової смоли порно-часових режимах отвердіння. ліпшує міжфазову взаємодію і сприяє поліпшенню антиседиментаційних (у випадку наповнення композиції дисперсними частками наповнювача) та Таблиця 1 Спосіб отвердіння епоксидної композиції № 1 1 2 3 4 5 Етапи способу Режими форотвердіння епок- мування згідно сидної композиції з винаходом І II III Контрольні приклади І ІІ III IV 2 3 4 5 6 7 8 9 Оброблення епоксидної діанової смоли ви+ + + + + + + сокочастотним магнітним полем Змішування епоксидної діанової смоли і отверджувача Оброблення + + + + + + + пластифікатора ультразвуком Змішування епоксидної діанової + + + + + + + смоли і пластифікатора Температура термообробки 323 333 343 303 313 323 343 смоли і пластифікатора, К Прототип V VI VII VІІІ IX X І II ІІІ 10 11 12 13 14 15 16 17 18 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + 333 333 323 343 353 363 5 36385 6 Продовження таблиці 1 6 Тривалість термообробки смо- 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 ли і пластифікатора, год. 7 Опромінення + + + + + + + + + + отвержувача ультрафіолетом 8 Змішування епоксидної діанової смоли, пласти+ + + + + + + + + + фікатора та отверджувача 9 Температура термообробки 393 403 413 373 383 393 403 413+ 413 393 композиції, К 10 Тривалість термообробки ком- 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 позиції, год. Характеристики епоксидного композита 1 Адгезійна міцність, 58,6 59,4 58,6 45,6 46,2 55,6 58,1 58,4 57,3 58,6 МПа 2 Модуль пружності 2,8 2.8 2,7 2,1 2,2 2,9 2,7 2,6 2,7 2,9 при розтягу. МПа Примітка: + етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції проводили; - етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції не проводили. Дослідження адгезійної міцності і модуля пружності при розтягу покриттів проводили на розривній машині FM-1000. При дослідженнях зразок навантажували ступінчасто з кроком збільшення зовнішнього навантаження на 250Н. Для випробувань використано стандартний плоский зразок (ГОСТ 3248-81) зі сталі Ст.3, на який до половини довжини робочої частини з обох Комп’ютерна в ерстка Г. Паяльніков 1,9 2,3 2,5 + + + + + + 413 423 433 393 403 413 1,9 2,3 2,5 1,8 1,9 2,0 59,0 56,2 54,3 34,4 33,8 33,5 2,6 2,3 2.1 1,5 1,3 1,5 сторін основи симетрично наносили покриття. Перед проведенням досліджень на одну зі сторін зразка наклеювали тензодатчики для визначення деформацій основи і покриття, а на другу наносили мітки для визначення деформації оптичним методом після руйнування тензодатчиків. На основі отриманих результатів досліджень шляхом зіставлення механічних характеристик будували криві залежності напружень від відносних деформацій у покритті, після чого розраховували адгезійну міцність і модуль пружності при розтягу покриття. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601